变光发光组件及其制作方法技术

本发明专利技术涉及一种变光发光组件及其制造方法。变光发光组件具有支架、第一发光芯片、第二发光芯片以及二独立式电源。支架包含一芯片承载座。第一发光芯片以及第二发光芯片设于芯片承载座的一表面上，其中第一发光芯片与第二发光芯片具有不同的发光颜色。独立式电源分别与第一发光芯片以及第二发光芯片电性连接，借以分别控制第一发光芯片与第二发光芯片的开关。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种发光组件，且特别是有关于一种变光发光组件。
技术介绍
传统发光二极管芯片(LED Chip)应用在发光组件模块上时，皆使用串并联结构电 路来连接这些发光二极管芯片。然而，这样的电路结构设计，当部分发光二极管芯片烧毁时，整个发光组件模块就 无法正常运作，严重影响发光组件模块的应用性。而且，在发光组件模块的部分发光二极管 芯片烧毁的情况下，也只能重新拆装发光组件模块，并更换发光组件模块中损坏的发光二 极管芯片，方能使此发光组件模块顺利正常运作，如此一来既费工时又耗成本。因此，传统 的发光组件模块的电路结构设计不符合经济效益。此外，在目前的荧光粉涂布技术中，荧光粉仅能同时涂布在同一发光组件封装体 中的多个或全部的发光二极管芯片上，而无法对位于同一发光组件封装体中的各个发光二 极管芯片涂布不同的荧光粉。因此，由于荧光粉涂布技术的限制，导致发光组件模块的应用范围受限。如何解决 串并联结构电路连接发光二极管芯片缺点与同时于同一发光组件封装体中的各个发光二 极管芯片涂布不同的荧光粉为发光二极管的产业需解决的问题。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的之一就是在提供一种变光发光组件。在此一变光发光组件中 的每个发光芯片均具有独立的电源，故每个发光芯片的开关均可获得独立控制，而可随时 切换此发光组件的发光颜色，有效扩展发光组件的应用。本专利技术的另一目的是在提供一种变光发光组件，其并未使用串并联电路来连接所 有的发光芯片，且这些发光芯片均具有独立的电源。因此，可大大地降低所有发光芯片均无 法运作的机率，因而在部分发光芯片损毁后，另一部分的发光芯片仍可有效运转，而可继续 提供光源。本专利技术的又一目的是在提供一种变光发光组件，可在同一组件中提供多种色系的 光源，而可增加发光组件的发光色彩的多样性。根据本专利技术的上述目的，提出一种变光发光组件，其包括支架、第一发光芯片、第 二发光芯片以及二独立式电源。支架包含一芯片承载座。第一发光芯片以及第二发光芯片 设于芯片承载座的一表面上，其中第一发光芯片与第二发光芯片具有不同的发光颜色。独 立式电源分别与第一发光芯片以及第二发光芯片电性连接，借以分别控制第一发光芯片与 第二发光芯片的开关。依照本专利技术一实施例，上述的变光发光组件还包括一切换器，可分别控制这些独 立式电源的开关。依照本专利技术的另一实施例，上述的第二发光芯片包括覆盖在上方的一共形荧光涂4f4 (Conformal Coating)根据本专利技术的上述目的，还提出一种变光发光组件的制作方法，包括下列步骤，提 供至少一发光芯片，此发光芯片配置于承载座上。提供第一屏蔽，具有至少一第一开口，此 第一开口至少暴露出发光芯片。提供一喷涂装置，配置于第一屏蔽的上方，以进行第一喷涂 制程，此喷涂装置沿着一路径往返喷涂第一荧光体溶液，使得发光芯片的出光面与数个侧 表面被第一荧光体溶液共形地包覆。进行一固化制程，使包覆于发光芯片的表面上的第一 荧光体溶液固化成第一荧光层。依照本专利技术一实施例，上述的第一荧光体溶液是由胶体溶剂、胶体与荧光粉所组 成。依照本专利技术的另一实施例，沿着上述路径往返向第一屏蔽喷涂第一荧光体溶液的 同时，还包括对发光芯片进行第一加热制程，使得发光芯片上的第一荧光体溶液中的胶体 溶剂被蒸发。由上述实施例可知，本专利技术的一优点就是因为在一变光发光组件中的每个发光芯 片均具有独立的电源，因此每个发光芯片的开关均可获得独立控制，而可随时切换此发光 组件的发光颜色，进而可有效扩展发光组件的应用。由上述实施例可知，本专利技术另一优点就是因为变光发光组件并未使用串并联电路 来连接所有的发光芯片，且这些发光芯片均具有独立的电源，因此可幅降低所有发光芯片 均无法运作的机率，因而在部分发光芯片损毁后，另一部分的发光芯片仍可有效运转，而可 继续提供光源。