PCB电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种ＰＣＢ电路板，包括主板，在所述主板上设置有用于导流散热的ＰＣＢ子板。本实用新型专利技术的ＰＣＢ电路板通过用ＰＣＢ子板对主板温度较高的区域进行导流散热，一方面可实现很好的分流散热效果，另一方面不用考虑与周边器件的安规绝缘距离问题，同时成本低，体积小，并且不会占用主板的布局空间，降低了主板的布局密度；另外，实现工艺简单，具有更好的一致性和可靠性。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路板，更具体地说，涉及一种通过PCB子板对主板进 行导流散热的PCB电路板。
技术介绍
随着功率设计密度的不断提高，单板上部分区域往往需要通大电流，这 就导致此区域的温度较高，因此散热问题成了关注的焦点。目前，较为常见 的解决方案1、采用汇流条导流散热；2、采用散热器导流散热；3、采用手 工搪锡的方式导流散热。现有技术的缺陷a、采用汇流条导流散热的方式， 1)、汇流条的材质一般为铜，因此成本较高；2)、汇流条体积不小，且本身 为导电体，因此还需要考虑与周边器件之间的安规绝缘距离，这就导致此方 案需要占用的布局空间较大，与产品高密度设计矛盾；3)、考虑到单板的EMC 问题，汇流条需要与PCB内层的铺铜方向一致，这往往就导致汇流条的多折 弯设计，给汇流条本身的加工制作带来一定的难度；b、采用散热器的方式进 行导流散热则需要将散热器直接粘接在PCB上，首先工艺上较难实现，另外 散热器本身体积不小，与产品的高密度设计不符；c、采用手工搪锡的方式首 先在工艺上实现比较麻烦，需要耗费大量的工时，另外，产品的一致性很难 得到保证。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一 种通过PCB子板对主板进行导流散热的PCB电路板。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是构造一种PCB电路板， 包括主板，在所述主板上设置有用于导流散热的PCB子板。在本技术所述的PCB电路板中，所述PCB子板设置在主板上与贴片 器件区域相错开的位置。在本技术所述的PCB电路板中，所述主板上设置有焊盘，所述PCB 子板对应设置有焊孔，所述PCB子板焊接固定在所述主板上。 优选的，所述PCB子板通过回流焊焊接在所述主板上。 优选的，所述焊盘的轮廓为方形，所述焊孔的轮廓为椭圆形。 实施本技术的PCB电路板中，具有以下有益效果通过用PCB子板 对主板温度较高的区域进行导流散热， 一方面由于PCB子板内有铜箔，可实 现很好的分流散热效果，另一方面PCB子板外层有绝缘介质，不用考虑与周 边器件的安规绝缘距离问题，同时成本低，体积小，并且由于PCB子板是放 置在主板上插件集中的区域，与贴片器件区域相错开，不会占用主板的布局 空间，降低了主板的布局密度；另外，通过回流焊接的方式进行连接，实现 工艺简单，具有更好的一致性和可靠性。附图说明下面将结合附图及实施例对本技术作进一步说明，附图中图1是本技术PCB电路板一实施例的结构示意图2是图1所示的PCB电路板的俯视图3是图2所示的主板的结构示意图4是图2所示的PCB子板的结构示意图。具体实施方式本技术的技术方案主要是考虑到铜箔可以实现导流散热，另外PCB 内存在铜箔，因此可以采用PCB取代汇流条/散热器来导流散热。此外，PCB 外层有绝缘介质，这就不用考虑与周边器件的安规绝缘距离问题。如图1、 2所示，在本技术的PCB电路板的一实施例中，包括主板1, 在主板1上设置有用于导流散热的PCB子板2。在实施中，主要是将PCB子板2固定在主板1上温度较高的区域，以实现两块PCB之间的固定电连接。这样 一来，主板1上的部分大电流就可以分流到PCB子板2上，从而最终实现PCB 子板2对主板1的导流散热功能。另外，考虑到主板1的布局空间和布局密度的问题，因此将PCB子板2 放置在主板1上插件集中的区域，从而与贴片器件区域相错开，所以可以在 PCB子板2上插件管脚对应位置进行开口处理，这样就不会占用主板1的布局 空间，降低主板l的布局密度。如图2、 3和4所示，实施中，对于PCB子板2与在主板1的连接方式， 通过在主板1上设置焊盘12， PCB子板2对应设置有焊孔21,因此就可将PCB 子板2焊接固定在主板1上。其中对于焊盘12和焊孔21设置的数量可根据 实际需要进行变化，如果主板1上温度较高的区域面积大，导致需要的PCB 子板2的面积较大，因此就可在主板1上多设置几个焊盘12,以及在PCB子 板21上相应地设置同样数量的焊孔21。如图3、 4所示，在具体实施中，焊 盘12的轮廓为方形，焊孔21的轮廓为椭圆形。但是焊盘12和焊孔21的轮 廓形状也可以根据实际的需要进行不同的变更，只要能达到良好的固定以及 导流散热的效果就可实施。另外，考虑到回流焊较波峰焊具有更好的一致性与可靠性，因此本方案 采用回流焊的方式实现PCB子板2与主板1之间的互连焊接。经过实际测试 确认，此PCB子板可以完全取代汇流条或散热器，对主板1上对应的区域实 现有效的导流散热的功能。对于本技术方案中使用PCB子板2对主板1进行导流散热的方式，其一 特定应用于单面贴片电路板，贴片IC设置在主板1的反面，如PCB子板2即 可设置在主板1的反面也可设置在其正面。本技术是通过几个具体实施例进行说明的，本领域技术人员应当明 白，在不脱离本专利技术范围的情况下，还可以对本技术进行各种变换及等 同替代。另外，针对特定情形或具体情况，可以对本技术做各种修改， 而不脱离本技术的范围。因此，本技术不局限于所公开的具体实施 例，而应当包括落入本技术权利要求范围内的全部实施方式。权利要求1、一种PCB电路板，包括主板，其特征在于，在所述主板上设置有用于导流散热的PCB子板。2、 根据权利要求1所述的PCB电路板，其特征在于，所述PCB子板设置 在主板上与贴片器件区域相错开的位置。3、 根据权利要求1或2所述的PCB电路板，其特征在于，所述主板上设 置有焊盘，所述PCB子板对应设置有焊孔，所述PCB子板焊接固定在所述主板 上。4、 根据权利要求3所述的PCB电路板，其特征在于，所述PCB子板通过回流焊焊接在所述主板上。5、 根据权利要求4所述的PCB电路板，其特征在于，所述焊盘的轮廓为方形，所述焊孔的轮廓为椭圆形。专利摘要本技术涉及一种PCB电路板，包括主板，在所述主板上设置有用于导流散热的PCB子板。本技术的PCB电路板通过用PCB子板对主板温度较高的区域进行导流散热，一方面可实现很好的分流散热效果，另一方面不用考虑与周边器件的安规绝缘距离问题，同时成本低，体积小，并且不会占用主板的布局空间，降低了主板的布局密度；另外，实现工艺简单，具有更好的一致性和可靠性。文档编号H05K1/02GK201194446SQ20082009295公开日2009年2月11日 申请日期2008年3月28日 优先权日2008年3月28日专利技术者刘志宇, 夏国超, 曾剑强, 葛雪涛, 岚 陈, 黄昌明, 黄炼钢 申请人:艾默生网络能源有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＰＣＢ电路板，包括主板，其特征在于，在所述主板上设置有用于导流散热的ＰＣＢ子板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：夏国超，葛雪涛，刘志宇，曾剑强，黄炼钢，陈岚，黄昌明，
申请(专利权)人：艾默生网络能源有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]