具备接地功能的固持组件制造技术

一种具备接地功能的固持组件，装设在一电路板上，用以将一散热模块固持右一电子芯片上，其中具备接地功能的固持组件具有一固持框架和一接地模块，接地模块与固持框架结合为一体。当固持框架装设在电路板上时，接地模块可同时与电路板的接地线路导通，因此当散热模块被固持在固定框架上时，可同时与接地模块接触，从而形成接地状态，用以发挥电磁干扰屏蔽效果，降低电子芯片高频运作时产生的电磁干扰。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本新型涉及散热模块的固持装置，特别是涉及一种将散热模块固持在一设于电路板的电子芯片上方，同时将散热模块进行接地的具备接地功能的固持组件。
技术介绍
高频和高功率运作的电子芯片，例如一中央处理器(CPU)，在运作过程中会产生电磁辐射，而对其他电子元件产生电磁干扰，因此为了降低电磁干扰对其他电子元件的影响，必须对电子芯片进行电磁干扰屏蔽(EMIShielding，Electromagnetic Interference Shielding)，以降低对外发散的电磁波强度。常见的电磁干扰屏蔽是用接地的金属体放置在电子芯片上，利用接地线路释放电荷，使金属体维持电位从而达到屏蔽效果。由于高功率电子芯片之上都将装设一散热模块来进行散热，而且散热模块几乎都是采用高热传导系数的金属材料制成，因此只要将散热装置与接地线路导通，就可以使散热装置发挥电磁干扰屏蔽的功效。由于散热模块的固持装置多为塑料注射件，不具备导电能力，且散热模块都是在电子芯片装设完成之后，再用固持装置固定在电子芯片上，散热装置可能需要经常性的拆装，以更换不同的电子芯片，因此不能采用焊接导线的方式来进行接地，必须额外采用金属件与散热模块接触，再将此一金属件与接地线路导通。但是这种导电用的金属件与固持装置各自分离，在组装时需要分别进行固定，同时必须仔细调整金属件，使其确实地与散热模块以及电路板的接地线路接触。因此公知的以金属件接地的方式，组装程序上复杂，仍有其改进的余地。新型内容鉴于以上的问题，本新型的主要目的在于提供一种具备接地功能的固持组件，以简化电子芯片的散热模块的接地结构，减少散热装置的固持组件在组装过程的难度。因此，为达到上述目的，本新型所揭示的一种具备接地功能的固持组件，装设在一电路板上，用以固持一散热模块，同时可使散热装置与电路板的接地线路导通，而使散热模块具备电磁干扰屏蔽功能，阻挡电子芯片高频运作产生的电磁波，降低电子芯片对周围电子元件的电磁干扰。上述电路板的接地线路具有接地接点，接地接点可以独立设置，也可环绕在一锁孔的周围设置。具备接地功能的固持组件包括一固持框架和一接地模块，固持框架具有至少一盲孔，所述盲孔的底部具有一通孔，一螺丝穿过并通过电路板的锁孔，接触接地接点，并将固持框架锁定于所述电路板。其中固持框架装设在电路板上，用以固持上述的散热模块，使散热模块紧密接触电子芯片以移除热量，固持装置具有侧边框和延伸于侧边框下侧边缘的延伸底板。接地模块固定在延伸底板上，具有接触弹片和接地部，接地部嵌入盲孔中，接地模块固定固持框架，并与螺丝接触形成电连接。接触弹片悬置于接地部的边缘，与接地部形成一个高度差，以接触散热模块形成电气导通。接地部可与接地接点接触，使接地模块与接地线路连接，当散热模块被固持在固持框架上时，接触弹片可与散热模块接触，使散热模块接地，维持其电位于零电位，从而具备电磁干扰屏蔽效果。其中，接地部可延伸至延伸底板的下侧面，直接碰触位于电路板上的接地接点，也可利用螺丝穿过接地部，再以螺丝将固持框架锁定在电路板上，使螺丝接触电路板的锁孔周围的接地接点，使接地模块与接地线路导通。本新型的功效在于，将接地模块结合在固持框架上，在散热模块固定于固持框架上时，就会直接与接地模块接触导通，不需要再进行散热模块的接地作业。且接地模块结合于固持框架后，只要直接将固持框架固定在电路板上，即可同时完成接地模块的安装和接地作业，省去个别安装接地模块所需的程序和工作时间。为了对本新型的目的、构造、特征、及其功能有进一步的了解，现配合 附图说明图1为本新型第一优选实施例的分解图； 图2为本新型第一优选实施例的立体图；图3为第一优选实施例装设于电路板的分解示意图；图4为第一优选实施例装设于电路板的剖面示意图；图5A为本新型第二优选实施例的分解图；图5B为本新型第二优选实施例部分元件的立体图；图6为第二优选实施例装设于电路板的分解示意图；及图7为第二优选实施例装设于电路板的剖面示意图。