半导体制造过程的派工方法技术

本发明专利技术提供一种半导体制造过程的派工方法，包括：判断在制品中是否包括最大允许等待时间小于设定值的在制品；若该在制品中包括最大允许等待时间小于设定值的在制品，且制造系统正在运行次要产品或所述在制品中包括触发产品，则首先派工最大允许等待时间小于设定值的在制品，之后派工最大允许等待时间不小于设定值的次要产品，最后派工最大允许等待时间不小于设定值的主要产品。本发明专利技术根据设备的运行状况、在制品的最大允许等待时间、等待时间、优先级、片数以及过货时间等因素灵活地实现派工控制，既保证了在制品的品质，又充分利用了光刻设备的产能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及集成电路制造领域，尤其涉及一种。
技术介绍
对于半导体工业而言，光刻设备通常是晶圆代工厂内最昂贵的设备，并且也是利 用率最高的设备。因此，如何针对光刻设备拟定最佳的派工原则，以形成高效率的生产线， 成为半导体制造中极为重要的课题。一般来说，光刻设备通常包括底部抗反射层热板、显影前软烘烤热板、显影后烘烤 热板以及显影后高温烘烤热板。由于晶圆代工厂的资源是有限的，因此每一台光刻设备需 要生产种类繁多数量不同的产品，但通常每一台光刻设备以生产一种产品为主，这种产品 也称为主要产品，光刻设备的大部分时间均是用于生产所述主要产品，而光刻设备的小部 分时间则用于生产其它少量的次要产品。由于各种类型的产品的工艺条件不同，因此，在运 行不同的产品时，光刻设备内各种热板的温度也需要相应转换，并且在热板转换温度的过 程中，光刻设备不会进行烘焙工艺。在这种复杂的条件下，如何充分利用光刻设备的产能，是晶圆代工厂能否在激烈 竞争中生存及发展的关键所在。目前，晶圆代工厂内通常采用两种派工方法，一种是在工 厂产量达成率(On-Time Delivery for Volume, OTDV)优先的派工方法指导下对在制品 (work-in-process, WIP)进行派工，这种派工方法也就是优先对与光刻设备当前运行的菜 单相同的在制品派工，而其它产品则延迟派工，然而这种派工方法无法根据设备的运行状 况、在制品的最大允许等待时间(Remaining Q-Tine)、等待时间(waiting time)、优先级 (priority)、片数以及过货时间等因素灵活地实现派工控制，导致某些在制品的过货时间 超出限制，无法保证在制品的品质。目前，晶圆代工厂也经常采用另一种派工方法来实现派工控制，即在工厂准时交 货率(On-Time Delivery for Order, 0TD0)优先的派工方法指导下进行派工，然而这种派 工方法虽然保证了在制品的品质，却会影响光刻设备的产能。如何在保证在制品的品质的前提下，充分利用昂贵的光刻设备的产能，成为本领 域技术人员亟待解决的问题。
技术实现思路
本专利技术提供一种，其可根据设备的运行状况、在制品 的最大允许等待时间、等待时间、优先级、片数以及过货时间等因素灵活地实现派工控制， 既保证了在制品的品质，又充分利用了光刻设备的产能。本专利技术提供了一种，该派工方法用于决定多个在制品 在制造系统上的派工顺序，该在制品包括主要产品和次要产品，该派工方法包括判断该在 制品中是否包括最大允许等待时间小于设定值的在制品；若该在制品中包括最大允许等待 时间小于设定值的在制品，且该制造系统正在运行次要产品或该在制品中包括触发产品，则首先派工最大允许等待时间小于设定值的在制品，之后派工最大允许等待时间不小于设 定值的次要产品，最后派工最大允许等待时间不小于设定值的主要产品；若该在制品中包 括最大允许等待时间小于设定值的在制品，且该制造系统正在运行主要产品且该在制品中 不包括触发产品，则首先派工最大允许等待时间小于设定值的在制品，之后派工最大允许 等待时间不小于设定值的主要产品；若该在制品中不包括最大允许等待时间小于设定值的 在制品，且该制造系统正在运行次要产品或该在制品中包括触发产品，则首先派工次要产 品，之后派工主要产品；若该在制品中不包括最大允许等待时间小于设定值的在制品，且该 制造系统正在运行主要产品且所述在制品中不包括触发产品，则仅派工主要产品。可选的，所述触发产品是优先级和等待时间符合标准值的在制品。可选的，若该在制品中包括最大允许等待时间小于设定值的在制品，且该制造系 统正在运行次要产品或该在制品中包括触发产品，则最大允许等待时间小于设定值的在制 品中最大允许等待时间越短者越优先派工；所述派工方法还包括判断最大允许等待时间不 小于设定值的次要产品是否为必须执行制程的在制品，若是必须执行制程的在制品则进行 派工，若不是必须执行制程的在制品则不进行派工；所述必须执行制程的在制品是优先级 和等待时间符合标准值的在制品，所述必须执行制程的在制品还包括运行该在制品菜单的 在制品总片数大于规定值的在制品；所述派工方法还包括对所述最大允许等待时间不小于 设定值的次要产品按温度等级排序；所述派工方法还包括对温度等级相同的在制品按优先 级排序，所述优先级越高的在制品越优先派工；所述派工方法还包括对优先级相同的在制 品按等待时间排序，所述等待时间越长的在制品越优先派工。