【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及。其中，本申请与下述的日本申请相关。对于同意参照文献而将其纳入的指定国，利用参照将下述的申请中记载的内容纳入本申请中，作为本申请的一部分。日本特愿2007-211672、申请日2007年8月15日·
技术介绍
专利文献I中记载有将元件之间重合而制造层叠元件的内容。专利文献2中记载有通过将形成了多个芯片的晶片层叠来提高层叠型半导体器件的生产性的内容。在制造层叠型半导体器件的情况下，所层叠的元件在相互地以亚微米量级定位后被贴合。在以亚微米量级将基板等定位的情况下，以亚微米量级的精度检测出形成于基板上的对准标记的位置。进而使基板移动，使检测出的对准标记的位置与所给的目标位置一致地进行定位。专利文献1:日本特开2005-026278号公报专利文献2 日本特开2007-103225号公报但是，如果使用高精度的位置检测装置，则在对准标记的最初的位置远离目标位置的情况下，就会在定位过程中花费很多时间。由此，层叠型半导体器件制造的生产率也会降低。
技术实现思路
因此，为了解决上述问题，作为本专利技术的第一方式提供一种定位装置，其是将具有对准标记的基板定位的定位装置，具...
【技术保护点】
一种基板贴合方法，其包括：保持步骤，将第一基板保持于基板保持构件；搬送步骤，将保持着所述第一基板的所述基板保持构件搬送至定位部；定位步骤，将所述第一基板和第二基板利用所述定位部相互进行定位；以及贴合步骤，将定位后的所述第一基板和所述第二基板相互贴合。
【技术特征摘要】
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