【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种封装技术，尤其涉及一种特殊要求的电子镇 流器封装结构。
技术介绍
电子镇流器是一种应用极为广泛的电子产品，特定场合使用时因 常需要将其放置在潮湿环境中甚至水环境中，故其密封性能是衡量其 质量的一个重要指标，往镇流器壳体内灌入填充物的主要作用就是实 现这一目标，现在的填充物大都为环氧树脂、不饱和树脂，但其存在较大缺陷，体现在以下方面l)灌封复杂，周期长，固化一般需2-24 小时，有时还需加温固化，不适合于大批量工业生产。(2)散热性 能较差，用户须自行另加石英砂，这不仅增加了灌浇的复杂性，而且 由于石英砂粒度大热胀冷縮时会破坏绝缘层。(3)固化反应不可逆， 热胀冷縮与元器件不匹配，产生应力，从而会引起焊点断开，绝缘漆 脱落。不饱和树脂容易老化碎裂。(4)由于稀释剂有剧毒，因此有 较严重公害。不可修复，不合格产品只能报废。(5)价格昂贵，导 致生产成本较高。(6)而且其一般软化温度较低，元器件发热时可 能会引起其软化流失，影响密封性能。(7)灌封时一般把填充物直 接灌封在元器件的表面，影响其美观，若灌封温度控制不当，容易引 起元器件的损坏。
技术实现思路
本...
【技术保护点】
电子镇流器封装结构，其特征在于，镇流器外壳底面平铺适配的绝缘纸，绝缘纸上平铺一层灌封黑胶，将用塑料罩封装好的电子镇流器平放入壳体内并注入灌封黑胶，输入输出线从塑料罩、镇流器壳体两侧端穿出，外壳内部的两端满灌罐封黑胶。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：侯广伟，李青勤，王永军，
申请(专利权)人：侯广伟，
类型：实用新型
国别省市：32[]
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