一种集成电路的针脚检测方法及装置制造方法及图纸

技术编号:10743949 阅读:164 留言:0更新日期:2014-12-10 16:43
本发明专利技术公开了一种集成电路的针脚检测方法及装置,方法包括以下步骤,载入待检测集成电路的外观图像,标记该外观图像中的针脚部分为待检测区域;扫描待检测区域中每个针脚图像的最外围像素,并用矩形将其标记为待验证针脚框;针对待验证针脚框进行判断,若同时满足条件1、条件2和条件3,则该待验证针脚框成功通过验证。本发明专利技术的有益效果:图像优化处理使针脚图像与其他部分图像能明显区分;判断待检测区域的数量调用相应的线程同时进行扫描,进一步提高了工作效率;通过设置三个条件判断针脚是否存在异常,既可检测斜脚,还可检测翘脚,保证了检测的全面性。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种集成电路的针脚检测方法及装置,方法包括以下步骤,载入待检测集成电路的外观图像,标记该外观图像中的针脚部分为待检测区域;扫描待检测区域中每个针脚图像的最外围像素,并用矩形将其标记为待验证针脚框;针对待验证针脚框进行判断,若同时满足条件1、条件2和条件3,则该待验证针脚框成功通过验证。本专利技术的有益效果:图像优化处理使针脚图像与其他部分图像能明显区分;判断待检测区域的数量调用相应的线程同时进行扫描,进一步提高了工作效率;通过设置三个条件判断针脚是否存在异常,既可检测斜脚,还可检测翘脚,保证了检测的全面性。【专利说明】一种集成电路的针脚检测方法及装置
本专利技术涉及集成电路检测领域,具体涉及一种集成电路的针脚检测方法及装置。
技术介绍
随着电子设备的需求不断增加,在快速生产集成电路的同时,集成电路的良品率也必须要得到控制,若集成电路的针脚存在异常,将直接导致产品不能使用或者影响寿命。在集成电路的生产过程中,可能会因为一些外在因素导致针脚的弯曲或者上翘,传统的检测手段是通过外观检测仪对集成电路进行拍照生成平面图片,再通过与标准的集成电路图片进行对比,有的是通过人工目测对比,劳动力大,而且效率低下,容易出现疏漏;还有通过设备提取图片的目标针脚特征,再利用软件进行分析对比,但是使用这种方式时,如果生成照片时有异常,提取目标针脚时精度低,导致对比结果偏差大。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足,本专利技术的目的在于提供一种集成电路的针脚检测方法及装置,通过对待检测集成电路的外观图像进行一系列图片处理,再系统全面对针脚部分的图像进行分析对比,保证了对比结果的较大准确性。 为解决上述问题,本专利技术所采用的技术方案如下:一种集成电路的针脚检测方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤A:载入待检测集成电路的外观图像,并标记该外观图像中的针脚部分为待检测区域;步骤F:扫描待检测区域中每个针脚图像的最外围像素,并用一矩形将其进行框选并标记为待验证针脚框;步骤G:针对待验证针脚框进行判断,若同时满足条件1、条件2和条件3,则该待验证针脚框成功通过验证,否则该待验证针脚框为异常,条件I和条件2用于判断针脚是否有斜脚异常,条件3用于判断针脚是否有翘脚异常;其中,条件I为:相邻两个待检测针脚框的距离小于等于预设的第一距离值;条件2为:每个待检测针脚框中线条的斜率小于等于预设的斜率值;条件3为:选取位于同一排两端的待验证针脚框,用一直线分别连接两个待验证针脚框的最外侧,位于该两个待验证针脚之间的待验证针脚的最外侧与该直线的距离小于等于预设的第二距离值。 步骤A与步骤F之间还包括用于对外观图像进行优化处理的步骤,步骤B:将该外观图像作图像二值化处理,使该外观图像中的针脚图像与其它部分图像以不同颜色区分;步骤C:针对该外观图像进行腐蚀处理,以消除外观图像中的噪点;步骤D:针对该外观图像进行膨胀处理,使待检测区域中的每个针脚图像膨胀为块状。 在步骤A与步骤F之间还包括用于进一步提高检测效率的步骤:步骤E:判断待检测区域的数量,若数量大于I则调用多线程同时扫描每个待检测区域,若数量为I则调用单线程扫描待检测区域。 进一步地,在步骤G的条件I中,分别选取每个待验证针脚框中两条对角线的相交点,计算相邻两个待检测针脚框中的相交点的距离,若相邻两个相交点的距离小于等于预设的第一距离值,则满足条件I并进入条件2的判断;条件2中,分别选取相邻两个待检测针脚框的长度方向上的线条并分别计算该线条的斜率,若斜率均小于等于预设的斜率值,则满足条件2并确定该相邻两个待检测针脚框所表示的针脚均没有斜脚。 