分割装置制造方法及图纸
【技术实现步骤摘要】
分割装置
本专利技术涉及分割装置，所述分割装置用于对被加工物沿多条分割预定线进行分割，所述被加工物在表面呈格子状地形成多条分割预定线且具备由所述多条分割预定线划分出的多个区域。
技术介绍
在半导体器件的制造工序中，在大致圆板形状的半导体晶片的表面在呈格子状地排列的大量区域形成IC（IntegratedCircuit：集成电路）、LSI（LargeScaleIntegration：大规模集成电路）等电路，并将所述形成有电路的各区域沿预定的称为间隔道的分割预定线切断，从而制造一个个半导体芯片。这样分割而成的半导体芯片被封装起来并广泛用于便携电话及个人计算机等电气设备。便携电话及个人计算机等电气设备被要求更加轻量化、小型化，对于半导体芯片的封装也开发了称为芯片级封装（CSP，ChipScalePackage）的能够实现小型化的封装技术。作为CSP技术的一种，称为四侧无引脚扁平封装（QFN，QuadFlatNon-leadPackage）的封装技术已经被实用化。该称为QFN的封装技术为，在铜板等电极板呈矩阵状地配设多个半导体芯片，利用从半导体芯片的背面侧使树脂成型而成的树...
【技术保护点】
一种分割装置，所述分割装置用于对被加工物沿多条分割预定线进行分割，所述被加工物在表面呈格子状地形成有多条分割预定线并具备由所述多条分割预定线划分出的多个区域，所述分割装置的特征在于，所述分割装置具备：盒载置区域，所述盒载置区域用于对收纳有加工前的被加工物的盒进行载置；被加工物搬出构件，所述被加工物搬出构件用于将加工前的被加工物搬出到临时放置构件，所述加工前的被加工物收纳于在所述盒载置区域载置的盒；保持工作台，所述保持工作台用于抽吸保持被加工物，所述保持工作台在与形成于被加工物的多条分割预定线对应的区域呈格子状地形成有供切削刀具的切削刃退刀的退刀槽，并且所述保持工作台在由退刀...
【技术特征摘要】
2011.09.15 JP 2011-2019011.一种分割装置，所述分割装置用于对被加工物沿多条分割预定线进行分割，所述被加工物在表面呈格子状地形成有多条分割预定线并具备由所述多条分割预定线划分出的多个区域，所述分割装置的特征在于，所述分割装置具备：盒载置区域，所述盒载置区域用于对收纳有加工前的被加工物的盒进行载置；被加工物搬出构件，所述被加工物搬出构件用于将加工前的被加工物搬出到临时放置构件，所述加工前的被加工物收纳于在所述盒载置区域载置的盒；保持工作台，所述保持工作台用于抽吸保持被加工物，所述保持工作台在与形成于被加工物的多条分割预定线对应的区域呈格子状地形成有供切削刀具的切削刃退刀的退刀槽，并且所述保持工作台在由退刀槽划分出的多个区域分别具备抽吸孔；移动构件，所述移动构件用于将所述保持工作台移动至搬入和搬出区域以及加工区域，所述搬入和搬出区域用于搬入和搬出被加工物；被加工物搬入构件，所述被加工物搬入构件用于将向所述临时放置构件搬出的加工前的被加工物搬送至定位于所述搬入和搬出区域的所述保持工作台；摄像构件，所述摄像构件用于对由所述保持工作台保持的被加工物的应加工区域进行摄像；切削构件，所述切削构件配设于所述加工区域且具备切削刀具，所述切削刀具用于对由所述保持工作台抽吸保持的加工前的被加工物进行切削；干燥构件，所述干燥构件用于借助于抽吸保持部件抽吸保持多个芯片的同时对所述多个芯片进行干燥，所述多个芯片是通过所述切削构件对被加工物沿多条分割预定线进行切削而一个个地分割出的多个芯片；被加工物搬送构件，所述被加工物搬送构件具有抽吸保持垫，所述抽吸保持垫在与定位于所述搬入和搬出区域的所述保持工作台上所载置的、被一个个地分割开的多个芯片对应的区域具有多个抽吸孔，并且所述被加工物搬送构件用于将定位于所述搬入和搬出区域的所述保持工作台上所载置的、被一个个地分割开的多个芯片搬送至所述干燥构件；大量收纳构件，所述大量收纳构件与所述干燥构件相邻地设置，用于经由开口部而大量收纳由所述干燥构件干燥了的多个芯片；芯片掉落构件，所述芯片掉落构件用于在解除了所述抽吸保持部件对由所述干燥构件干燥了的多个芯片的抽吸保持的状态下使多个芯片从所述干燥构件朝向所述大量收纳构件的开口部移动并落入所述大量收纳构件；以及控制构件，所述控制构件用于控制所述被加工物搬出构件、所述保持工作台、所述移动构件、所述被加工物搬入构件...
【专利技术属性】
技术研发人员：石井茂，大室喜洋，平贺洋行，佐藤雅史，角田幸久，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。