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本发明公开一种ＰＣＢ板电镀后的压合工艺，包括有以下步骤：第一压合步骤，在待压合的芯板组件上依次覆盖一张粘结片、一张铜箔、以及一弹性垫片后，在高温高压条件下对所述芯板组件进行压合，将所述粘结片压入所述芯板组件表面铜箔线路间的凹槽内；去除覆铜步...
该专利属于深南电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深南电路有限公司授权不得商用。

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