本发明专利技术实施例涉及一种LED封装支架，包括：第一引脚、第二引脚以及包裹在第一引脚和第二引脚外部的LED固定座，LED固定座由热固材料制成，其底面设置有引脚槽，并在顶面具有与引脚槽贯通的LED容置槽，第一引脚和第二引脚相互绝缘地容置于引脚槽内并分别显露于LED容置槽内形成两个相互绝缘的焊盘区，第一引脚和第二引脚都包括基体和自基体中部凸出的凸台，LED固定座的引脚槽的槽缘处设置有包裹在基体的边缘上的折边。该LED封装支架的第一引脚和第二引脚对应的凸台的端面的面积之和大于LED固定座的底面积的1/2，可以实现较好的散热效果。第一引脚和第二引脚的凸台和基体之间形成有台阶，方便LED固定座的加工成型。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及LED技术，尤其涉及一种LED封装支架。
技术介绍
随着科技的发展，LED技术发展越来越快，其中大功率LED具有节能、环保、色彩丰 富等优点而被广泛应用于各个领域。现有的大功率LED封装支架仅有上、下引脚，散热面积 小，在注塑加工出的LED固定座后还需固定加装铜柱，以达到散热的要求，这种LED支架加 工不方便，生产效率较低。
技术实现思路
本专利技术实施例所要解决的技术问题在于，提供一种LED封装支架，其加工工艺简 单、适于批量生产、散热性好、LED固定座成型方便。为解决上述技术问题，提供了一种LED封装支架，包括第一引脚、第二引脚以及 包裹在所述第一引脚和所述第二引脚外部的LED固定座，所述LED固定座由热固材料制 成，其底面设置有引脚槽，并在顶面具有与所述引脚槽贯通的LED容置槽，所述第一引脚和 所述第二引脚相互绝缘地容置于所述引脚槽内并分别显露于所述LED容置槽内形成两个 相互绝缘的焊盘区，所述第一引脚和所述第二引脚都包括基体和自基体中部凸出形成的凸 台，所述LED固定座的底面引脚槽的槽缘处设置有包裹在所述基体的边缘上的折边。上述技术方案至少具有如下有益效果本专利技术实施例的有益效果是本专利技术的LED支架的第一引脚和第二引脚对应的凸台的 端面的面积之和大于LED固定座的底面积的1/2，该LED支架单体具有较好的散热作用。第 一引脚和第二引脚的凸台和基体之间形成有台阶，方便LED固定座的加工成型。采用热固 材料制成的LED固定座具有较好的隔热性、耐磨性、绝缘性以及耐高压性。附图说明图1是本专利技术实施例的LED支架的正视图； 图2是本专利技术实施例的LED支架的后视图3是图2中的A-A剖视图； 图4是图2中的B-B剖视图5是本专利技术实施例的LED支架的第一引脚和第二引脚的立体图。 具体实施例方式参照附图对本专利技术的技术方案进行详细说明。参照图1-图4本专利技术实施例的LED支架包括第一引脚1、第二引脚2以及LED固 定座3。其中第一引脚1和第二引脚2包裹在LED固定座3内，第一引脚1和第二引脚2通过LED固定座3连接成为一体且彼此绝缘。在LED固定座3的底面设置有引脚槽，在LED 固定座3的顶面具有与引脚槽贯通的用于固定安装LED芯片的LED容置槽4。所述第一引 脚1和第二引脚2容置于所述引脚槽内并分别显露于LED容置槽4内形成用于分别与LED 芯片的电极相连接的第一焊盘区5和第二焊盘区6，两个焊盘区相互绝缘。第一引脚1和第 二引脚2都包括基体和自基体中部凸出形成的凸台，LED固定座3的底面引脚槽的槽缘处 设置有包裹在基体的边缘上的折边31。LED固定座3采用热固材料制成，采用热固材料制成的LED固定座3具有较好的隔 热性、耐磨性、绝缘性以及耐高压性。参照图5所示的第一引脚1和第二引脚2的立体图，第一引脚1包括第一基体11 和自第一基体11中部凸出形成的第一凸台12，第二引脚2包括第二基体21和自第二基体 21中部凸出形成的第二凸台22。LED固定座3的底面引脚槽的槽缘处的折边31包裹在第 一基体11和第二基体21的边缘上。第一凸台12和第二凸台22对应的端面的面积之和大于LED固定座3的底面积的 1/2。在具体注塑成型LED固定座3时，热固材料填充到第一引脚1和第二引脚2对应 的第一基体11和第二基体21的边缘处形成折边31，LED固定座3成型后第一引脚1和第 二引脚2对应的第一凸台12和第二凸台22的端面与LED固定座3的底面平齐，或者第一 凸台12和第二凸台22自LED固定座3的底面所在平面外凸。