温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

提供一种芯片安装系统，其中整个系统可以制作地尺寸紧凑，而不考虑转移台架和工具保持构件安装在芯片馈送部分和基片保持部分之间。在芯片安装系统（１）中，转移台架（１６）设置在芯片馈送台架（３）和基片保持台架（４）之间，并且拾取头（２２）和安装头（...
该专利属于松下电器产业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过松下电器产业株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。