【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用超声对物品尤其是对半导体元件进行的清洁，其中 有待清洁的物品布置在一种液体中。此外本专利技术涉及一种用于实施按 本专利技术的方法的装置。
技术介绍
借助于超声波进行的清洁已经众所周知。超声清洁主要应用在工 业上的零件制造并且尤其用在电子技术、精密机械技术、金属加工中 或者也用在印制电路板制造中。其它典型的用于这种类型的物体清洁 的应用领域在于照相业及医疗技术中。超声的使用用于去除尤其存在 于物品上面的污垢颗粒，并且在用机械清洁设备如刷子或抛光剂只能 很不充分地接触到脏物并使其脱落时提供使用。对于按现有技术公开的以及按本专利技术的方法的超声清洁来说，有 必要将有待清洁的物品布置在 一种液体中，使得由超声发生器通过合 适的超声振动器发出的声波可以通过所述液体介质传递到有待清洁的 物品上。所谓的声源区发送声波，所述声波冲击有待清洁的物体。尤其在半导体制造过程中需要进行不同的清洁步骤，用于去除污 垢颗粒以及因加工产生的半导体比如晶片或盘片的微粒。这些尤其在对半导体元件(基片)进行机械加工时比如在锯削时产生的微粒可能 是锯削颗粒，所述锯削微粒由所述基片的材...
【技术保护点】
用于在装有液体（６）并设有声源区的池（５）中对物品进行处理尤其用于对半导体元件进行清洁的方法，其中所述物品（２）在输送装置（３）上连续地输送通过所述池（５）并且所述将声波（８ｂ）输入到液体（６）中的声源区（８）可选占据以下位置中的一个： Ⅰ．按照静止的并且倾斜于所述有待清洁的物品（２）的输送方向（４）的平面（９）定向的方式布置所述声源区（８）；或者Ⅱ．按照可运动的并且倾斜于所述有待清洁的物品（２）的输送方向（４）的平面（９）定向的方式布置所述声源区（８），其中所 述运动平行于所述输送方向（４）进行；或者Ⅲ．按照可运动的并且平行于所述有待清洁的物品...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】DE 2005-3-15 102005012244.21.用于在装有液体(6)并设有声源区的池(5)中对物品进行处理尤其用于对半导体元件进行清洁的方法，其中所述物品(2)在输送装置(3)上连续地输送通过所述池(5)并且所述将声波(8b)输入到液体(6)中的声源区(8)可选占据以下位置中的一个I.按照静止的并且倾斜于所述有待清洁的物品(2)的输送方向(4)的平面(9)定向的方式布置所述声源区(8)；或者II.按照可运动的并且倾斜于所述有待清洁的物品(2)的输送方向(4)的平面(9)定向的方式布置所述声源区(8)，其中所述运动平行于所述输送方向(4)进行；或者III.按照可运动的并且平行于所述有待清洁的物品(2)的输送方向(4)的平面(9)定向的方式布置所述声源区(8)，其中所述运动垂直于所述输送方向(4)进行；或者IV.按照可运动的并且平行于所述有待清洁的物品(2)的输送方向(4)的平面(9)定向的方式布置所述声源区(8)，其中所述运动垂直于以及水平于所述输送方向(4)进行；或V.按照可运动的并且倾斜于所述有待清洁的物品(2)的输送方向(4)的平面(9)定向的方式布置所述声源区(8)，其中所述运动要么垂直于要么垂直和水平于所述输送方向(4)进行。2. 用于在装有液体(6)并设有声源区的池(5)中对物品(2) 进行处理尤其对半导体元件进行清洁的装置，其中所述物品(2)在输 送装置(3)上连续地输送通过所述池(5)并且所述将声波(8b)输 入到液体(6)中的声源区(8)可选占据以下位置中的一个I. 按照静止的并且倾斜于所述有待清洁的物品(2)的输送方向(4) 的平面(9)定向的方式布置所述声源区(8);或者II. 按照可运动的并且倾斜于所述有待清洁的物品(2)的输送方 向(4)的平面(9)定向的方式布置所述声源区(8)，其中所述运动 平行于所述输送方向(4)进行；或者III. 按照可运动的并且平行于所述有待清洁的物品(2)的输送方 向(4)定向的方式布置所述声源区(8)，其中所述运动垂直于所述 输送方向(4)的平面(9)进行；或者IV. 按照可运...
【专利技术属性】
技术研发人员：N伯格，M洛曼，R赫特，
申请(专利权)人：里纳特种机械有限责任公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]
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