半导体存储器装置制造方法及图纸

技术编号:4503727 阅读:169 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
提供了一种半导体存储器装置,其具有多个存储器基元层,即使部分存储器基元层被判定为是有缺陷的,也可以使用所述存储器基元层。该半导体存储器装置包括:堆叠的存储器基元阵列,其具有层叠的多个存储器基元层,每一个存储器基元层中具有多个块;层品质信息存储电路(10),其可存储层品质信息,该层品质信息指示出单独的存储器基元层是正常存储器基元层还是缺陷存储器基元层,以便将其中所发现的缺陷块的数目等于或大于预定数目的存储器基元层识别为缺陷存储器基元层并将其他的存储器基元层识别为正常存储器基元层;以及地址转换电路(11),其中如果从外部输入的外部输入地址对应于在缺陷存储器基元层中的块,则该外部输入地址被地址转换以便对应于正常存储器基元层的块。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及半导体存储器装置
技术介绍
通常,在闪速存储器装置中,使用冗余块来取代缺陷块。然而,如果 在装运检查时在存储器芯片中发现的缺陷块的数目等于或大于预定的数 目,则将该存储器芯片识别为缺陷芯片。日本专利公开No.1997-146849公开了一种通过隔离发生故障的存储 器来改善系统可靠性的存储器重构方法。最近,发展了具有大容量的闪速存储器装置,并且为了满足对更大容 量和对平面表面上的减小的面积的需要,公知三维堆叠NAND闪速存储 器,其包括层叠在一个芯片中的多个层,该多个层中的每一层(此后,称 为存储器基元层)均具有存储器基元阵列。
技术实现思路
本专利技术的实施例提供了一种半导体存储器装置,其特征在于包括 堆叠的存储器基元阵列,其具有层叠的多个存储器基元层,其中单独 的存储器基元层中的每一个具有多个块;层品质信息存储电路,其可存储层品质信息(quality information ),所述层品质信息指示出所述单独的存储器基元层是正常存储器基元层还是 缺陷存储器基元层,以便将其中所发现的缺陷块的数目等于或大于预定数 目的存储器基元层识别为缺陷存储器基元层并将其他的存储器基元层本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体存储器装置,包括: 堆叠的存储器基元阵列,其具有层叠的多个存储器基元层,其中单独的存储器基元层中的每一个具有多个块; 层品质信息存储电路,其可存储层品质信息,所述层品质信息指示出所述单独的存储器基元层是正常存储器基元层 还是缺陷存储器基元层,以便将其中所发现的缺陷块的数目等于或大于预定数目的存储器基元层识别为缺陷存储器基元层并将其他的存储器基元层识别为正常存储器基元层;以及 地址转换电路,其中如果从外部输入的外部输入的地址对应于在所述缺陷存储器基元层 中的块,则所述外部输入的地址被地址转换以便对应于在所述正常存储器基元层中的块。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:永嵨宏行
申请(专利权)人:株式会社东芝
类型:发明
国别省市:JP[日本]

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1