由上述实施例可知，本专利技术又一优点就是因为变光发光组件可在同一组件中提供 多种色系的光源，而可增加发光组件的发光色彩的多样性。附图说明为让本专利技术的上述和其它目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图的说 明如下图1绘示依照本专利技术一实施例的一种变光发光组件的上视示意图；图2绘示依照本专利技术一实施例的一种变光发光组件的发光芯片与芯片承载座间 的部分装置剖面图；图3绘示依照本专利技术另一实施例的一种变光发光组件的发光芯片与芯片承载座 间的部分装置剖面图；图4绘示依照本专利技术又一实施例的一种变光发光组件的发光芯片与芯片承载座 间的部分装置剖面图；图5A至图5C绘示依照本专利技术的一实施方式的一种变光发光组件的制程剖面图。主要组件符号说明100 变光发光组件102 芯片承载座102a:芯片承载座10 芯片承载座102c 芯片承载座104 接脚106 接脚108 支架108a 支架108b 支架108c 支架112:发光芯片116:独立式电源110 发光芯片 114 独立式电源 118 表面 118b 表面 122 导线126 共形荧光涂料层 130 共形荧光涂料层118a:表面120 导线124:凹槽128 共形荧光涂料层132:阻挡结构134 平面136 平面140 屏蔽138 切换器142 开口 144 喷涂装置146 荧光体溶液148 路径152:出光面150 加热源154 侧表面具体实施例方式本专利技术揭露一种变光发光组件，具有相当广泛的应用性。为了使本专利技术的叙述更 加详尽与完备，可参照下列描述并配合图1至图4的附图。请参照图1，其是绘示依照本专利技术一实施例的一种变光发光组件的上视示意图。在 一实施例中，变光发光组件100主要包括支架108、至少二发光芯片110与112以及至少二 独立式电源114与116。独立式电源114与116分别与对应的发光芯片110及112电性连 接，以供应其所需电力。在一实施例中，支架108包括芯片承载座102与至少二对接脚104与106。请参照图2，其是绘示依照本专利技术一实施例的一种变光发光组件的发光芯片与芯 片承载座间的部分装置剖面图。在此实施例中，支架108a的芯片承载座10 具有至少一 凹槽124。此凹槽IM设于芯片承载座10 的表面118a之中。凹槽124略大于发光芯片 112的尺寸。在变光发光组件100中，其中一发光芯片110设置在芯片承载座10 的表面118a 之上，而另一发光芯片112则设置在芯片承载座10 的凹槽124中。发光芯片112还包括有共形荧光涂料层126。此共形荧光涂料层1 覆设在整个 发光芯片112的上方。而且，此共形荧光涂料层1 填设在芯片承载座10 的凹槽IM中。 由于发光芯片112的共形荧光涂料层1 填充于凹槽IM之中，因此可避免发光芯片110 所发出的光激发发光芯片112的共形荧光涂料层126中的荧光粉，进而可防止共形荧光涂 料层126因意外激发而发光。此外，如图2所示，由于凹槽124的存在，可在保持发光芯片110维持未涂布荧光 涂料的情况下，顺利将荧光粉涂料层126仅涂覆于凹槽124中的发光芯片112上。在另一例子中，亦可在不影响发光芯片112的荧光涂料涂布下，对发光芯片110涂 布另一荧光涂料。因此，透过芯片承载座10 的运用，可顺利对同一变光发光组件100中 的各发光芯片Iio与112进行荧光粉涂布的调整。请参照图3，其是绘示依照本专利技术一实本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种变光发光组件，其特征在于，包括：一支架，包含一芯片承载座；一第一发光芯片以及一第二发光芯片，设于该芯片承载座的一表面上，其中该第一发光芯片与该第二发光芯片具有不同的发光颜色；以及二独立式电源，分别与该第一发光芯片以及该第二发光芯片电性连接，借以分别控制该第一发光芯片与该第二发光芯片的开关，该第二发光芯片包括覆盖在上方的一共形荧光涂料层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈群鹏，赵自皓，郭信男，
申请(专利权)人：亿光电子工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]