粘合片及其制造方法技术

公开了一种粘合片的制造方法，包括如下步骤：（ｉ）由用于粘合剂聚合物树脂的单体形成聚合物浆料；（ｉｉ）将气体注入到所述聚合物浆料中以形成气泡；（ｉｉｉ）在含有气泡的聚合物浆料中加入导电填料，并使导电填料与聚合物浆料混合，从而形成粘合剂混合物；（ｉｖ）制造片形的混合物；以及（ｖ）向所述片的至少两个表面上照射光以将粘合剂混合物光聚合。在向聚合物浆料中加入导电填料之前向聚合物浆料中注入气体以形成气泡，从而得到的粘合片能够屏蔽和／或吸收电磁辐射，并且具有优于用来比较的粘合片的尺寸稳定性和粘附力。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
技术介绍
本专利技术涉及能够屏蔽和/或吸收电磁辐射的粘合片的制造方法。大多数电子产品包括各种元件的组合。当组装这些电子产品时，使用具有不同厚 度和各种所需性能特性的粘合片，如此可以顺利地实现元件的预定功能。电子产品中采用的粘合片必须能使不同的元件彼此粘结，并且呈现某些附加的功 能特性，例如导热性、电磁波屏蔽性能和电磁波吸收性能，以便粘结的元件执行其固有的功 能。为了执行上述功能，粘合片可以包含各种填料。这些填料包括例如导热填料、电磁 波屏蔽填料和电磁吸收填料。然而，粘合片的粘附力可以因填料的存在而显著降低。
技术实现思路
为了解决这些问题，已经开发了新型的粘合片，其中将发泡剂加到粘合剂中，从而 在粘合剂中形成气泡，以便提高粘合剂的柔软性和润湿性。本专利技术人发现，当通过常规工艺制造具有多孔结构的粘合片时，在使粘合剂聚合 物树脂与导电填料混合之后，进行机械发泡过程以形成多孔结构，由于导电填料的存在而 使机器受到磨损，因此使机器的寿命缩短。此外，本专利技术人发现，当大量的导电填料加到粘合剂聚合物树脂当中或者导电填 料与粘合剂聚合物树脂长时间混合时，粘合片中的气泡彼此聚结，由此使电阻增大，并且容 易引起粘合片受压缩而变形。因此本专利技术人提供一种具有多孔结构的粘合片的制造方法，其中将气体注入到无 填料的聚合物浆料中，然后使预定量的填料与粘合剂聚合物树脂混合预定的时间，由此制 造具有多孔结构的粘合片。根据本专利技术的一个方面提供了一种粘合片的制造方法，包括如下步骤(i)用形 成粘合剂聚合物树脂的单体形成聚合物浆料；(ii)将气体注入到聚合物浆料中以形成气 泡；(iii)将导电填料与含有气泡的聚合物浆料混合以形成粘合剂混合物；(iv)使粘合剂 混合物成为片形；以及(ν)向片的至少一个表面照射光，将粘合剂混合物光聚合。根据本专利技术提供一种按上述制造方法制作的粘合片。附图说明图1是描述根据本专利技术实施例的粘合片制造方法的图示；图2是根据本专利技术实施例的粘合片的截面图；图3是表示在实例1和比较例2中制备的粘合片的压缩应变的曲线图；以及图4是表示在实例1中制备的粘合片的力和电阻与距离之关系的曲线图。具体实施例方式一般来说，如果通过向粘合剂聚合物浆料中注入气体来形成气泡，则粘合片可具有由气泡形成的多孔结构。气泡的存在可以提高这种粘合片的柔软性。如果粘合片的柔软 性得到提高，则经压缩粘合片(例如在粘合剂镀覆期间发生)可增加粘合片的扩展，即使在 不规则的表面上也能够提高粘合片的内聚力，从而改善粘合片的总体粘合性能及特性。可以采用包括如下步骤的方法制造具有这种多孔结构的粘合片，使导电填料与粘 合剂聚合物树脂混合以形成粘合剂混合物，以及向粘合剂混合物中注入气体以形成气泡。 气体可用混合机以机械方式分配。然而在这种情况下，粘合剂混合物中包含的导电填料使 混合机上安装的叶轮受到磨损，从而使混合机的寿命缩短。由于磨损，使用者必须购买高价 的混合机，从而增加了制造成本。根据本专利技术方法的一个方面，在导电填料与粘合剂聚合物树脂混合之前形成气 泡。