真空折板装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种真空折板装置，该真空折板装置包括：一基座，其具有一载板，一第一通道连通于该载板的预定部位与一泵之间；以及一承载件，其以可拆装地设于该载板上，并具有：一容置空间，其由该承载件上端面朝下延伸预定深度，并形成一朝上的开放端；一第二通道，其连通于该容置空间与该承载件外侧，并可与该第一通道连通。由此在使用时，该真空折板装置不但可视需求随时变换不同形状的承载件，以供承载不同形状的电路板，而且其仅对所欲去除的部位施力的操作方式，将可避免对该电路板或其上的电子元件造成损坏。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种修整电路板边缘的装置，特别涉及一种可以保护电路板上的元件不致于在去除其边缘部位的过程中造成该电路板受到损坏的真空折板装置。
技术介绍
按公知去除电路板边缘部位的方式，如图1所示，是在一工作平台10上设置一长条形的凹槽11；操作时，由工作人员将一电路板12上欲去除的边缘部位嵌入该凹槽11中，再抓住该电路板12位于该工作平台10上方的部位，以向前或向后摆动的方式折断被嵌在该凹槽11内的边缘部位，使其与该电路板12的主体部分分离。前述折断电路板边缘的方式，固然所需配合使用的工作平台10与凹槽的设置费用相当低廉，但使用时却有若干缺点其一为，当操作者握住该电路板12前后摇晃时，其不当的施力所造成的相对应力可能会使部分电子元件因此而受损，或在该电路板12上造成锡裂现象等；其二为，形状与深度无法任意变动的该凹槽11，并无法适用于不同形状需求的多种电路板12。
技术实现思路
本技术的主要目的即在于针对上述缺点，提供一种真空折板装置，其具有在电路板去除其边缘部位的过程中，可以避免造成其上电子元件受损的优点。本技术的另一目的在于提供一种真空折板装置，其具有可以低廉价格即使其适用于多种不同规格电路板的优点。本技术的又一目的在于提供一种包括折板工具的真空折板装置，以进一步确保电路板上的电子元件不受损坏。为达成前述的目的，本技术提供一种真空折板装置，其包括一基座，其具有一载板，一第一通道连通于该载板的预定部位；以及一承载件，其可拆装地设于该载板上，并具有一容置空间，其由该承载件上端面朝下延伸预定深度，并形成一朝上的开放端；一第二通道，其连通于该容置空间与该承载件外侧，并可与该第一通道连通。在所述真空折板装置中，该载板上设有至少一第一定位孔；该承载件具有至少一凸柱，该凸柱凸设于该承载件的底部并可与该第一定位孔对应嵌接。在所述真空折板装置中，该载板上设有至少一第二定位孔；该承载件设有至少一穿孔，该穿孔连通于该容置空间与其底部外侧，且与该第二定位孔对应；至少一螺栓，其用以贯穿该穿孔并与该第二定位孔结合。在所述真空折板装置中，其中该承载件相邻于其开放端的上端面设有一缓冲层，该承载件通过该缓冲层紧密地抵接在置于该承载件上方的一电路板的对应部位。在所述真空折板装置中，该承载件设有至少一支撑柱，其由该容置空间的底部朝其开放端延伸预定长度。在所述真空折板装置中，该支撑柱上端设有一缓冲层，该承载件通过该缓冲层紧密地抵接在置于该承载件上方的一电路板的对应部位。在所述真空折板装置中，该基座还包含有一底板，该载板以枢转地设于该底板上。在所述真空折板装置中，该底板的预定部位设有一导管，该载板枢设于该导管上；该第一通道贯通该载板上、下端面，并以其一端与该导管相连通。所述真空折板装置还包含有一泵，其经由管道与该第一通道的预定部位相通。所述真空折板装置还包含有一泵，其经由管道与该导管的预定部位相连通。所述真空折板装置还包括一折板工具，该折板工具包括一工作部，其具有预定长度，一凹槽沿其长轴方向延伸预定长度；以及一握持部，其具有预定长度，并以其一端连接于该工作部的对应部位；其中，该凹槽套于该电路板边缘部位。其中，该凹槽的两端分别连通至该工作部的两端；该握持部以其一端连接于该工作部的中段部位。通过使该真空折板装置在配合一泵使用时，不但可视需求随时变换不同形状的承载件，以供承载不同形状的电路板，而且，其仅对所欲去除的部位施力的操作方式，将可避免对该电路板或其上的电子元件造成损坏。