本发明涉及用于清洁薄片和／或容易断裂的晶圆（６）的装置，其中所述晶圆（６）的一个侧面固定在托架装置（２）上，并且在两个相邻晶圆之间形成空隙（７）。所述装置主要包括：喷淋装置（１５），所述喷淋装置将流体引入各个空隙（７），并且具有至少一个...

本发明涉及压紧装置（２３），其用于将基本扁平的输送物品挤压到输送辊上以及涉及一个输送系统。其中基本圆柱形的压紧装置（２３）具有一个至少两部件式的结构并且由一个轴（８）和至少一个套筒（１３）组成。其中该套筒（１３）的内径大于该轴（８）的外...

本发明一般涉及对衬底表面的处理或加工。本发明特别涉及改变硅片表面的方法。

本发明涉及用超声对物品尤其是半导体元件进行的连续的清洁，其中有待清洁的物品布置在液体中。此外本发明涉及一种用于实施按本发明的方法的装置。本发明的一个重要构思是，有待清洁的物品（２）的表面在装有流体的池（５）中得到至少一次最大振动，所述最...

本发明涉及用于清洗薄晶片（６）的装置，其中将晶片（６）的一侧固定在载体装置（２），和其中在２个相邻晶片之间形成间隙（７），和其中该装置基本上包括喷淋装置（１５），通过它将流体喷入到各个间隙（７）中，和可以用液体充满的液槽（１４），它的尺...

本发明涉及一种用于对薄的晶片（６）进行清洗的设备，其中所述晶片（６）以其一个侧面固定在支座装置（２）上并且分别在两个相邻的基片之间构成中间空隙（７），其中所述设备主要包括用于将流体送入所述中间空隙（７）中的喷淋装置（１６）、可以加注流体...

本发明涉及一种用于在一个或多个基板（２）上形成金属层的处理反应器的组件，其中该层藉由将存在于流体（Ｆ）内的金属离子沉积于该基板上而产生，且其中该处理反应器（１）大体上包括下列元件：具有两端（４；５）的反应器外壳（３），其中该流体在该反应...

本发明尤其涉及盘形基片（１０２；２０２）比如太阳能晶片的分开及输送。本发明的突出之处在于，在流体内部分开所述基片（１０２；２０２）并且在抓斗（１０８；２０８）和有待分开的基片（１０２；２０２）之间由于很薄的流体膜产生附着力，所述附着力能...