具体实施方式参阅图1至图3，图中所示为本新型第一优选实施例所提供的一种具备接地功能的固持组件，其将二接地模块10装设在一固持框架20上，利用螺丝30将固持框架20锁定一电路板40，例如一计算机主机板，同时利用螺丝30导通接地模块10与电路板40的接地线路(图未示)。固持框架20的中央有一装设在电路板40上的电子芯片41，利用固持框架20将一散热模块50压制在电子芯片41上方，使其与电子芯片41紧密接触，将电子芯片41在运作过程中产生的热量传导至此散热模块50进行散热。一般来说，高频运作的电子芯片41；例如一中央处理器(CPU)；会产生强烈的电磁干扰，与其它电子元件互相干扰。本新型第一优选实施例中，散热模块50可同时接触接地模块10，使散热模块50也可形成接地状态，将电位固定于零电位，产生电磁干扰屏蔽效果，避免高频运作的电子芯片41与其它电子元件互相干扰，也可保护此电子芯片41，使其不受外部电磁干扰或承受电磁脉冲的破坏。以上所述为本新型第一优选实施例的大致的元件组成和运作原理，以下将再进一步详述其细节。接地模块10包括有二接触弹片11和一接地部12，接地部12呈现圆环型态，其中央具有一固定孔121，接触弹片11呈现狭长片状型态，悬置在接地部12的边缘，且接触弹片11的末端与接地部12形成一高度差。固持框架20具有四侧边框21，其中相对的二侧边框21的下侧缘分别形成一底板22，各底板22上分别具有一盲孔221，盲孔221的底部开设一贯通底板22的通孔222。固持框架20可被固定在电路板40上，一芯片插座42固定在电路板40上，对应于固持框架20环绕区域的中央，该电子芯片41插设在芯片插座42上。接地模块10的接地部12嵌入盲孔221中，并使固定孔121与通孔222重叠，将接地模块10固定在固持框架20上，从而使接地模块10与固持框架20结合为一体。此外，电路板40上设有二对应于通孔222的锁孔43，电路板40的接地线路的接地接点44环绕各锁孔43的周缘，各接地接点44可与锁定在各锁孔43的螺丝30接触而形成电连接状态。将固持框架20放置在电路板40上，使通孔222对准锁孔43，将螺丝30依次穿过固定孔121、通孔222及锁孔43，使固持框架20被螺丝30锁定在电路板40上，通过螺丝30与锁孔43边缘的接地接点44接触，使螺丝30可与电路板40的接地线路导通，进而使得接地模块10也可与接地线路44导通。再参阅图4，接着将散热模块50放置在固持框架20上，利用扣件(图中未示出)与固持框架20结合，可对散热模块50产生一压制力，从而将散热模块50固定在固持框架20上，同时紧密贴合于电子芯片41的上表面。于此同时，散热模块50也与接地模块10的接触弹片11末端接触，而与接地模块10导通，即此时散热模块50也可通过螺丝30的接地接点44的接触，电连接电路板40的接地线路，呈现接地状态。由于散热模块50可完整地遮挡电子芯片41的一侧面，用于阻挡电磁波，使散热模块50具备电磁干扰屏蔽的作用。在本新型第一实施例中，散热模块50在被放置于固持框架20的同时就接触接地模块10，通过螺丝30的连接而与电路板40的接地线路导通。接地模块10是以接地部12结合在固持框架20上，从而成为固持本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具备接地功能的固持组件，装设在一电路板上，用以固持一散热模块，其中所述电路板上具有至少一锁孔，所述锁孔的边缘形成一接地线路的一接地接点，其特征在于，所述具备接地功能的固持组件包括有：　　　　一固持框架，具有至少一盲孔，所述盲孔的底部具有一通孔，一螺丝穿过并通过所述电路板的所述锁孔，接触所述接地接点，并将所述固持框架锁定于所述电路板；及　　　　一接地模块，具有至少一接触弹片和一接地部，所述接地部嵌入所述盲孔中，所述接地模块固定所述固持框架，并与所述螺丝接触形成电连接；所述接触弹片悬置于所述接地部的边缘，与所述接地部形成一个高度差，以接触所述散热模块形成电气导通。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：许庆贵，林子豪，
申请(专利权)人：微星科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]