本发明专利技术公开了一种半导体工艺监测方法和半导体工艺监测装置。该方法包括：通过数据采集系统收集半导体工艺过程的工艺数据；在设定时间内向所述数据采集系统发送备份监测请求数据；若查询出指定时间内未接收到所述数据采集系统返回的监测应答数据，则生成数据采集系统停止运行的提示信息，提示用户选择备份监测系统继续收集工艺数据。本发明专利技术中当查询出指定时间内未接收到数据采集系统返回的监测应答数据后生成提示数据采集系统的停止运行的提示信息，提示用户选择备份监测系统继续收集工艺数据，从而有效避免了工艺过程中的工艺数据未被采集的情况。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及微电子
，特别涉及一种半导体工艺监测方法和半导体工艺监测装置。
技术介绍
在半导体制造工艺中，若最终工艺结果出现异常，则需要收集工艺过程中的工艺数据并根据收集的工艺数据对出现异常的原因进行分析。半导体工艺过程的复杂性造成最终工艺结果出现异常的原因很多，因此收集整个工艺过程中的各种工艺数据对于分析最终工艺结果出现异常的原因以诊断出至关重要。通常采用专门的数据采集系统收集由半导体工艺设备执行的工艺过程中的各种工艺数据。对于复杂的半导体工艺设备，除了数据采集系统还需要有数据分析和故障诊断系统对工艺数据进行处理。例如:先进工艺控制(Advanced Process Control,简称:APC)系统，该APC系统集成了数据采集系统以及数据分析和故障诊断系统。该APC软件系统功能复杂，需要存储大量工艺数据，因此通常将该APC系统单独设置，例如:可设置于专门的电脑或者服务器上。此时，分布式的数据采集系统相对于工艺控制系统单独设置，当数据采集系统被人为关闭或异常退出时停止对工艺数据的采集，工艺控制系统在未得知数据采集系统停止对工艺数据采集的情况下会继续控制半导体设备进行工艺过程，从而造成工艺过程中的工艺数据未被采集的情况。
技术实现思路
本专利技术提供一种半导体工艺监测方法和半导体工艺监测装置，用以避免工艺过程中的工艺数据未被采集的情况。为实现上述目的，本专利技术提供了一种半导体工艺监测方法，包括下列步骤:通过数据采集系统收集半导体工艺过程的工艺数据；在设定时间内向所述数据采集系统发送备份监测请求数据；若查询出指定时间内未接收到所述数据采集系统返回的监测应答数据，则生成数据采集系统停止运行的提示信息，提示用户选择备份监测系统继续收集工艺数据。进一步地,生成所述提示信息之后还包括:判断用户输入的执行命令为选择备份监测系统继续监测命令或者停止监测命令，若判断出所述执行命令为选择备份监测系统继续监测命令，由备份监测系统继续收集工艺数据。进一步地，若判断出所述执行命令为所述停止监测命令，停止向所述数据采集系统发送监测请求数据。进一步地，所述通过数据采集系统收集半导体工艺过程的工艺数据之前还包括:对超时次数进行清零处理，所述超时次数为执行查询指定时间内是否接收到所述数据采集系统返回的监测应答数据的次数。进一步地，若查询出指定时间内未接收到所述数据采集系统返回的监测应答数据,表示应答超时,还需要进一步执行:判断所述超时次数是否大于指定次数；若判断出所述超时次数大于所述指定次数，执行所述生成数据采集系统停止运行的提示信息的步骤。进一步地，若判断出超时次数小于或者等于指定次数，执行所述通过数据采集系统收集半导体工艺过程的工艺数据的步骤。进一步地，所述查询出指定时间内未接收到所述数据采集系统返回的监测应答数据之后还包括:对所述超时次数进行加I处理，并执行所述判断超时次数是否大于指定次数的步骤。为实现上述目的，本专利技术还提供了一种半导体工艺监测装置，包括:数据采集系统和备份监测系统，其中:所述数据采集系统用于收集半导体工艺过程中的工艺数据以及向所述备份监测系统返回监测应答数据；所述备份监测系统，包括:发送模块，用于在设定时间内向数据采集系统发送备份监测请求数据；查询模块，用于查询指定时间内是否接收到所述数据采集系统返回的监测应答数据；生成模块，用于若所述查询模块查询出指定时间内未接收到所述数据采集系统返回的监测应答数据，生成数据采集系统停止运行的提示信息，提示用户选择备份监测系统继续收集工艺数据；数据收集模块，用于收集工艺数据。进一步地，所述备份监测系统，还包括:第一判断模块，用于判断用户输入的执行命令为选择备份监测系统继续监测命令或者停止监测命令，若所述第一判断模块判断出所述执行命令为选择备份监测系统继续监测命令，则触发所述数据收集模块继续收集工艺数据。