因此，本专利技术的粘合片可以具有由气泡形成的多孔结构。如果在聚合物树脂中形成气泡后将导电填料加到聚合物树脂当中并与之进行混 合，则可以防止混合机安装的叶轮受到磨损。此外，如果将导电填料加到其中已形成气泡的 聚合物树脂中，然后再进行搅拌，则可使导电填料均勻分布在聚合物树脂中，并且不但能够 防止聚合物树脂中形成新的气泡，还可防止现有的气泡在搅拌过程中相互聚结。由于根据 本专利技术方法制造的粘合片含有气泡，因此粘合片呈现改善的内聚与粘附性能。采用这些方 法还可以延长高价混合设备的寿命，从而降低与粘合片相关的制造成本。为了使粘合片产生表面及垂直导电性，须在粘合剂聚合物树脂中形成填料粒子的 连续通路。然而，如果将大量的导电填料加到粘合剂聚合物树脂中来形成连续通路，则导电 填料的粒子往往会彼此聚结，从而使粘合剂树脂的粘性增大。这会使粘合剂聚合物树脂的 物理性能显著劣化。此外，因为聚合物浆料与导电填料的混合时间变长，可能会使一度已经均勻分布 的气泡聚结，或者可能产生过量的气泡。从而不能顺利地形成导电填料粒子之间的连续通 路，并且使电阻增大。此外，随着含气泡的聚合物浆料的存放时间的延长，分布的气泡会被从聚合物浆 料的表面排除，使粘合片中存在的气泡逐渐减少。这也往往会使粘合片的结合与粘附性能 劣化。为了解决这些问题，本专利技术控制粘合片中导电填料的含量并控制粘合剂聚合物树 脂与导电填料的混合时间。因为根据本专利技术制造的粘合片既具表面导电性又具垂直导电 性，本专利技术的粘合片能有效地屏蔽和/或吸收电磁辐射。图1描述根据本专利技术的一个方面的制造方法。一种根据本专利技术的粘合片的制造方法，一般包括如下步骤(i)用形成粘合剂聚 合物树脂的单体来形成聚合物浆料；(ii)向聚合物浆料中注入气体以形成气泡；(iii)将 导电填料与含有气泡的聚合物浆料混合以形成粘合剂混合物；(iv)使粘合剂混合物形成 为片状；以及(ν)向粘合片的至少一个表面上照射光，从而将粘合剂混合物光聚合。在步骤(i)中，可以通过典型的聚合反应，使用形成粘合剂聚合物树脂的单体来 形成聚合物浆料。根据本专利技术一实施例，使用光引发剂，通过自由基聚合部分地聚合用以形 成粘合剂聚合物树脂的单体，从而形成粘度在约500cPs至约2000cPs范围的未固化或半固 化的聚合物浆料。用于形成粘合剂聚合物树脂的适用单体包括用于形成丙烯酸类聚合物树脂的那些单体。然而本专利技术不限于任何特定类型的粘合剂聚合物树脂。用于形成丙烯酸类聚合物 树脂的优选单体包括光聚合型单体，如具有1至14个碳原子的烷基的丙烯酸烷基酯单体。这种丙烯酸烷基酯单体的非限制性的实例包括(间)丙烯酸丁酯、(间)丙烯酸 己酯、(间)丙烯酸正辛酯、(间)丙烯酸异辛酯、(间)丙烯酸2-乙基己酯、(间)丙烯酸 异壬酯、丙烯酸异辛酯、丙烯酸异壬酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸癸酯、丙烯酸十二烷基 酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸己酯等。虽然可以单独使用丙烯酸烷基酯单体来形成聚合物浆料，但丙烯酸烷基酯单体可 以与一种或多种极性可共聚单体一起使用来形成聚合物浆料。简言之，根据本专利技术的一个 实施例，可以使用具有C1至C14烷基和极性可共聚单体的丙烯酸烷基酯单体作为形成粘合 剂聚合物树脂的单体。在这种情况下，虽然丙烯酸烷基酯单体与极性可共聚单体的重量比不局限于任何 特定的范围或特定值，但考虑到通常期望所得到的粘合剂聚合物树脂具有的物理性能，其 优选为 99-50 1-50。适用的极性可共聚单体的非限制性实例包括丙烯酸、衣康酸、丙烯酸羟烷基酯、丙 烯酸氰烷基酯、丙烯酰胺、取代的丙烯酰胺、N-乙烯基吡咯烷酮、N-乙烯基己内酰胺、丙烯 腈、氯乙烯、邻苯二甲酸二烯丙基酯等。