为使本技术上述目的、特征与功效能更明显易懂，兹举一优选实施例，并配合附图做详细说明如下。附图说明图1为公知折板装置的立体示意图；图2为本技术一优选实施例的立体分解图；图3为本技术一优选实施例的一剖视图；图4为本技术一优选实施例的另一剖视图。其中，附图标记说明如下10 工作平台11 凹槽 12 电路板20 真空折板装置 40 承载件30 基座 42 容置空间32 底板 420 开放端34 导管 422 支撑柱36 载板 44 第二通道360 第一通道 46 凸柱362 第一定位孔48 穿孔364 第二定位孔50 螺栓38 歧管 60 折板工具380 软管 62 工作部70 刻痕 64 凹槽80 电路板66 握持部82 边缘部位具体实施方式参照图2至图4，本技术所公开的真空折板装置20，包括用以引导气流的一基座30，以及用以承载一电路板80的一承载件40。该基座30具有一底板32，其可供平置于一工作台或桌面上(图中未示)；一导管34，其设于该底板32中央；一载板36，其设于该导管34上端，并可以该导管34为轴自由转动；一第一通道360，其贯通该载板36的上、下端面，并与该导管34的上端相连通；若干第一定位孔362，其设于该载板36的上端面，并排列于该第一通道360上端的两侧，且分别为具有适当深度的凹孔；若干第二定位孔364，其以间隔适当距离的方式满布于该载板36的上端面，且分别为具有适当深度的螺孔；一歧管38，其设于该导管34中段部位的侧边，用以经由一软管380而与一泵(图中未示)连接。该承载件40以可任意拆装方式以其底部置于该载板36上端面，其具有一容置空间42，其由承载件40上端面朝下延伸适当深度而呈凹陷状，并形成一朝上的开放端420；若干支撑柱422，其分别由该容置空间42的底部朝上延伸至该开放端420，且各具不同的断面形状；一第二通道44，其连通于该容置空间42与该承载件40下端面之间；若干凸柱46，其分别由该承载件40底部向下延伸适当长度，且分别与一第一定位孔362对应；若干穿孔48，其分别由该容置空间42的底部贯通至该承载件40的下端面，且分别与一第二定位孔364对应。在使用该真空折板装置20之前，其操作者可预先选用与该电路板80形状对应的一承载件40，先将其上的各凸柱46嵌入对应的各第一定位孔362，用以确保该容置空间42可经由该第二通道44的下端而与该第一通道360的上端相连通；接着再以适量的螺栓50经由各穿孔48与第二定位孔364，将该承载件40锁固于该载板36的上端面。使用时，操作者可将待去除其边缘部位的该电路板80置于该承载件40的上端面，使预设于其上的各电子元件可以向下延伸至该容置空间42内，并以各支撑柱422的上端抵住该电路板80其未设有电子元件的其它部位。接着，操作者可以启动该泵，将该容置空间42内的空气经由各该第一通道360、第二通道44、歧管38与软管380排出，以在该容置空间42内形成一低压环境，以稳固吸引该电路板80向下紧密贴覆于该承载件40的上端面，以便于使用者将该电路板80其延伸至该承载件40周边外的边缘部位82予以折断，如图4所示。该真空折板装置20操作过程中所可获得的优点主要有三其一为，操作者由该电路板80所欲去除的边缘部位82施力，因此可以避免该电路板80上的电子元件受到不当的碰撞或压力；其二为，该容置空间42与支撑柱422可以平均且稳固地支撑住该电路板80，使其不致于在边缘部位82被折断的过程中发生弯曲变形的情形；其三为，通过简单更替成本较低且形状各不相同的承载件40，将使其适用于多种不同形状的电路板80。为更增本专利技术使本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种真空折板装置，其特征在于包括：　　　　一基座，具有一载板，一第一通道设于该载板的预定部位；以及　　　　一承载件，其可拆装地设于该载板上，并具有：一容置空间，其由该承载件上端面朝下延伸预定深度，并形成一朝上的开放端；一第二通道，其连通于该容置空间与该承载件外侧，并可与该第一通道连通。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张朝旺，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]