本发明专利技术提供一种将具有对准标记的基板对位的定位装置，具备：将基板对齐第一基准位置的第一对位部、在保持所述基板之前将基板保持构件对齐第二基准位置的第二对位部、在将所述基板保持于所述基板保持部中后检测所述基板的对准标记的位置的位置检测部。根据本发明专利技术，可以缩短定位装置的定位动作的执行时间。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及。其中，本申请与下述的日本申请相关。对于同意参照文献而将其纳入的指定国，利用参照将下述的申请中记载的内容纳入本申请中，作为本申请的一部分。日本特愿2007-211672、申请日2007年8月15日·
技术介绍
专利文献I中记载有将元件之间重合而制造层叠元件的内容。专利文献2中记载有通过将形成了多个芯片的晶片层叠来提高层叠型半导体器件的生产性的内容。在制造层叠型半导体器件的情况下，所层叠的元件在相互地以亚微米量级定位后被贴合。在以亚微米量级将基板等定位的情况下，以亚微米量级的精度检测出形成于基板上的对准标记的位置。进而使基板移动，使检测出的对准标记的位置与所给的目标位置一致地进行定位。专利文献1:日本特开2005-026278号公报专利文献2 日本特开2007-103225号公报但是，如果使用高精度的位置检测装置，则在对准标记的最初的位置远离目标位置的情况下，就会在定位过程中花费很多时间。由此，层叠型半导体器件制造的生产率也会降低。
技术实现思路
因此，为了解决上述问题，作为本专利技术的第一方式提供一种定位装置，其是将具有对准标记的基板定位的定位装置，具备将基板对齐于第一基准位置的第一对位部；在保持基板之前，将基板保持构件对齐于第二基准位置的第二对位部；在将基板保持于基板保持部后，检测基板的对准标记的位置的位置检测部。另外，作为本专利技术的第二方式提供一种贴合装置，其具备上述定位装置，在利用定位装置将分别具有对准标记的一对基板相互定位于相同的位置后相互贴合。此外，作为本专利技术的第三方式提供一种层叠基板制造装置，其具备上述定位装置；利用定位装置将分别具有对准标记的一对基板相互定位于相同的位置后相互贴合的贴合部；对上述已贴合的一对基板加压而将一对基板永久地接合的加压部。此外，作为本专利技术的第四方式提供一种曝光装置，其具备上述定位装置，将具有对准标记的图案形成基板及具有对准标记的被曝光基板的至少一方利用定位装置定位。此外，作为本专利技术的第五方式提供一种定位方法，其是将具有对准标记的基板定位的定位方法，具备将基板对齐于第一基准位置的第一对位阶段；在将基板保持之前，将基板保持构件对齐于第二基准位置的第二对位阶段；在将基板保持于基板保持部后，检测基板的对准标记的位置的位置检测阶段。附图说明图1是层叠基板制造装置100的整体立体图。图2是层叠基板制造装置100的俯视概略图。图3是表示晶片贴合方法的执行过程的流程 图。图4a是晶片预对准装置20的俯视图。图4b是晶片预对准装置20的侧视图。图5a是其他的晶片预对准装置20的俯视图。图5b是其他的晶片预对准装置20的侧视图。图6a是表示另一个晶片对准装置20的结构的俯视图。图6b是表示另一个晶片对准装置20的结构的侧视图。图6c是说明另一个晶片对准装置20的动作的波形图。图7a是晶片夹具预对准装置40的俯视图。图7b是晶片夹具预对准装置40的侧视图。图8是其他的晶片夹具预对准装置40的俯视图。图9是另一个晶片夹具预对准装置40的俯视图。图10是表不载放有半导体晶片W的晶片夹具WH的俯视图。图11是表示定位器(aligner)的结构的示意图。图12是示意性地表示加压装置70的结构的图。附图标记说明AA…定位臂部，AM…对准标记，FM…基准标记，CA1···对准照相机，CA2…对准照相机，CA3...高精度对准照相机，F0...叉部，NC...