多联电路板的移植方法技术

本发明专利技术公开一种多联电路板的移植方法，先测量每一批号的多联电路板的尺寸，再经过测量数据的统计分析，将不同涨缩等级的多联电路板予以分类。接着，选取其中一等级的多联电路板进行切割步骤，以移除至少一不良电路板而形成一空位。最后，选取相同等级的至少一良品电路板进行重组接合步骤，以使该良品电路板移植至该空位中。如此，重组接合后的多联电路板具有较高的精准度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种多联电路板，特别是涉及一种。
技术介绍
目前多联电路板的制造方法通常是将一块印刷电路基板(PCB panel) 制作成多个子电路板，以使印刷电路基板形成4片、6片或更多子电路板排 列的多联电路板。然而，由于这些子电路板在制造时产生不良品的机率约为 5% 7%,若将不良品报废处理则浪费资源，因此多联电路板的制造商通常会 将多联电路板中的良品电路板取下以做为备用电路板，然后再利用备用电路 板替换其他多联电路板上损坏的不良电路板，以使重组后的多联电路板上的 所有子电路板皆为可用的良品。目前虽有替换单片子电路板的技术，以重组接合成良品的多联电路板， 但其中却因为接合技术而产生许多问题，如电路板不平、程序太多导致效率 太慢、成本过高等种种问题，因此如何开发一种能解决接合技术问题并减少 成本、增加效率，实乃目前亟欲解决的课题。如中国台湾专利公告第M292870号「印刷电路板置换结构(二 )」提及 以光学自动定位钻靶机在良品单片印刷电路板与其同型印刷电路板交接部 钻穿一定位靶孔，并以插套结合件穿套定位靶孔予以固定，使不良品印刷电 路板与良品单片印刷电路板结合固定。然而，此置换结构仅适用于与良品单 片印刷电路板同型的印刷电路板，实用性受限，且良品单片印刷电路板必须 以插件固定，因而增加制作工艺的复杂度。此外，在不同的设备机台下所制作的多联电路板，或在不同料号的基板 原料供应下，生产的每一批号的多联电路板的尺寸涨缩幅度也有所不同，因 此即使是同型的多联电路板，尺寸涨缩差异过大，也会影响重组接合时的精 准度及后续制作工艺的可靠度
技术实现思路
本专利技术目的在于提供一种，用以对不同批号的多 联电路板进行筛选以及分类，再根据筛选以及分类后的结果选取相同等级的 多联电路板及良品电路板，以使重组接合后的多联电路板的尺寸符合规定。本专利技术目的是这样实现的，即提出一种，其包括下列步骤测量每一批号的多联电路板的尺寸；经过测量数据的统计分析， 将不同涨缩等级的多联电路板予以分类；选取其中一等级的多联电路板进行 切割步骤，以移除该等级的多联电路板中至少一不良电路板，而形成一空位； 以及选取该等级的至少 一 良品电路板进行重组接合步骤，以使该良品电路板 移植至该空位中。在本专利技术的一实施例中，测量每一批号的多联电路板的尺寸的步骤中， 包括计算多联电路板上至少二测量点之间的实际距离。该至少二测量点包括 标记、孔位或接垫。在本专利技术的一实施例中，将不同涨缩等级的多联电路板予以分类的步骤 中，包括在最大容许涨幅与最大容许缩幅之间等分划分多个等级，而相同涨 幅等级或相同缩幅等级的多联电路板分为同 一类。在本专利技术的一实施例中，最大容许涨幅与最大容许缩幅分别在75微米 之内。在本专利技术的一实施例中，进行切割步骤之后，更包括测量空位的接合部 的尺寸是否符合规定。在本专利技术的一实施例中，进行重组接合步骤包括将良品电路板定位于 空位中，并测量良品电路板的位置是否符合规定；以一胶体填入于良品电路 板与空位之间的空隙中；以及固化胶体。此外，良品电路板例如以一定位机 定位于空位中，并以一胶带贴附。在本专利技术的一实施例中，在固化胶体之后，更包括测量在空位中的良品 电路板的位置是否符合规定。本专利技术因对不同批号的多联电路41进行筛选以及分类，因此能确保重组 接合后的多联电路板的尺寸不会因涨缩幅度差异过大而产生误差。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并 配合所附图式，作详细说明如下。附图说明图1是应用于本专利技术一实施例的多联电路板的分解示意图;图2是图1的多联电路板的重组示意图3是本专利技术一实施例的的流程图;图4是多联电路板上的测量点的示意图5是涨缩等级的分类示意图。主要元件符号说明100多联电路板110子电路板112空位114接合部120定位孔130良品电路板132接合件140胶体Pl、 P2:测量点具体实施例方式图l是应用于本专利技术一实施例的多联电路板的分解示意图，而图2是图 1的多联电路板的重组示意图。请先参考图1,多联电路板100以大面积的 印刷电路基板来制作，其包括多个子电路板110以及多个定位孔120,而良 品电路板130例如是由另一多联电路板上所切割的子电路板，可以是与多联 电路板IOO上的子电路板110同型或不同型的良品。