【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
技术介绍
半导体加工产业的前沿目前发展到制作65纳米和45纳米节点。此外,目前正在开发32纳米和22纳米节点。相应地,越来越关键的是,将半导体加工工具以及加工自身控制在之前从未要求过的容限和条件下。晶片废弃以及停机检修时间的成本继续使得对控制工艺和设备的需求达到更严格的水平,随着对于100纳米以上的工艺而言微不足道的其他问题的出现,工艺和设备工程师寻求新的且创新的方式来更好地控制半导体加工。半导体加工系统一般使用机械手在加工系统内精确地来回移动晶片。从而这种机械手的运动和校准是关键的。例如,如果机械手要存放或放置晶片的位置错误校准达不到1毫米,则脆弱易碎的半导体晶片可能撞到加工设备,从而破坏晶片和/或设备自身。如果要存放晶片的位置(称作“移交(handoff)点”)的校准在另一方向上偏离不到1毫米,则晶片可能无法在半导体加工设备上适当地安置,从机械手末端操纵装置(effector)向加工设备的移交或转移操作可能失败。将移交坐标传授给半导体晶片操作机械 ...
【技术保护点】
一种对加工系统中的机械手进行校准的方法,该方法包括: 将距离传感器可拆除地耦合到机械手的末端操纵装置; 使距离传感器测量从该传感器到衬底支架的距离; 确定所述距离是否满足所选择的阈值或在所选择的阈值之内;以及 在所述 距离满足所选择的阈值或在所选择的阈值之内时,记录机械手关节位置。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】US 2006-10-23 60/853,6601、一种对加工系统中的机械手进行校准的方法,该方法包括:
将距离传感器可拆除地耦合到机械手的末端操纵装置;
使距离传感器测量从该传感器到衬底支架的距离;
确定所述距离是否满足所选择的阈值或在所选择的阈值之内;以
及
在所述距离满足所选择的阈值或在所选择的阈值之内时,记录机
械手关节位置。
2、根据权利要求1所述的方法,其中,所述距离传感器经由无线
射频通信来通知所测量的距离。
3、根据权利要求1所述的方法,其中,所述传感器包括距离检测
器,所述距离检测器采用从由基于光学的距离测量、基于电容的距离
测量、基于电感的距离测量、基于反射测量的距离测量、基于干涉测
量的距离测量、以及激光三角测量组成的组当中选择的至少一种距离
测量技术。
4、根据权利要求1所述的方法,其中,所述加工系统被配置成加
工衬底,所述传感器比衬底小。
5、根据权利要求1所述的方法,其中,将末端操纵装置可拆除地
耦合到传感器包括:将末端操纵装置与传感器上的配合特征接合。
6、一种对加工系统中的机械手进行校准的方法,该方法包括:
将距离传感器可拆除地耦合到机械手的末端操纵装置;
使距离传感器测量从该传感器到衬底支...
【专利技术属性】
技术研发人员:克雷格C拉姆齐,费利克斯J舒达,
申请(专利权)人:赛博光学半导体公司,
类型:发明
国别省市:US[美国]
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