用于背光模块的散热型软性电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种用于背光模块的散热型软性电路板，其主要包括：软板、至少成形于该软板背面的线路层、导热线路、覆设于该软板的背面的导热线路的外围区间的导热体，以及成形于该软板的线路层上的预定区间上的绝缘层。藉此，使装设于该软性电路板上的高功率发光二极管组件点亮产生的高温，可透过该导热体快速导向外部散热，避免高功率发光二极管组件过热而烧毁。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术系关于一种软性电路板，尤指一种应用于背光模块中，兼具散 热功用的散热型软性电路板构造设计。
技术介绍
目前应用于背光模块中提供光源的冷阴极灯或发光二极管(LED)組件，使用 复数个发光二极管組件作为发光源，该些发光二极管組件系烊设于一软性电路 板，透过该软性电路板作外部电性连接，使其可受控点亮用以结合导光板及光 学膜片，提供液晶面板均匀的背光源。现有技术中已知的软性电路板，主要是在一软板的一侧或两侧面设有一铜 线路，当该软板两侧面设有铜线路时，两者透过导通孔的导体相连接，另于该 软板具有铜线路的表面预定区间被覆一层可为绝缘油墨或聚亚酰胺 (polyimide， Pl)膜片作为保护膜。然而，前述被覆于软板上的绝緣油墨或聚亚酰胺膜，虽可保护铜线路，避 免短路及氣化，然而该绝缘油墨或聚亚酰胺膜系属绝热性材料，其散热性差， 因而该软性电路板应用于背光模块中，提供发光二极管組件组设其上时，因该 软性电路板散热性差，使发光二极管组件点亮所产生的热无法有效向外传导散 除，特别是，现今背光模块使用之发光二极管光源多朝向使用高功率发光二极 管组件，因而如何对高功率发光二极管组件组设之软性电路板提高其散热效能， 实为一重要的课题。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种用于背光模块的散热型软性电路板， 其能够克服先前既有之软性电路板散热性不佳之缺点。本技术所采用的技术方案是 一种用于背光模块的散热型软性电路板， 它包括一软板，其具有一背面；一线路层，至少成形于该软板的背面；一导热线路，成型于该软板的正面以及背面，并与所述的线路层不导通；一导热体，覆设于该软板的背面的导热线路的外围区间，所述的导热体与所述的线路层不接触；以及一绝緣层，成形于该软板的背面的线路层之上的预定区间。 所述的软板包括一正面，该软板的正面增设一线路层，所述的软板上开设有导通孔，该导通孔中预设有导体，并且所述的软板正面的线路层与背面的线路层通过该导体相连接，该软板正面的线路层上的预定区间上也增设有一绝緣层。该导热体厚度为20~25 n m。该导热体为导热胶。该导热胶为银胶。该导热胶为铜合金胶。本技术藉由上述的散热型软性电路板构造设计，利用覆设于软板背面 的导热线路外围区间的导热体设计，使装设于该软性电路板上的高功率发光二 极管组件点亮产生的高温可透过该导热体快速导向外部散热，避免高功率发光 二极管组件蓄热过高而烧毁。附图说明困1为本技术的剖面示意困；其中10、软板13、导通孔；20、线路层；23、导热线路；30、导热体；40、 绝緣层。具体实施方式附图1为本技术的优选实施例，由图中可以，该散热型软性电路板包 括一软板10、至少一线路层20、至少一导热线路23、至少一导热体30以及至 少一绝緣层40，其中该软板10系 一具有可挠曲性的软质板体，该软板10可为单一板体或数薄 片合成之板体，该软板10是由数薄片合成的可挠曲板体，该软板10上的两相 对側分別为背面及正面。所述软板10正面及背面分别设有线路层20,且该软板10上设有至少一导 通孔13,分别位于软板10正面和背面的线路层20透过设于该导通孔13中的 导体相电连接。导热线路23成型于该软板10的正面以及背面，并与所述的线4路层20不导通，导热体3 0覆设于该软板10背面的导热线路23的外围区间，所 述的导热体3 0与所述的线路层2 0不接触。