也可将一种或多种表面活性剂加到聚合物浆料中。表面活性剂吸附在聚合物浆 料的界面上而降低聚合物浆料的表面张力，这样得以通过气体注入来形成相对小尺寸的气 泡，并且气泡可以保持其形状。通常根据电离态和活性剂的主体，将适用的表面活性剂分为 阴离子、阳离子、两性离子和非离子型表面活性剂。适用的表面活性剂的非限制性的实例包 括聚乙烯基吡咯烷酮(“PVP”)、聚乙撑亚胺(“PEI”)、聚甲基乙烯基醚(“PMVE”)、聚乙 烯醇(“PVA”)、本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种粘合片的制造方法，所述方法包括如下步骤：（ｉ）用形成粘合剂聚合物树脂的单体来形成聚合物浆料；（ｉｉ）将气体注入到所述聚合物浆料中以形成气泡；（ｉｉｉ）将导电填料与含有气泡的聚合物浆料混合以形成粘合剂混合物；以及（ｉｖ）使所述粘合剂混合物成为片形；以及（ｖ）向所述片的至少一个表面上照射光，以将所述粘合剂混合物光聚合。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】KR 2007-11-26 10-2007-0120938一种粘合片的制造方法，所述方法包括如下步骤(i)用形成粘合剂聚合物树脂的单体来形成聚合物浆料；(ii)将气体注入到所述聚合物浆料中以形成气泡；(iii)将导电填料与含有气泡的聚合物浆料混合以形成粘合剂混合物；以及(iv)使所述粘合剂混合物成为片形；以及(v)向所述片的至少一个表面上照射光，以将所述粘合剂混合物光聚合。2.根据权利要求1所述的方法，其中按100份所述粘合剂聚合物树脂计，导电填料的量 在约20至约200重量份的范围内。3.根据权利要求1所述的方法，其中所述聚合物浆料的粘度在约500cPs至约 20, OOOcPs的范围内。4.根据权利要求1所述的方法，其中所述形成粘合剂聚合物树脂的单体是能够形成丙 烯酸类聚合物树脂的单体。5.根据权利要求4所述的方法，其中所述形成丙烯酸类聚合物树脂的单体电缆选自 (a)具有(^至(14烷基的丙烯酸烷基酯单体和(b)丙烯酸烷基酯单体与至少一种极性可共 聚单体的混合物。6.根据权利要求5所述的方法，其中所述丙烯酸烷基酯单体选自(间)丙烯酸丁酯、 (间)丙烯酸己酯、(间)丙烯酸正辛酯、(间)丙烯酸异辛酯、(间)丙烯酸2-乙基己酯、 (间)丙烯酸异壬酯、丙烯酸异辛酯、丙烯酸异壬酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸癸酯、丙烯 酸十二烷基酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸己酯以及它们的混合物。7.根据权利要求5所述的方法，其中所述极性可共聚单体选自丙烯酸、衣康酸、丙烯 酸羟烷基酯、丙烯酸氰烷基酯、丙烯酰胺、取代的丙烯酰胺、N-乙烯基吡咯烷酮、N-乙烯基 己内酰胺、丙烯腈、氯乙烯、双重邻苯二甲酸酯以及它们的混合物。8.根据权利要求1所述的方法，其中在步骤(ii)中，所述气体包括空气、二氧化碳或氮。9.根据权利要求1所述的方法，其中在步骤(ii)中，流速在约50sCCm至约SOOsccm的 范围内。10.根据权利要求1所述的方法，其中在步骤(ii)中，通过气体注入而产生平均直径在 lOiim至100 iim范围内的气泡。11.根据权利要求1所述的方法，其中所述导电填料选自贵金属及非贵...

【专利技术属性】
技术研发人员：柳正铉，崔汀完，朴晋佑，杨辛艾，
申请(专利权)人：三M创新有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]