芯片安装系统技术方案

提供一种芯片安装系统，其中整个系统可以制作地尺寸紧凑，而不考虑转移台架和工具保持构件安装在芯片馈送部分和基片保持部分之间。在芯片安装系统（１）中，转移台架（１６）设置在芯片馈送台架（３）和基片保持台架（４）之间，并且拾取头（２２）和安装头（３３）设置成沿着Ｙ轴方向移动，所述芯片馈送台架（３）和所述基片保持台架（４）在所述Ｙ轴方向对准，在以直角相交所述Ｙ轴方向的Ｘ轴方向上移动的移动平台（１５）设置在所述芯片馈送台架（３）和所述基片保持台架（４）之间限定的区域（ＲＯ）中，并且所述转移台架（１６）和保持用于所述拾取工具（２３）和安装工具（３４）至少其中之一的替换工具（２３ａ、２４ａ）的工具保持构件（６３）设置在所述移动平台（１５）上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及芯片安装系统，其中从芯片馈送部分馈送的芯片被拾取，从而放置在 由基片保持部分保持的基片上。
技术介绍
在芯片安装系统中，运输已经由粘结剂涂覆单元涂覆了粘结剂的基片，从而保持 在基片保持部分中，同时从芯片馈送部分馈送的芯片被安装头拾取，从而安装在由基片保 持部分保持的基片上。在这种类型的芯片安装系统之中，存在一种已知的芯片安装系统，该 系统并不让安装头拾取从芯片馈送部分馈送的芯片从而将如此拾取的芯片直接安装到基 片上，而是与安装头分开设置的拾取头拾取从芯片馈送部分馈送的芯片，并且所述安装头 直接接收或者经由设置在芯片馈送部分和基片保持部分之间的转移台架接收由拾取头如 此拾取的芯片，然后将如此接收的芯片安装到基片(专利文件1)。专利文件1 JP-A-2001-15533这里，在如上所述配置成芯片借助转移台架放置在基片上的芯片安装系统中，可 由拾取头和安装头两者到达的转移台架理想地设置在处于芯片馈送部分和基片保持部分 之间的区域中。此外，设置在拾取头上的芯片拾取工具和安装头需要根据它们拾取的芯片 形状进行更换，并且用于提前保持这种替换工具的工具保持构件理想地设置在处于芯片馈本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片安装系统，包括：用于馈送芯片的芯片馈送部分；用于保持基片的基片保持部分；设置在所述芯片馈送部分和所述基片保持部分之间的转移台架；拾取头，所述拾取头设置成可以在水平的第一方向上自由移动，用于以拾取工具拾取从所述芯片馈送部分馈送的芯片，从而将如此拾取的所述芯片转移到转移台架，并且所述芯片馈送部分和所述基片保持部分在所述第一方向上对准；安装头，所述安装头设置成在第一方向上自由移动，用于以安装工具来拾取由所述拾取头转移到所述转移台架上的所述芯片，从而将所述芯片放置在由所述基片保持部分保持的基片上；和工具保持构件，所述工具保持构件用于保持至少用于所述拾取工具或所述安装工具的替换工具，其中能在以直...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2007-12-3 312094/07;JP 2007-12-3 312093/07一种芯片安装系统，包括用于馈送芯片的芯片馈送部分；用于保持基片的基片保持部分；设置在所述芯片馈送部分和所述基片保持部分之间的转移台架；拾取头，所述拾取头设置成可以在水平的第一方向上自由移动，用于以拾取工具拾取从所述芯片馈送部分馈送的芯片，从而将如此拾取的所述芯片转移到转移台架，并且所述芯片馈送部分和所述基片保持部分在所述第一方向上对准；安装头，所述安装头设置成在第一方向上自由移动，用于以安装工具来拾取由所述拾取头转移到所述转移台架上的所述芯片，从而将所述芯片放置在由所述基片保持部分保持的基片上；和工具保持构件，所述工具保持构件用于保持至少用于所述拾取工具或所述安装工具的替换工具，其中能在以直角相交所述第一方向的水平的第二方向上自由移动的移动平台设置在处于所述芯片馈送部分和所述基片保持部分之间的区域中，以便所述转移台架和所述工具保持构件设置在所述移动平台上。2.如权利要求1所述的芯片安...

【专利技术属性】
技术研发人员：平木勉，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]