印刷电路板的射频电路的校正方法技术

本发明专利技术公开了一种印刷电路的射频电路的校正方法，包括下列步骤：首先，于一印刷电路板形成一射频电路，接下来，调整印刷电路板上的走线与电子元件以校正射频电路，然后在完成电路校正后再涂布防焊剂。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种射频(radio frequency, RF)电路的校正方法，且特别是 有关于一种印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB)的射频电路的校正方法。
技术介绍
近年来，随着无线通信技术的发展，无线上网的技术应用已经愈来愈普及了， 例如Wi-Fi (IEEE 802. 11x)、WiMAX (IEEE 802. 16x)及3G等。其中，Wi-Fi (Wi-Fi 联盟的商标)是通常用来表示基于IEEE 802. 11系列标准的无线通信和无线网路的 术语。"Wi-Fi"通常用来表示利用或基于802. 11系列标准的任何通信网路、系统、 设备、装置、方法等。由于符合Wi-Fi (Wireless Fidelity,无线相容认证)规格的无线电路通常 需要整合射频电路来作为信号的收发。在射频电路印刷电路板的设计(PCB design of radio frequency circuit)中，由于射频电路的工作频率较高，因此需要考量 电路匹配、电磁干扰(EMI)以及电磁相容性(EMC)等相关问题。因此，在电路设计的 过程中需要多次的校正才能达到设计需求。在传统技术中，由于印刷电路板在制作 完成后，会涂布一层防焊剂(Solder Mask),也就是俗称的绿油，用来保护印刷电 路板。因此，当电路设计者进行调试而需要变更电路元件或印刷电路板上的走线或 微带线结构时，通常需要重制印刷电路板才能更改其电路设计。请参照图1，图1为根据传统技术的印刷电路板的校正方法流程图。在步骤 S120中，制作印刷电路板，在完成印刷电路板的制作后会涂布防焊剂(步骤S120) 以保护电路。接下来，在步骤S130中，对制作完成的印刷电路板进行测试，若通 过测试则完成电路设计(步骤S150);若未通过则进入步骤S140，对电路板的走线 或其电路元件进行修正，然后再重新制作印刷电路板(步骤S120)以及涂布防焊剂 (步骤S120)。由于印刷电路板在涂布防焊剂后无法直接修正印刷电路板上的走线 与电子元件。因此，每当设计人员需要修正电路时，便需要重新制作印刷电路板才能进行电路修正。由于印刷电路板重制的时程长且费用昂贵，对于消费电子而言， 技术开发首重时效，过长的开发时间不仅会造成竞争力下降，同时也会提高开发成 本。
技术实现思路
本专利技术提供一种，在电路完成校正后再涂 布防焊剂，藉此增加电路校正的便利性，避免因电路调整而需重制印刷电路板而增 加设计成本。承上述，本专利技术提出一种，包括下列步骤: 首先，于一印刷电路板上形成一射频电路；然后，调整印刷电路板上的走线与电子 元件以校正上述射频电路；接下来，涂布防焊剂。在本专利技术一实施例中，上述调整印刷电路上的走线与电子元件以校正射频电 路的步骤中，更包括调整射频电路的一匹配电路。在本专利技术一实施例中，上述在调整该印刷电路上的走线与电子元件以校正该射频电路的步骤中，还包括调整该印刷电路板上的微带线。在本专利技术一实施例中，其中该射频电路符合无线相容认证规格。 本专利技术因在电路完成校正后再进行防焊剂的涂布，因此设计人员可重复进行印刷电路板的修改，直到完成设计与校正后再进行防焊剂的涂布，藉此可减少电路板重制的次数，降低设计成本与减少电路设计所需的时间。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下。附图说明图1为根据传统技术的印刷电路板的校正方法流程图。图2为根据本专利技术一实施例的流程图。具体实施例方式图2为根据本专利技术一实施例的流程图。 如图2所示，在步骤S210中，根据一射频电路，制作一印刷电路板，然后在步骤S220中，根据射频电路的设计需求与无线通信规格，例如Wi-Fi(IEEE 802. llx)、 WiMAX (IEEE 802. 16x)及3G等，来调整印刷电路板上走线(trace) 以及电子元件，例如电阻(resistor)、电感(inductor)或电容(capacitor)等， 使其符合设计需求，例如阻抗匹配、电磁干扰(EMI)以及电磁相容性(EMC)等。接下来，当电路完成校正并通过电路测试后，再进入步骤S230，涂布防焊 剂来保护印刷电路板。然后，在步骤S240中，完成电路设计。经由上述图2 的电路修正流程，印刷电路板会在完成电路设计后才涂布防焊剂，不仅增加设 计人员在电路修改上的方便性，同时也避免重复涂布防焊剂的步骤。此外，值得一提的是，若印刷电路板上的走线具有微带线(micro-strip) 结构，则在上述步骤S220中，还包括调整印刷电路板上的微带线结构以调整 电路匹配。在符合IEEE 802. llx(例如802.11、 802. lla、 802. lln ...等)规范的射频电路设计中，由于工作频率较高，例如2.4GHz或5GHz，因此电路匹配为重 要的一环。在射频电路的设计过程中，电路匹配会受到元件值误差以及布局走 线的影响，经常需要重复校正才能达到设计要求。若印刷电路板在校正前就已 经涂布防焊剂，设计人员便无法直接修改印刷电路板上的电子元件与其走线。 在本专利技术的步骤S220中，由于印刷电路板尚未涂布防焊剂，因此电路设计人 员可以在印刷电路板上进行元件的更换、线路的调整，例如铺铜或刻画走线以 达到电路匹配。在电路的设计流程里，可以减少印刷电路板重制的次数，等电 路校正完成后再涂布防焊剂。综上所述，本专利技术因在电路完成校正后才涂布防焊剂，因此在电路校正过 程中，设计人员可直接在印刷电路板上进行修订，不需重新制作电路板即可进 行测试与电路元件的调整，使电路设计的流程更为便利、快速，进而节省设计 成本。虽然本专利技术已以较佳实施例揭示如上，然其并非用以限定本专利技术，任何所 属
中具有通常知识者，在不脱离本专利技术的精神和范围内，当可作些许 更动与润饰，因此本专利技术的保护范围当以权利要求所界定的为准。权利要求1. 一种，包括于一印刷电路板上形成一射频电路；调整该印刷电路板上的走线与电子元件以校正该射频电路；以及涂布防焊剂。2. 如权利要求1所述的校正方法，其特征在于，在调整该印刷电路上的走线与电子元件以校正该射频电路的步骤中，还包括调整该射频电路的一匹配电路。3. 如权利要求1所述的校正方法，其特征在于，在调整该印刷电路上的走线与电子元件以校正该射频电路的步骤中，还包括调整该印刷电路板上的微带线结构。4. 如权利要求1所述的校正方法，其特征在于，该射频电路符合无线相容认证规格。全文摘要本专利技术公开了一种印刷电路的射频电路的校正方法，包括下列步骤首先，于一印刷电路板形成一射频电路，接下来，调整印刷电路板上的走线与电子元件以校正射频电路，然后在完成电路校正后再涂布防焊剂。文档编号H05K3/00GK101466198SQ200710160169公开日2009年6月24日 申请日期2007年12月21日 优先权日2007年12月21日专利技术者姬良飞 申请人:英业达股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板的射频电路的校正方法，包括：　于一印刷电路板上形成一射频电路；　调整该印刷电路板上的走线与电子元件以校正该射频电路；以及　涂布防焊剂。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：姬良飞，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]