当多联电路板100上的 一子电路板为不良品或需更换为不同型的子电路板时，可采取的移植方法即 以CNC加工机台进行切割以移除至少一子电路板，接着多联电路板100的 定位孔120可配合定位机并以光学/影像定位技术来自动侦测被移除的子电 路板的位置(即空位112)，再将良品电路板130重置于空位112中，最后 以胶体140将良品电路板130的接合件132及多联电路板100上接合部114 周围的空隙填满，如图2所示。如此，重组接合后之多联电路板100为可用 的良品。然而，为了确保重组接合后的多联电路板100的尺寸符合规定，本专利技术 先从基板原料的生产及尺寸进行实物检验，例如从客户端取得预生产的多联电路板的工程图面资料及电子档案，并以精密仪器实物测量每一批号的多联 电路板的尺寸，以对不同批号的多联电路板100进行筛选以及分类，再根据篩选以及分类后的结果选取相同等级的多联电路板100以及良品电路板 130,以确保重组接合后的多联电路板100的尺寸不会因涨缩幅度差异过大 而产生误差。据此，图3提供本专利技术一实施例的的流程图，并 进一步说明筛选及分类的细部内容。首先，步骤S110是测量每一批号的多 联电路板的尺寸，步骤S120是经过测量数据的统计分析，将不同涨缩等级 的多联电路板予以分类。在步骤S110、 S120中，相同或不同基板原料所生 产的多联电路板，皆有产品识别码和生产资讯，而生产资讯包括生产量、生 产时间表(Date Code )和用于相应产品类型的批号。这些生产资讯可储存于 生产线的资讯处理系统中，以使设备机台与生产管理设备之间能相互传递资 讯而正常运作。因此，根据多联电路板上的产品识别码，将测量后的多联电 路板的尺寸予以资讯化，并记录每一批号的多联电路板的尺寸变化，以了解 相同或不同批号的多联电路板的涨缩幅度。接着，再经由相关应用软体，对 测量数据的统计分析结果进行分类，例如在最大容许涨幅与最大容许缩幅之 间等分划分多个等级，而相同涨幅等级或相同缩幅等级的多联电路板分为同 一类。若涨缩幅度超过最大容许涨幅或最大容许缩幅的多联电路板，将不适 合作为重组接合的母板或子板，以提高定位准确度。请参考图4及图5,其分别绘示多联电路板上的测量点的示意图以及涨 缩等级的分类示意图。在步骤S110中，测量多联电路板的涨缩幅度例如是 计算多联电路板上二测量点之间的实际距离。测量点可以是多联电路板上的 定位标记、孔位或接垫，位置不拘，但以不在同一水平线或垂直线的二测量 点为佳。在图4中，以其中一测量点P1为基准点，另一测量点P2相对于此 基准点的对角距离若大于标准值，则尺寸为涨幅(以+号表示)，反之，若 对角距离小于标准值，则尺寸为缩幅(以-号表示)。接着，如图5所示， 以最大容许涨幅与最大容许缩幅分别为75微米为例，每15微米划分为一个 等级，共划分10个等级。如此，作为待重组母板或子板选取自具有相同的 涨幅等级或相同的缩幅等级本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多联电路板的移植方法，用以对不同批号的多联电路板进行筛选以及分类，该多联电路板的移植方法包括：　测量每一批号的多联电路板的尺寸；　经过测量数据的统计分析，将不同涨缩等级的多联电路板予以分类；　选取其中一等级的多联电路板 进行切割步骤，以移除该等级的多联电路板中至少一不良电路板，而形成一空位；以及　选取该等级的至少一良品电路板进行重组接合步骤，以使该良品电路板移植至该空位中。

【技术特征摘要】
1.一种多联电路板的移植方法，用以对不同批号的多联电路板进行筛选以及分类，该多联电路板的移植方法包括测量每一批号的多联电路板的尺寸；经过测量数据的统计分析，将不同涨缩等级的多联电路板予以分类；选取其中一等级的多联电路板进行切割步骤，以移除该等级的多联电路板中至少一不良电路板，而形成一空位；以及选取该等级的至少一良品电路板进行重组接合步骤，以使该良品电路板移植至该空位中。2. 如权利要求1所述的多联电路板的移植方法，其中测量每一批号的多 联电路板的尺寸的步骤中，包括计算多联电路板上二测量点之间的实际距离。3. 如权利要求2所述的多联电路板的移植方法，其中该至少二测量点包 括标记、孔位或接垫。4. 如权利要求1所述的多联电路板的移植方法，其中将不同涨缩等级的 多联电路板予以分类的步骤中，包括在最大容许涨幅与最大容许缩幅之间等 分划分多个等级，而相同涨幅等级或相同缩幅等级的多联电路板分为同一 类。5. 如权利要求4所述的多联电路板的移植方法，其中最大容许涨幅与...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏新生，黄瀚霈，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]