【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于半导体工业过程质量控制领域,特别涉及一种基于单类支持向量机的过程监测方法。
技术介绍
随着电子与信息产业的迅速发展,半导体工业也不断地发展壮大,以质量控制为主导的半导体过程监测问题越来越得到工业界和学术界的重视。由于半导体工业过程本身对产品质量的要求极高,如何有效地防止过程产生劣质或者不合格的产品是迫切需要解决的问题。另一方面,对半导体过程进行监测获得的结果还可以反过来指导生产过程和生产工艺的改进。作为一种典型的间歇生产过程,传统的半导体过程监测方法除了基于机理模型的方法外,目前大多采用基于数据的多元统计分析方法,比如多向主元分析方法(MPCA) 和多向偏最小二乘方法(MPLS)等。在机理模型难以获取的情况下,基于数据驱动的多元统计分析方法已经成为半导体过程监测的主流方法。但是,传统的多元统计分析方法无法有效地处理半导体过程数据常见的非线性和非高斯特性。另外,由于半导体过程产品的多样化,该过程也通常运行在不同的操作工况下。传统的监测方法假设过程运行在单一工况下, 往往无法满足半导体过程的监测要求。因此,我们需要引入新的方法,对传统半导体过程监测系统 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
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