凹槽，NT…缺口部，RA、RB…导轨，W…半导体晶片，WH···晶片夹具，WL···晶片装载器，WHA···手柄，WHL···晶片夹具装载器，10…晶片暂存盒，20···晶片预对准装置，21···晶片预对准控制装置，22···第一干涉仪，23、43…真空吸盘，25···第一 XY Θ载台，27···第一定位杆，29··· Θ载台，30···晶片夹具暂存盒，32…缺口用定位杆,34…缘部用定位杆,42···第二干涉仪,45···第二 XY Θ载台,47···第二定位杆，40…晶片夹具预对准装置，41···晶片夹具预对准控制装置，46…晶片用顶升销钉，49…工作台，50···定位器,51…定位器控制装置,52…第三干涉仪,53…第二驱动装置,54…第一工作台，55…第一驱动装置，56…第二工作台，70…加压装置，72…冲压构件，74…加热部，80···分离冷却单元，85···层叠基板用暂存盒，90···主控制装置，100…层叠基板制造装置具体实施例方式图1是层叠基板制造装置100的整体立体图。另外，图2是层叠基板制造装置100的俯视概略图。层叠基板制造装置100具备晶片暂存盒10(10-1、10_2)、晶片预对准装置20、晶片夹具暂存盒30、晶片夹具预对准装置40、定位器50、加压装置70、分离冷却单元80、层叠基板用暂存盒85、主控制装置90、晶片装载器WL及晶片夹具装载器WHL。下面，对各部件分别进行说明。晶片暂存盒10被面向层叠基板制造装置100的外部而可以拆装地安装。晶片暂存盒10包括收容成为贴合的对象的基板的一方的第一半导体晶片W的晶片暂存盒10-1、收容成为贴合的对象的基板的另一方的第二半导体晶片W的晶片暂存盒10-2。向晶片暂存盒10-1、10-2中分别装填多个晶片，层叠基板制造装置100就可以连续地执行层叠基板的制造。晶片预对准装置20配置于晶片暂存盒10的附近。晶片预对准装置20执行各个晶片W的简易的对位。对于晶片预对准装置20的详细的结构和作用，将参照图4a、图4b、图5a、图5b、图6a、图6b及图6c在后面叙述。晶片夹具暂存盒30配置于层叠基板制造装置100的内部，收容多个晶片夹具WH。晶片夹具WH将晶片W吸附而支承。另外，晶片夹具WH在层叠基板制造装置100的内部被 轮流使用。而且，在该层叠基板制造装置100中，晶片夹具WH无论是针对第一半导体晶片W还是针对第二半导体晶片W都可以使用。所以，收容于晶片夹具暂存盒30中的多个晶片夹具WH全都具有相同的规格。但是，也有分开使用多种晶片夹具WH的情况。晶片夹具预对准装置40配置于晶片夹具暂存盒30的附近。晶片夹具预对准装置40执行使晶片夹具WH对位的预对准。对于晶片夹具预对准装置40的结构及作用，将参照图7a、图7b、图8及图9在后面叙述。定位器50相对于晶片暂存盒10配置于层叠基板制造装置100的里侧。定位器50在将分别由晶片夹具WH保持的第一半导体晶片及第二半导体晶片相互高精度地定位后，使两者贴合。这里所说的高精度相当于形成于半导体晶片W上的元件的线宽，有时也会达到亚微米量级。另外，这里所说的定位是指，在使一对半导体晶片W贴合的情况下，按照使形成于一方的半导体晶片W上的元件的连接端子相对于另一方的半导体晶片W的连接端子可以获得有效的电连接的方式，使两者的位置一致。对于定位器50的结构及作用，将参照图10及图11在后面叙述。加压装置70配置于定位器50的附近。加压装置70对用定位器50贴合的半导体晶片W加压，使贴合永久化。由此，有时也会一边加热一边将贴合了的半导体晶片W加压。对于加压装置70的结构及作用将参照图12在后面叙述。分离冷却单元80被与加压装置70相邻地配置。分离冷却单元70从粘合好的半导体晶片W上取下夹具WH，并且将贴合好的半导体晶片W及晶片夹具WH本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种基板贴合方法，其包括：保持步骤，将第一基板保持于基板保持构件；搬送步骤，将保持着所述第一基板的所述基板保持构件搬送至定位部；定位步骤，将所述第一基板和第二基板利用所述定位部相互进行定位；以及贴合步骤，将定位后的所述第一基板和所述第二基板相互贴合。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：田中康明，真田觉，
申请(专利权)人：株式会社尼康，
类型：发明
国别省市：
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