多个基岛埋入型多圈引脚无源器件封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种多个基岛埋入型多圈引脚无源器件封装结构，包括基岛（１）、引脚（２）、导电或不导电粘结物质（６）、芯片（７）、金属线（８）和有填料塑封料（９），在所述基岛（１）和引脚（２）的正面设置有第一金属层（４），在所述引脚（２）的背面设置有第二金属层（５），在引脚（２）与引脚（２）之间或引脚（２）与基岛（１）之间跨接有无源器件（１０），所述基岛（１）设置有多个，引脚（２）设置有多圈，在所述引脚（２）外围、基岛（１）背面、基岛（１）与基岛（１）之间的区域、基岛（１）与引脚（２）之间的区域以及引脚（２）与引脚（２）之间的区域嵌置有无填料的塑封料（３），且使所述引脚（２）背面尺寸小于引脚（２）正面尺寸，形成上大下小的引脚结构。本实用新型专利技术的有益效果是：塑封体与金属脚的束缚能力大。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种多个基岛埋入型多圈引脚无源器件封装结构。属于半导体封 装

技术介绍
传统的封装结构，详细如下说明采用金属基板的正面进行化学蚀刻及表面电镀层后，即完成引线框的制作(如图 3所示)。而引线框的背面则在封装过程中再进行背面蚀刻。而上述的引线框在封装过程中存在了以下的不足点此种的引线框架结构在金属基板正面进行了半蚀刻工艺，因为只在金属基板正面 进行了半蚀刻工作，而在塑封过程中塑封料只有包覆住半只脚的高度，所以塑封体与金属 脚的束缚能力就变小了，如果塑封体贴片到PCB板上不是很好时，再进行返工重贴，就容易 产生掉脚的问题(如图4所示)。尤其塑封料的种类是采用有填料时候，因为材料在生产过程的环境与后续表面贴 装的应力变化关系，会造成金属与塑封料产生垂直型的裂缝，其特性是填料比例越高则越 硬越脆越容易产生裂缝。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述不足，提供一种塑封体与金属脚的束缚能力大的 多个基岛埋入型多圈引脚无源器件封装结构。本技术的目的是这样实现的一种多个基岛埋入型多圈引脚无源器件封装结 构，包括基岛、引脚、导电或不导电粘结物质、芯片、金属线和有填料塑封料，在所述基岛本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多个基岛埋入型多圈引脚无源器件封装结构，包括基岛（１）、引脚（２）、导电或不导电粘结物质（６）、芯片（７）、金属线（８）和有填料塑封料（９），在所述基岛（１）和引脚（２）的正面设置有第一金属层（４），在所述引脚（２）的背面设置有第二金属层（５），在基岛（１）正面通过导电或不导电粘结物质（６）设置有芯片（７），芯片（７）正面与引脚（２）正面第一金属层（４）之间用金属线（８）连接，在引脚（２）与引脚（２）之间或引脚（２）与基岛（１）之间跨接有无源器件（１０），在所述基岛（１）和引脚（２）的上部以及芯片（７）、金属线（８）和无源器件（１０）外包封有填料塑封料（９），其特征在于：所述基岛（１）设置...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王新潮，梁志忠，
申请(专利权)人：江苏长电科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]