【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种工具，特别是一种半导体生产过程中的模板，是晶块排列的模板。
技术介绍
在致冷件生产的过程中，要将多个半导体晶粒排列在瓷板上，所使用的工具是模板，模板上有晶粒放置孔，将许多晶粒放置在模板上晃动，晶粒就达到放置孔中，而后将多余的晶粒清扫掉，现有技术中，模板厚度是I毫米，清扫掉晶粒时常常将放置好的晶粒也去掉，需要重新安置，使用不便。
技术实现思路
本技术的目的就是针对上述缺点，提供一种不会清扫掉晶粒，进一步提闻生产效率的晶块排列的模板。本技术的技术方案是这样实现的晶块排列的模板，包括模板本体，模板本体具有晶粒放置孔，其特征是所述的模板本体的厚度是2— 4毫米。最好的技术方案是，所述的模板本体的厚度是3毫米。本技术的有益效果是这样的晶块排列的模板不会清扫掉放置好的晶粒、也不会留下没有放置的晶粒，一次完成摆放，提高了生产效率。附图说明图1是本技术晶块排列的模板的结构示意图。其中1、模板本体 2、晶粒放置孔。D——模板本体的厚度具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步的描述。如图1所示，晶块排列的模板，包括模板本体1，模板本体I具有晶粒放置孔2，其特征是所述的模板本体的厚度D是2— 4毫米。最好的技术方案是，所述的模板本 体的厚度D是3毫米。权利要求1.晶块排列的模板，包括模板本体，模板本体具有晶粒放置孔，其特征是所述的模板本体的厚度是2— 4毫米。2.根据权利要求1所述的晶块排列的模板，其特征是所述的模板本体的厚度是3毫米。专利摘要本技术涉及一种工具，特别是一种半导体生产过程中的模板，是晶块排列的模板，它包括模板本体，模板本体具有晶粒放置孔，其特征是所述...
【技术保护点】
晶块排列的模板，包括模板本体，模板本体具有晶粒放置孔，其特征是：所述的模板本体的厚度是2—4毫米。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘宝成，
申请(专利权)人：河南恒昌电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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