在条件I中,若相邻两个相交点的距离大于预设的第一距离值,则执行如下判断:将相邻两个待验证针脚框的大小分别与预设的标准针脚框的大小进行对比,若某一待验证针脚框的大小大于预设的大小值,则该待验证针脚框为斜脚异常。 本专利技术还包括另一方案为:一种集成电路针脚的检测装置,包括以下模块:模块A:用于载入待检测集成电路的外观图像,并标记该外观图像中的针脚部分为待检测区域;模块F:用于扫描待检测区域中每个针脚图像的最外围像素,并用一矩形将其进行框选并标记为待验证针脚框;模块G:用于针对待验证针脚框进行判断,若同时满足条件1、条件2和条件3,则该待验证针脚框成功通过验证,否则该待验证针脚框为异常,条件I和条件2用于判断针脚是否有斜脚异常,条件3用于判断针脚是否有翘脚异常;其中,条件I为:相邻两个待检测针脚框的距离小于等于预设的第一距离值;条件2为:每个待检测针脚框中线条的斜率小于等于预设的斜率值;条件3为:选取位于同一排两端的待验证针脚框,用一直线分别连接两个待验证针脚框的最外侧,位于该两个待验证针脚之间的待验证针脚的最外侧与该直线的距离小于等于预设的第二距离值。 模块A与模块F之间还包括用于对外观图像进行优化处理的模块,模块B:用于将该外观图像作图像二值化处理,使该外观图像中的针脚图像与其它部分图像以不同颜色区分;模块C:用于针对该外观图像进行腐蚀处理,以消除外观图像中的噪点;模块D:用于针对该外观图像进行膨胀处理,使待检测区域中的每个针脚图像膨胀为块状。 在模块A与模块F之间还包括用于进一步提高检测效率的模块:模块E:判断待检测区域的数量,若数量大于I则调用多线程同时扫描每个待检测区域,若数量为I则调用单线程扫描待检测区域。 进一步地,在模块G的条件I中,分别选取每个待验证针脚框中两条对角线的相交点,计算相邻两个待检测针脚框中的相交点的距离,若相邻两个相交点的距离小于等于预设的第一距离值,则满足条件I并进入条件2的判断;条件2中,分别选取相邻两个待检测针脚框的长度方向上的线条并分别计算该线条的斜率,若斜率均小于等于预设的斜率值,则满足条件2并确定该相邻两个待检测针脚框所表示的针脚均没有斜脚。 在条件I中,若相邻两个相交点的距离大于预设的第一距离值,则执行如下判断:将相邻两个待验证针脚框的大小分别与预设的标准针脚框的大小进行对比,若某一待验证针脚框的大小大于预设的大小值,则该待验证针脚框为斜脚异常。 相比现有技术,本专利技术的有益效果在于:通过选定待检测集成电路的外观图像中的针脚部分,能缩小扫描范围,提高检测效率;对图像进行优化处理,使针脚图像与其他部分图像能明显区分;通过判断待检测区域的数量调用相应的线程同时进行扫描,进一步提高了工作效率;通过设置三个条件严格判断针脚是否存在异常,既可检测斜脚、弯脚,还可检测翘脚,保证了检测的全面性。 【具体实施方式】实施例1:一种集成电路的针脚检测方法,利用外观检测仪对待检测的集成电路进行拍照,包括以下步骤:步骤A:载入由外观检测仪生成的待检测集成电路的外观图像,因为同一款集成电路的结构是固定的,可以预设固定的框以框选针脚部分,因此针对此款集成电路的外观图像,可以通过人为地识别框选针脚部分,还可以通过载入预设固定的框,从而对应地框选该外观图像中的针脚部分并标记为待检测区域,设置待检测区域能缩小扫描的范围,提高检测效率。 步骤B:将该外观图像作图像二值化处理,处理后的针脚图像为白色,其它部分为里任 步骤C:针对该外观图像进行腐蚀处理,以消除外观图像中本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路的针脚检测方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤A:载入待检测集成电路的外观图像,并标记该外观图像中的针脚部分为待检测区域;步骤F:扫描待检测区域中每个针脚图像的最外围像素,并用一矩形将其进行框选并标记为待验证针脚框;步骤G:针对待验证针脚框进行判断,若同时满足条件1、条件2和条件3,则该待验证针脚框成功通过验证,否则该待验证针脚框为异常,条件1和条件2用于判断针脚是否有斜脚异常,条件3用于判断针脚是否有翘脚异常;其中,条件1为:相邻两个待检测针脚框的距离小于等于预设的第一距离值;条件2为:每个待检测针脚框中线条的斜率小于等于预设的斜率值;条件3为:选取位于同一排两端的待验证针脚框,用一直线分别连接两个待验证针脚框的最外侧,位于该两个待验证针脚之间的待验证针脚的最外侧与该直线的距离小于等于预设的第二距离值。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:周秋香
申请(专利权)人:深圳市浦洛电子科技有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1