用于清洁的设备和方法技术

本发明专利技术涉及用于清洁薄片和／或容易断裂的晶圆（６）的装置，其中所述晶圆（６）的一个侧面固定在托架装置（２）上，并且在两个相邻晶圆之间形成空隙（７）。所述装置主要包括：喷淋装置（１５），所述喷淋装置将流体引入各个空隙（７），并且具有至少一个喷淋单元（１６），所述喷淋单元（１６）具有多个喷嘴并且配置为两部分，其中一部分水平设置在所述槽（１４）的纵向一侧，从而所述两部分与所述槽的纵轴平行并且具有相对的流向；以及槽（１４），其能够充满流体，并且形成所需要的尺寸从而适合所述托架装置（２）；以及交替控制装置，其能够控制所述至少一个喷淋单元（１６）的两个部分，从而直接相对的喷嘴不会被同时触发，其中所述触发涉及所述流体的排放或抽吸。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术主要涉及用于很薄的薄片和/或容易断裂的片状物体，例如半导体晶圆、 玻璃基板、光罩，光盘等类似物体的清洁设备和清洁方法。本专利技术尤其涉及用于半导体晶圆 的清洁设备及其方法，其可以用于那种从一整块晶圆体上切割下的半导体晶圆体。根据本专利技术中对于“容易断裂的片装物体”的定义，可以理解如下，S卩非常薄的物 体，范围在80到300 μ m之间，如150到170 μ m的薄片。这种薄片的形式可以多种多样，也 可以是相对的圆形的物体(如半导体晶圆)，或者也可以是有棱角的或者是方形的(太阳能 硅片)等等，当然也可以是其边角为棱边，圆形或斜面的物体。这些物体由于其非常的薄， 所以容易断裂。本专利技术就是基于对这些物品的清洁。为了能对此专利技术设备和其使用方法更好的理解和解释，下面就以带棱角的太阳能 晶圆为例(下面简称“晶圆”)进行解释。这项专利技术不仅仅局限于对于晶圆的清洁。相反，此专利技术主要包括了对薄和/或易 断裂的脆弱的片状物体的清洁，这些物体可以放置在托架装置上彼此之间保持一定的距 离，随后一个接一个的进行清洁处理。
技术介绍
对于晶圆的生产，其起始原料，即坯料目前必须采用长方本文档来自技高网...

【技术保护点】
用于清洁薄片和／或容易断裂的晶圆（６）的装置，所述晶圆的一侧固定在托架装置（２）上，并且在两个晶圆之间形成空隙（７），其组成主要包括：－喷淋装置（１５），所述喷淋装置将流体引入各个空隙（７），并且具有至少一个喷淋单元（１６），所述喷淋单元（１６）具有多个喷嘴并且配置为两部分，其中一部分水平设置在所述槽（１４）的纵向一侧，从而所述两部分与所述槽的纵轴平行并且具有相对的流向，以及－槽（１４），其能够充满流体，并且形成所需要的尺寸从而适合所述托架装置（２），以及－交替控制装置，其能够控制所述至少一个喷嘴单元（１６）的两个部分，从而直接相对的喷嘴不会被同时触发，其特征在于，所述触发涉及所述流体的排放或...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗兰蒂昌特瓦格纳，诺贝特布尔戈，
申请(专利权)人：里纳特种机械有限责任公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]