在第一凸台12和第二凸台22的侧缘处都设有凹陷部7，而LED固定座3的折边 31上相应设有嵌入所述凹陷部7的凸部。本专利技术的LED支架的焊盘面积较大，固定LED芯片简单、焊接LED芯片更加牢固， 第一引脚和第二引脚对应的凸台的端面的面积之和大于LED固定座的底面积的1/2，可以 实现较好的散热效果。第一引脚和第二引脚的凸台和基体之间形成有台阶，方便LED固定 座的加工成型。以上所述是本专利技术的具体实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员 来说，在不脱离本专利技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为 本专利技术的保护范围。权利要求1.一种LED封装支架，包括第一引脚、第二引脚以及包裹在所述第一引脚和所述第二 引脚外部的LED固定座，其特征在于，所述LED固定座由热固材料制成，其底面设置有引脚 槽，并在顶面具有与所述引脚槽贯通的LED容置槽，所述第一引脚和所述第二引脚相互绝 缘地容置于所述引脚槽内并分别显露于所述LED容置槽内形成两个相互绝缘的焊盘区，所 述第一引脚和所述第二引脚都包括基体和自基体中部凸出形成的凸台，所述LED固定座的 底面引脚槽的槽缘处设置有包裹在所述基体的边缘上的折边。2.如权利要求1所述的LED封装支架，其特征在于，所述第一引脚和所述第二引脚对应 的凸台的端面的面积之和大于所述LED固定座的底面积的1/2。3.如权利要求1所述的LED封装支架，其特征在于，所述第一引脚和所述第二引脚对应 的凸台的端面与LED固定座的底面平齐。4.如权利要求1所述的LED封装支架，其特征在于，所述第一引脚和所述第二引脚对应 的凸台自所述LED固定座的底面所在平面外凸。5.如权利要求1所述的LED封装支架，其特征在于，所述凸台的侧缘处还设有凹陷部， 而LED固定座的折边上相应设有嵌入所述凹陷部的凸部。全文摘要本专利技术实施例涉及一种LED封装支架，包括第一引脚、第二引脚以及包裹在第一引脚和第二引脚外部的LED固定座，LED固定座由热固材料制成，其底面设置有引脚槽，并在顶面具有与引脚槽贯通的LED容置槽，第一引脚和第二引脚相互绝缘地容置于引脚槽内并分别显露于LED容置槽内形成两个相互绝缘的焊盘区，第一引脚和第二引脚都包括基体和自基体中部凸出的凸台，LED固定座的引脚槽的槽缘处设置有包裹在基体的边缘上的折边。该LED封装支架的第一引脚和第二引脚对应的凸台的端面的面积之和大于LED固定座的底面积的1/2，可以实现较好的散热效果。第一引脚和第二引脚的凸台和基体之间形成有台阶，方便LED固定座的加工成型。文档编号H01L33/64GK102122697SQ20111000104公开日2011年7月13日 申请日期2011年1月5日 优先权日2011年1月5日专利技术者万喜红, 易胤炜, 罗龙, 雷玉厚 申请人:深圳市天电光电科技有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种ＬＥＤ封装支架，包括：第一引脚、第二引脚以及包裹在所述第一引脚和所述第二引脚外部的ＬＥＤ固定座，其特征在于，所述ＬＥＤ固定座由热固材料制成，其底面设置有引脚槽，并在顶面具有与所述引脚槽贯通的ＬＥＤ容置槽，所述第一引脚和所述第二引脚相互绝缘地容置于所述引脚槽内并分别显露于所述ＬＥＤ容置槽内形成两个相互绝缘的焊盘区，所述第一引脚和所述第二引脚都包括基体和自基体中部凸出形成的凸台，所述ＬＥＤ固定座的底面引脚槽的槽缘处设置有包裹在所述基体的边缘上的折边。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：万喜红，雷玉厚，罗龙，易胤炜，
申请(专利权)人：深圳市天电光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：94
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