ＰＣＢ板电镀后的压合工艺及多层ＰＣＢ板制造技术

本发明专利技术公开一种ＰＣＢ板电镀后的压合工艺，包括有以下步骤：第一压合步骤，在待压合的芯板组件上依次覆盖一张粘结片、一张铜箔、以及一弹性垫片后，在高温高压条件下对所述芯板组件进行压合，将所述粘结片压入所述芯板组件表面铜箔线路间的凹槽内；去除覆铜步骤，取下所述硅胶垫后，将所述覆盖的铜箔撕除，使固化后的粘结片露出；第二压合步骤，在撕除隔离片后的半成品上覆盖另一张粘接片后，将其与待与其压合的芯板组件在高温高压条件下进行压合。本发明专利技术还公开了相应的多层ＰＣＢ板。本发明专利技术可有效防止因内层铜箔线路太厚而导致压合后的缺胶问题，以及因缺胶而导致的各种质量问题，并避免因缺胶而导致的后续工序加工资源的浪费。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB)制造技术，尤其涉及一种 PCB板电镀，特别是多次电镀后的压合工艺及多层PCB板。
技术介绍
在多层PCB板制造工艺中，需要对经过电镀和蚀刻后的PCB芯板组件进行层压，参 考图l，下层芯板组件IOO包括有芯板11、铜箔基层12、芯板基材13、以及电镀在芯板基材 13表面的铜箔线路14，(芯板11和铜箔基层12的中间结构省略)，现有技术的层压工艺 是将待压合的下层芯板组件101和上层芯板组件102在高温和高压条件下通过粘结片202 直接压合。在芯板基材13上的镀铜层14厚度正常的情况下，这种工艺可达到较好的效果； 然而，若芯板基材13经过多次电镀或其他原因使得其内层镀铜层14厚度太大时，采用上述 工艺，则粘结片202往往难以填满铜箔线路14间的凹槽，从而容易出现空洞(缺胶)302现 象，如图2所示，空洞区域302在经过后续的钻孔电镀工艺后，容易渗铜而导致PCB板短路； 缺胶处无法及时发现，还会导致后续工序加工资源的浪费。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种PCB板电镀后的压合工艺，该工艺可有本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＰＣＢ板电镀后的压合工艺，其特征在于，包括有以下步骤：第一压合步骤，在待压合的下层芯板组件上依次覆盖一层绝缘补漏片、一层隔离片、以及一层耐压耐热的弹性垫片后，在高温高压条件下对所述下层芯板组件与上层芯板组件进行压合，将所述绝缘补漏片压入所述芯板组件表面铜箔线路间的凹槽内；去除覆层步骤，取下所述弹性垫片后，将所述覆盖的隔离片撕除，使固化后的绝缘补漏片露出；第二压合步骤，在撕除隔离片后的半成品上覆盖另一张粘接片后，将其与与上层芯板组件在高温高压条件下进行压合。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：孔令文，彭勤卫，赖涵琦，
申请(专利权)人：深南电路有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]