基板冷却机构、基板冷却方法和热处理装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供基板冷却机构、基板冷却方法和热处理装置。能够在加热多张基板的分批式的热处理装置中快速且均匀地冷却热处理后的基板。该基板冷却机构具有：筒状的热量屏蔽构件（30），屏蔽向热处理后的基板（W）辐射的辐射热，能够在插入到加热部件（12）和处理容器（11）内的基板保持构件（15）之间的插入位置与自插入位置抽出的抽出位置之间移动；空气冷却部（21），配置在处理容器的外部，热量屏蔽构件以两个半筒状构件（31）能够合为一体或分开的方式设置在抽出位置，在两个半筒状构件合为一体的状态下，热量屏蔽构件在抽出位置与插入位置之间移动，且外侧面由辐射率比内侧面的辐射率低的材料构成。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于对热处理后的基板进行冷却的基板冷却机构、基板冷却方法和具有那种基板冷却机构的热处理装置。
技术介绍
例如在对半导体晶圆等基板进行扩散处理、成膜处理和氧化处理等热处理的情况下，广泛使用分批式的立式热处理装置，该热处理装置将沿铅垂方向多层地配置有多张基板的石英制的舟皿输入到立式的石英制的处理容器内，利用设在处理容器的周围的圆筒状的电阻发热型的加热器加热基板。在这种立式热处理装置中，在处理容器的下方设有作为基板输送室的加载区，当在该加载区内将多张基板搭载于舟皿后，将该舟皿输入到处理容器内，进行热处理。在热处理结束后，将搭载于舟皿的基板自处理容器移到加载区，自舟皿取出基板而输出基板。此时，基板为500°C 1200°C左右的高温，由此，加载区也处于高温，所以公知有向加载区的炉口附近供给冷却气体而进行冷却的技术(专利文献I等)。专利文献1:日本特开2002 - 176045号公报但是，即使向加载区供给冷却气体，也很难使被加热成高温的基板的温度有效地降低，基板的冷却耗费时间，相应地使处理的生产率降低。另外，为了提高冷却效果，也可以大量流动冷却气体，但在多数的情况下，由于在舟皿本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板冷却机构，该基板冷却机构用于在热处理装置中对热处理后的基板进行冷却，该热处理装置包括：基板保持构件，其用于保持多张基板；处理容器，其用于收容上述基板保持构件；加热部件，其以围绕上述基板保持构件的方式配置，利用辐射热进行加热；输送机构，其用于在上述处理容器的内部与上述处理容器的外部之间输送上述基板保持构件，该热处理装置利用上述加热部件对保持于上述基板保持构件的基板进行热处理，该基板冷却机构的特征在于，该基板冷却机构具有：筒状的热量屏蔽构件，其用于屏蔽向上述热处理后的基板辐射的辐射热，能够在插入到上述加热部件和上述处理容器内的上述基板保持构件之间的插入位置与自插入位置抽出的抽出位置之间移动...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：川上雅人，似鸟弘弥，莫云，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：