【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及集成电路制造领域，尤其涉及一种。
技术介绍
对于半导体工业而言，光刻设备通常是晶圆代工厂内最昂贵的设备，并且也是利 用率最高的设备。因此，如何针对光刻设备拟定最佳的派工原则，以形成高效率的生产线， 成为半导体制造中极为重要的课题。一般来说，光刻设备通常包括底部抗反射层热板、显影前软烘烤热板、显影后烘烤 热板以及显影后高温烘烤热板。由于晶圆代工厂的资源是有限的，因此每一台光刻设备需 要生产种类繁多数量不同的产品，但通常每一台光刻设备以生产一种产品为主，这种产品 也称为主要产品，光刻设备的大部分时间均是用于生产所述主要产品，而光刻设备的小部 分时间则用于生产其它少量的次要产品。由于各种类型的产品的工艺条件不同，因此，在运 行不同的产品时，光刻设备内各种热板的温度也需要相应转换，并且在热板转换温度的过 程中，光刻设备不会进行烘焙工艺。在这种复杂的条件下，如何充分利用光刻设备的产能，是晶圆代工厂能否在激烈 竞争中生存及发展的关键所在。目前，晶圆代工厂内通常采用两种派工方法，一种是在工 厂产量达成率(On-Time Delivery for Volume,...
【技术保护点】
一种半导体制造过程的派工方法，用于决定多个在制品在制造系统上的派工顺序，该在制品包括主要产品和次要产品，该派工方法包括：判断该在制品中是否包括最大允许等待时间小于设定值的在制品；若该在制品中包括最大允许等待时间小于设定值的在制品，且该制造系统正在运行次要产品或该在制品中包括触发产品，则首先派工最大允许等待时间小于设定值的在制品，之后派工最大允许等待时间不小于设定值的次要产品，最后派工最大允许等待时间不小于设定值的主要产品；若该在制品中包括最大允许等待时间小于设定值的在制品，且该制造系统正在运行主要产品且该在制品中不包括触发产品，则首先派工最大允许等待时间小于设定值的在制品，...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：许磊，叶俊，魏骋，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造上海有限公司，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]
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