PCB电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种ＰＣＢ电路板，包括主板，在所述主板上设置有用于导流散热的ＰＣＢ子板。本实用新型专利技术的ＰＣＢ电路板通过用ＰＣＢ子板对主板温度较高的区域进行导流散热，一方面可实现很好的分流散热效果，另一方面不用考虑与周边器件的安规绝缘距离问题，同时成本低，体积小，并且不会占用主板的布局空间，降低了主板的布局密度；另外，实现工艺简单，具有更好的一致性和可靠性。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路板，更具体地说，涉及一种通过PCB子板对主板进 行导流散热的PCB电路板。
技术介绍
随着功率设计密度的不断提高，单板上部分区域往往需要通大电流，这 就导致此区域的温度较高，因此散热问题成了关注的焦点。目前，较为常见 的解决方案1、采用汇流条导流散热；2、采用散热器导流散热；3、采用手 工搪锡的方式导流散热。现有技术的缺陷a、采用汇流条导流散热的方式， 1)、汇流条的材质一般为铜，因此成本较高；2)、汇流条体积不小，且本身 为导电体，因此还需要考虑与周边器件之间的安规绝缘距离，这就导致此方 案需要占用的布局空间较大，与产品高密度设计矛盾；3)、考虑到单板的EMC 问题，汇流条需要与PCB内层的铺铜方向一致，这往往就导致汇流条的多折 弯设计，给汇流条本身的加工制作带来一定的难度；b、采用散热器的方式进 行导流散热则需要将散热器直接粘接在PCB上，首先工艺上较难实现，另外 散热器本身体积不小，与产品的高密度设计不符；c、采用手工搪锡的方式首 先在工艺上实现比较麻烦，需要耗费大量的工时，另外，产品的一致性很难 得到保证。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＰＣＢ电路板，包括主板，其特征在于，在所述主板上设置有用于导流散热的ＰＣＢ子板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：夏国超，葛雪涛，刘志宇，曾剑强，黄炼钢，陈岚，黄昌明，
申请(专利权)人：艾默生网络能源有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]