一种印制板散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种印制板散热装置，属于印制板散热技术的领域。该印制板散热装置包含分布于印制板第一面上的第一面散热焊盘，在印制板中包含多层铜箔的中间层，分布在印制板第二面上与所述第一面散热焊盘连通的第二面散热焊盘，贯穿所述第一面散热焊盘、所述中间层和所述第二面散热焊盘的导热过孔，设置在所述第一面和所述第二面上的发热元器件，其特征在于，还包含所述第二面散热焊盘连接的散热机构。通过该装置，发热元器件能够达到更好的散热效果。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种元器件封装设计、印刷版布局以及散热器设计，特别是一种印制板散热装置。
技术介绍
随着电子设计技术的不断进步，电子元器件的小型化、微小型化，集成电路的高集成化和微组装，导致了元器件、组件的热流密度不断提高，电子设备的热设计正面临严峻的挑战。据研究表明温度对电子设备的影响尤为重要，高温、低温及其循环会对电子系统中大多数电子元器件产生严重影响，它会导致电子元器件的失效，进而影响整个电子设备的失效。有资料表明，在某些电子设备中，功率晶体管的结温每增加10℃，其可靠性就会下降60%。现代电子设备热设计以传热学和流体力学为基础，结合电子设备电讯和结构的实际情况，辅以先进的软件仿真和热测试的手段，通过选择合适的冷却形式，为电子设备创造出一个良好的工作环境，确保元器件、整机或系统在允许的温度下稳定可靠的工作。目前，以QFN封装为代表的在元器件底部有一大面积裸露焊盘来散热的封装形式，因具有良好的散热性，其应用得到了快速的增长。图1是先前采用QFN封装的印制板散热装置的俯视图。如图1所示，QFN封装散热方式为发热元器件通过其底部中央的大面积裸露焊盘将发热元器件的热量传导到印制板表面的散热本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印制板散热装置，包含分布于印制板第一面上的第一面散热焊盘，在印制板中包含多层铜箔的中间层，分布在印制板第二面上与所述第一面散热焊盘连通的第二面散热焊盘，贯穿所述第一面散热焊盘、所述中间层和所述第二面散热焊盘的导热过孔，设置在所述印制板第一面上的第一面发热元器件，其特征在于，还包含散热机构，与所述第二面散热焊盘连接。

【技术特征摘要】
1.一种印制板散热装置，包含分布于印制板第一面上的第一面散热焊盘，在印制板中包含多层铜箔的中间层，分布在印制板第二面上与所述第一面散热焊盘连通的第二面散热焊盘，贯穿所述第一面散热焊盘、所述中间层和所述第二面散热焊盘的导热过孔，设置在所述印制板第一面上的第一面发热元器件，其特征在于，还包含散热机构，与所述第二面散热焊盘连接。2.如权利要求1所述的印制板散热装置，其特征在于，所述散热机构与所述第二面散热焊盘的连接包含将所述第二面散热焊盘焊接、粘接或者通过紧固件压接至所述散热机构。3.如权...

【专利技术属性】
技术研发人员：许志辉，杨容，张永正，凌彬，
申请(专利权)人：四川九洲电器集团有限责任公司，
类型：实用新型
国别省市：51[中国|四川]