真空折板装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种真空折板装置，该真空折板装置包括：一基座，其具有一载板，一第一通道连通于该载板的预定部位与一泵之间；以及一承载件，其以可拆装地设于该载板上，并具有：一容置空间，其由该承载件上端面朝下延伸预定深度，并形成一朝上的开放端；一第二通道，其连通于该容置空间与该承载件外侧，并可与该第一通道连通。由此在使用时，该真空折板装置不但可视需求随时变换不同形状的承载件，以供承载不同形状的电路板，而且其仅对所欲去除的部位施力的操作方式，将可避免对该电路板或其上的电子元件造成损坏。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种修整电路板边缘的装置，特别涉及一种可以保护电路板上的元件不致于在去除其边缘部位的过程中造成该电路板受到损坏的真空折板装置。
技术介绍
按公知去除电路板边缘部位的方式，如图1所示，是在一工作平台10上设置一长条形的凹槽11；操作时，由工作人员将一电路板12上欲去除的边缘部位嵌入该凹槽11中，再抓住该电路板12位于该工作平台10上方的部位，以向前或向后摆动的方式折断被嵌在该凹槽11内的边缘部位，使其与该电路板12的主体部分分离。前述折断电路板边缘的方式，固然所需配合使用的工作平台10与凹槽的设置费用相当低廉，但使用时却有若干缺点其一为，当操作者握住该电路板12前后摇晃时，其不当的施力所造成的相对应力可能会使部分电子元件因此而受损，或在该电路板12上造成锡裂现象等；其二为，形状与深度无法任意变动的该凹槽11，并无法适用于不同形状需求的多种电路板12。
技术实现思路
本技术的主要目的即在于针对上述缺点，提供一种真空折板装置，其具有在电路板去除其边缘部位的过程中，可以避免造成其上电子元件受损的优点。本技术的另一目的在于提供一种真空折板装置，其具有可以低廉价格即使其适用于多种不同规格本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种真空折板装置，其特征在于包括：　　　　一基座，具有一载板，一第一通道设于该载板的预定部位；以及　　　　一承载件，其可拆装地设于该载板上，并具有：一容置空间，其由该承载件上端面朝下延伸预定深度，并形成一朝上的开放端；一第二通道，其连通于该容置空间与该承载件外侧，并可与该第一通道连通。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张朝旺，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]