如附图1所示，所述的导热体30至少成形于该软板背面线路层21的外围 预区间处，所述的导热体30可为如银胶、铜合金等导热胶，使其易成形于该软 板10表面，该导热体30之厚度以20—25 n m为佳。所述绝缘层40可为绝缘油墨或聚亚酰胺PI材质之膜片等，覆设该软板10 正面线路层20上的预定区间，或进一步覆设于该软板10的背面线路层21上的 预定区间，所述的绝缘层40厚度约为10—15 m m。本技术藉由上述的导热型软性电路板设计，当其应用于背光模块中作 为高功率发光二极管组件设置的电路板时，该软性电路板以其线路层电性连接 所迷的高功率发光二极管组件，同时，导热体接触外部电路板并与发光二极管 的外壳接触，从而将发光二极管组件通电后产生的热量通过热传递传向导热体， 该导热体可以通过散热器或热辐射等方式将热量散发到空气或其他冷却器中。 藉此，当这些设于软性电路板上的高功率发光二极管组件受控点亮时，该高功 率发光二极管组件点亮产生的热可经由导热性佳的导热体快速导向外界降温， 据本技术实作测试的结果，其散热效果相对于先前既有的软性电路板约可 提升30%—50%,其散热效果甚为显着，避免发光二极管组件过热烧毁，为软性电 路板设计提供极具产业利用性的积极效果。权利要求1.一种用于背光模块的散热型软性电路板，它包括一软板，其具有一背面；一线路层，至少成形于该软板的背面；一导热线路，成型于该软板的正面以及背面，并与所述的线路层不导通；一导热体，覆设于该软板的背面的导热线路的外围区间，所述的导热体与所述的线路层不接触；以及一绝缘层，成形于该软板的背面的线路层之上的预定区间。2. 根据权利要求1所述的用于背光模块的散热型软性电路板，其特征在于 所述的软板包括一正面，该软板的正面增设一线路层，所述的软板上开设有导 通孔，该导通孔中预设有导体，并且所述的软板正面的线路层与背面的线路层 通过该导体相连接，该软板正面的线路层上的预定区间上也增设有一绝緣层。3. 根据权利要求1或2所述的用于背光模块的散热型软性电路板，其特征 在于该导热体厚度为20~25 |i m。4. 根据权利要求3所述的用于背光模块的散热型软性电路板，其特征在于 该导热体为导热胶。5. 根据权利要求4所述的用于背光模块的散热型软性电路板，其特征在于 该导热胶为银胶。6. 根据权利要求4所述的用于背光模块的散热型软性电路板，其特征在于 该导热胶为铜合金胶。专利摘要本技术涉及一种用于背光模块的散热型软性电路板，其主要包括软板、至少成形于该软板背面的线路层、导热线路、覆设于该软板的背面的导热线路的外围区间的导热体，以及成形于该软板的线路层上的预定区间上的绝缘层。藉此，使装设于该软性电路板上的高功率发光二极管组件点亮产生的高温，可透过该导热体快速导向外部散热，避免高功率发光二极管组件过热而烧毁。文档编号H05K1/02GK201352881SQ20082003465公开日2009年11月25日 申请日期2008年4月16日 优先权日2008年4月16日专利技术者施振四, 曾松裕, 林哲荧, 林瑞彰 申请人:淳华科技(昆山)有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于背光模块的散热型软性电路板，它包括：　一软板，其具有一背面；　一线路层，至少成形于该软板的背面；　一导热线路，成型于该软板的正面以及背面，并与所述的线路层不导通；　一导热体，覆设于该软板的背面的导热线路的外围 区间，所述的导热体与所述的线路层不接触；以及　一绝缘层，成形于该软板的背面的线路层之上的预定区间。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：曾松裕，林瑞彰，林哲荧，施振四，
申请(专利权)人：淳华科技昆山有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]