可选的，若该在制品中包括最大允许等待时间小于设定值的在制品，且该制造系 统正在运行主要产品且该在制品中不包括触发产品，则最大允许等待时间小于设定值的在 制品中最大允许等待时间越短者越优先派工；所述派工方法还包括对所述主要产品按优先 级排序，所述优先级越高的在制品越优先派工；所述派工方法还包括对优先级相同的在制 品按等待时间排序，所述等待时间越长的在制品越优先派工。可选的，若该在制品中不包括最大允许等待时间小于设定值的在制品，且该制造 系统正在运行次要产品或该在制品中包括触发产品，则进一步判断次要产品是否为必须执 行制程的在制品，若是必须执行制程的在制品则进行派工，若不是必须执行制程的在制品 则不进行派工；所述必须执行制程的在制品是优先级和等待时间符合标准值的在制品，所 述必须执行制程的在制品还包括运行该在制品菜单的在制品总片数大于规定值的在制品； 所述派工方法还包括对所述次要产品按温度等级排序；所述派工方法还包括对所述温度等 级相同的在制品按优先级排序，所述优先级越高的在制品越优先派工；所述派工方法还包 括对优先级相同的在制品按等待时间排序，所述等待时间越长的在制品越优先派工。可选的，若该在制品中不包括最大允许等待时间小于设定值的在制品，且该制造 系统正在运行主要产品且所述在制品中不包括触发产品，则进一步对所述主要产品按优先 级排序，所述优先级越高的在制品越优先派工；所述派工方法还包括对优先级相同的在制 品按等待时间排序，所述等待时间越长的在制品越优先派工。可选的，所述制造系统是光刻设备。可选的，所述光刻设备包括底部抗反射层热板、显影前软烘烤热板、显影后烘烤热 板以及显影后高温烘烤热板。与现有技术相比，本专利技术提供的具有以下优点；1、本专利技术根据设备的运行状况、在制品的最大允许等待时间、等待时间、优先级、 片数以及过货时间等因素的任意组合灵活地实现派工控制，既保证了在制品的品质，又充 分利用了光刻设备的产能。2、本专利技术还判断次要产品是否为必须执行制程的在制品，若是必须执行制程的在 制品则进行派工，若不是必须执行制程的在制品则不进行派工，即确保了优先级和等待时 间符合标准值的在制品优先派工，而对于影响光刻设备效率的少量的在制品延时处理，大 大提高了光刻设备的效率。3、本专利技术根据设备的运行状况以及在制品的基本信息，对在制品按温度等级排 序，减少了光刻设备的各个热板的温度转换时间，进一步提高了光刻设备的利用率。附图说明图1为本专利技术实施例所提供的的流程示意图。 具体实施例方式在
技术介绍
中已经提及，现有的派工方法无法根据设备的运行状况、在制品的最 大允许等待时间、等待时间、优先级、片数以及过货时间等因素灵活地实现派工控制，也就 是说，无法在保证在制品的品质的前提下，充本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体制造过程的派工方法，用于决定多个在制品在制造系统上的派工顺序，该在制品包括主要产品和次要产品，该派工方法包括：判断该在制品中是否包括最大允许等待时间小于设定值的在制品；若该在制品中包括最大允许等待时间小于设定值的在制品，且该制造系统正在运行次要产品或该在制品中包括触发产品，则首先派工最大允许等待时间小于设定值的在制品，之后派工最大允许等待时间不小于设定值的次要产品，最后派工最大允许等待时间不小于设定值的主要产品；若该在制品中包括最大允许等待时间小于设定值的在制品，且该制造系统正在运行主要产品且该在制品中不包括触发产品，则首先派工最大允许等待时间小于设定值的在制品，之后派工最大允许等待时间不小于设定值的主要产品；若该在制品中不包括最大允许等待时间小于设定值的在制品，且该制造系统正在运行次要产品或该在制品中包括触发产品，则首先派工次要产品，之后派工主要产品；若该在制品中不包括最大允许等待时间小于设定值的在制品，且该制造系统正在运行主要产品且所述在制品中不包括触发产品，则仅派工主要产品。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：许磊，叶俊，魏骋，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造上海有限公司，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]