【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及SOP类集成电路分离模具的检测装置。
技术介绍
sop类集成电路是一种常见的集成电路塑料封装形式，又被称作小外形封装，其优点是适合用表面安装技术(smt)在印制板上安装布线；封装外形尺寸小，寄生参数减小，适合高频应用；操作方便；可靠性高。随着电子技术的迅猛发展，微电子封装将更小、更集成化，在今后的半导体市场上SOP、VSOP、TSOP类的封装产品会越来越多，目前半导体芯片生产企业为了节约引线框架铜材及提高产能，引线框架上的芯片排列呈多排化的趋势，来提高引线框架的使用率。由于此类产品塑封体不断向小巧薄型发展，对产品的成型尺寸及外观要求也不断提高。对于表面贴装类集成电路产品的制造来说，引脚的冲切成型，也就成为整个封装产业中比较关键的一道工序。在现有的冲切成型工序中，一般工序的安排通常是这样的:对条带冲浇口、冲排气槽工序一切筋冲塑工序一成型工序一分离工序。分离以后的产品直接进入料管中，经过测试后合格后成为产品。集成电路分离模具是整个系统的最后一道工序，对系统的稳定性，以及产品产能有很大的影响。集成电路塑封体在分离时需要对条带位置进行检测，保证位置准确后才能进行分离，目前常用的检测装置是设置在条带滑道两侧的检测针与条带端部的孔洞进行配合实现检测，上述检测装置的缺点是检测速度慢，严重制约了生产效率。
技术实现思路
本专利技术的目的就是解决SOP类集成电路分离模具公知检测装置检测存在检测速度慢，制约生产效率的问题。为解决上述问题，本专利技术采用的技术方案是:S0P类集成电路分离模具检测装置，其特征是所述的检测装置为若干对光电传感器，所述的若干对光电传感器固...
【技术保护点】
SOP类集成电路分离模具检测装置，其特征是所述的检测装置为若干对光电传感器，所述的若干对光电传感器固定在SOP类条带滑道的两侧，光电传感器的光路通过SOP类条带侧边上的定位孔，光电传感器与SOP类分离模具控制系统联接。
【技术特征摘要】
1.SOP类集成电路分离模具检测装置，其特征是所述的检测装置为若干对光电传感器，所述的若干对光电传感器固定在S...
【专利技术属性】
技术研发人员：付小青，陶忠柱，刘文涛，杨亚萍，
申请(专利权)人：铜陵三佳山田科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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