晶粒自动排列机制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体生产技术领域的设备，是晶粒自动排列机，包括一个底座，所述的底座上面经弹性部件连接有一个震动平台，振动平台下面设置有带偏心轮的电动机，振动平台上具有大凹槽，所述的大凹槽是可以放置一个或多个晶粒模具的结构，所述的大凹槽内部的高度是晶粒模具的高度，震动平台周围有晶粒收集槽，所述的收集槽有一个晶粒下落口，这样的晶粒自动排列机具有节省劳动力、生产效率高的优点。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

晶粒自动排列机
本技术涉及半导体生产
的设备，具体地说是涉及一种晶粒自动排列机。技术背景在半导体致冷件生产的过程中，要将晶粒排列整齐，以方便焊接，排列这些晶粒是在晶粒模具中排列的，模具上具有凹槽，在现有技术中，是人工用手晃动晶粒模具，晶粒就落入凹槽中，这样的工具和方法具有浪费劳动力、生产效率低的缺点。
技术实现思路
本技术的目的就是针对上述缺点，提供一种节省劳动力、生产效率高的晶粒自动排列机。本技术的技术方案是这样实现的晶粒自动排列机，其特征是包括一个底座，所述的底座上面经弹性部件连接有一个震动平台，振动平台下面设置有带偏心轮的电动机，振动平台上具有大凹槽，所述的大凹槽是可以放置一个或多个晶粒模具的结构。进一步的讲，所述的大凹槽内部的高度是晶粒模具的高度。进一步的讲，震动平台周围有晶粒收集槽。进一步的讲，所述的收集槽有一个晶粒下落口。本技术的有益效果是这样的晶粒自动排列机具有节省劳动力、生产效率高的优点。附图说明·图1是本技术的结构示意图。其中1、底座2、弹性部件 3、震动平台 4、电动机5、大凹槽 6、晶粒收集槽 7、晶粒下落口。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步的描述。如图1所示，晶粒自动排列机,其特征是包括一个底座I，所述的底座I上面经弹性部件2连接有一个震动平台3，振动平台3下面设置有带偏心轮的电动机4，振动平台3 上具有大凹槽5，所述的大凹槽5是可以放置一个或多个晶粒模具的结构。这样可以对晶粒模具震动，排列晶粒。进一步的讲，所述的大凹槽内部的高度是晶粒模具的高度。这样在晶粒排列好后经多余的晶粒方便刮去。进一步的讲，震动平台周围有晶粒收集槽6，这样便于收集多余的晶粒。进一步的讲，所述的收集槽有一个晶粒下落口 7，在使用时，晶粒下落口处可以放置容器，收集晶粒。权利要求1.晶粒自动排列机，其特征是包括一个底座，所述的底座上面经弹性部件连接有一个震动平台，振动平台下面设置有带偏心轮的电动机，振动平台上具有大凹槽，所述的大凹槽是可以放置一个或多个晶粒模具的结构。2.根据权利要求1所述的晶粒自动排列机，其特征是所述的大凹槽内部的高度是晶粒模具的高度。3.根据权利要求1或2所述的晶粒自动排列机，其特征是所述的震动平台周围有晶粒收集槽。4.根据权利要求3所述的晶粒自动排列机，其特征是所述的收集槽有一个晶粒下落□。专利摘要本技术涉及半导体生产
的设备，是晶粒自动排列机，包括一个底座，所述的底座上面经弹性部件连接有一个震动平台，振动平台下面设置有带偏心轮的电动机，振动平台上具有大凹槽，所述的大凹槽是可以放置一个或多个晶粒模具的结构，所述的大凹槽内部的高度是晶粒模具的高度，震动平台周围有晶粒收集槽，所述的收集槽有一个晶粒下落口，这样的晶粒自动排列机具有节省劳动力、生产效率高的优点。文档编号H01L21/67GK202839554SQ20122041294公开日2013年3月27日 申请日期2012年8月21日 优先权日2012年8月21日专利技术者刘宝成 申请人:河南恒昌电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
晶粒自动排列机，其特征是：包括一个底座，所述的底座上面经弹性部件连接有一个震动平台，振动平台下面设置有带偏心轮的电动机，振动平台上具有大凹槽，所述的大凹槽是可以放置一个或多个晶粒模具的结构。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘宝成，
申请(专利权)人：河南恒昌电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：