进一步地，所述备份监测系统，还包括:停止通知模块，用于若所述第一判断模块判断出所述执行命令为所述停止监测命令，向所述发送模块发送停止通知，以通知所述发送模块停止向所述数据采集系统发送备份监测请求数据。进一步地，所述备份检监测系统，还包括:清零模块，用于对超时次数进行清零处理，所述超时次数为执行查询指定时间内是否接收到所述数据采集系统返回的监测应答数据的次数。进一步地，所述备份监测系统，还包括:第二判断模块，用于若所述查询模块查询出指定时间内未接收到所述数据采集系统返回的监测应答数据，判断所述超时次数是否大于指定次数，若判断出所述超时次数大于所述指定次数，触发所述生成模块生成数据采集系统停止运行的提示信息。进一步地，若所述第二判断模块判断出超时次数小于或者等于指定次数，由所述发送模块向数据采集系统发送备份监测请求数据。进一步地，所述备份监测系统，还包括:累加模块，用于若所述查询模块查询出指定时间内未接收到所述数据采集系统返回的监测应答数据，对所述超时次数进行加I处理，并由所述第二判断模块判断超时次数是否大于指定次数。本专利技术具有以下有益效果:本专利技术提供的技术方案中，当查询出指定时间内未接收到数据采集系统返回的监测应答数据后生成提示数据采集系统的停止运行的提示信息，提示用户选择备份监测系统继续收集工艺数据，从而有效避免了工艺过程中的工艺数据未被采集的情况。附图说明图1为本专利技术实施例一提供的一种半导体工艺监测方法的流程图；图2为本专利技术实施例二提供的一种半导体工艺监测方法的流程图；图3为本专利技术实施例三提供的一种半导体工艺监测装置的结构示意图；图4为本专利技术实施例四提供的一种半导体工艺监测装置的结构示意图。具体实施例方式为使本领域的技术人员更好地理解本专利技术的技术方案，下面结合附图对本专利技术提供的半导体工艺监测方法和半导体工艺监测装置进行详细描述。图1为本专利技术实施例一提供的一种半导体工艺监测方法的流程图，如图1所示，该方法包括:步骤101、通过数据采集系统收集半导体工艺过程的工艺数据。步骤102、在设定时间内向数据采集系统发送备份监测请求数据。例如:该备份监测请求数据可以为ping命令。在实际应用中，可根据需要对备份监测请求数据进行自定义。步骤103、若查询出指定时间内未接收到数据采集系统返回的监测应答数据，则生成数据采集系统停止运行的提示信息，提示用户选择备份监测系统继续收集工艺数据。在实际应用中，可根据需要对监测应答数据进行自定义。查询指定时间内是否接收到数据采集系统返回的监测应答数据，若查询出指定时间内未接收到该监测应答数据，生成数据采集系统停止运行的提示信息。其中，若查询出指定时间内未接收到该监测应答数据，表明该数据采集系统停止运行，不能采集工艺数据。此时，可直接生成数据采集系统停止运行的提示信息，该提示信息可提示用户选择备份监测系统继续收集工艺数据。其中，数据采集系统的停止运行可以包括数据采集系统异常退出或者数据采集系统被人为关闭。本实施例提供的半导体工艺监测方法包括通过数据采集系统收集半导体工艺过程的工艺数据，在设定时间内向数据采集系统发送备份监测请求数据，若查询出指定时间内未接收到数据采集系统返回的监测应答数据，生成数据采集系统停止运行的提示信息，提示用户选择备份监测系统继续收集工艺数据。本实施例中当查询出指定时间内未接收到数据采集系统返回的监测应答数据后生成提示数据采本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种半导体工艺监测方法，其特征在于，包括下列步骤：通过数据采集系统收集半导体工艺过程的工艺数据；在设定时间内向所述数据采集系统发送备份监测请求数据；若查询出指定时间内未接收到所述数据采集系统返回的监测应答数据，则生成数据采集系统停止运行的提示信息，提示用户选择备份监测系统继续收集工艺数据。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李娟娟，
申请(专利权)人：北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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