刚挠性电路板制造技术

本发明专利技术提供一种刚挠性电路板，其中，刚挠性电路板通过绝缘性粘接剂使刚性基板与挠性基板叠合一体化，该刚性基板与挠性基板至少在相互叠合的部分具有包含连接用电极焊盘的导体层，而且刚性基板与挠性基板的连接用电极焊盘相互通过贯通绝缘性粘接剂设置的块状导电体进行电和物理连接并一体化，廉价而且容易地提供实现了高频区域的电感的降低、信号延迟的防止、及噪声的减少、连接可靠性优良的刚挠性电路板。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种由挠性基板和刚性基板构成的电路板，特别是涉及刚性部处的挠性基板与刚性基板的叠合一体化的连接构造上具有特征的刚挠性电路板。
技术介绍
近年来，在折叠式的手机等携带用电子设备中使用刚挠性多层电路板。这样的电路板一般如图20所示通过挠性基板544连接没有挠性的刚性部500、520与具有挠性的挠性部510，同时，在刚性部500中，通过电镀通孔502的导体层电连接层叠的挠性基板544和刚性基板500、520的表面的图形层504、506，该电路板例如公开于日本特开平5-90756号公报。所述已有技术的刚挠性多层电路板通过图21所示的工序制造。首先，如图21(a)所示，使预先制作的刚性基板540、542与挠性基板544、和用于使这些基板540、542、544相互粘接的半固化片(Prepreg)546、548上下叠合而一体化。如图所示，在刚性基板540、542上，沿刚性部500、520与挠性部510的边界预先形成槽550。所述半固化片546、548预先被切除了与挠性部510对应的部分。在挠性基板544的双面上形成有导体图形511，该导体图形由覆盖层512保护。所述刚性基板540和挠性基板544如图21(a)所示叠合，从上下方向加压，从而形成为如图21(b)所示的叠合一体化的基板。然后，对加压后的一体化的基板进行开孔、电镀处理、图形形成等，从而形成图21(c)所示那样的、在表面具有图形层504、506的电路板。另外，关于挠性部510的挠性基板544，在该阶段由刚性基板540、542覆盖，为此，在进行所述电镀处理时，该挠性基板544的部分不受电镀液的影响。此后，为了形成挠性部510，通过沿所述槽550切断除去与该部分相当的刚性基板540、542的一部分，从而制造如图21(d)所示的刚挠性多层电路板。过去的所述刚挠性多层电路板是如下这样制造的，即，在由玻璃环氧树脂或玻璃聚酰亚胺树脂等制成的刚性基板之间，通过半固化片或粘接片等热压接由聚酰亚胺树脂膜构成的挠性基板，此后，经过开孔、通孔电镀、抗蚀剂涂覆、腐蚀这样的多个工序而制成所述刚挠性多层电路板。在这样的制造工艺中，如图21(b)所示的热压接工序后的工序变得复杂，所以，存在工序的准备时间较长的问题。另外，在除去刚性基板的一部分的工序(图21(d))中，要求厚度方向上的位置正确性，同时，需要由切削工具等切下刚性基板的一部分，所以，存在基板的表面受伤的问题。另外，由于所述刚挠性电路板通过组合不同种类的材料而构成，所以，会发生由于热压接时的热收缩量的不同使得位置发生偏移、以及开孔时发生污斑和通孔镀层的附着状态变差等问题，除此之外，还存在不能以高的成品率制造的问题。另外，由于挠性基板与刚性基板的热膨胀系数不同，所以，在贯通这些基板形成的通孔与该基板的边界部分，有时通孔镀层剥离或发生裂纹，还存在缺乏连接可靠性的问题。另外，过去的所述刚挠性多层电路板基本上为这样的构成，即，在挠性基板的双面(表面和背面)层叠刚性基板，通过贯通这些基板而设置的通孔实施电连接。在这样的连接构造中，信号从一刚性基板通过通孔内面的电镀导体层传递到挠性基板，但朝向另一刚性基板的通孔的内面的导体层为信号不通过的部分(不需要部)，会发生由这样的不需要部的LC(电抗和静电容量)成分引起的信号延迟、特别是吉级别的高频区域中的信号延迟，另外，还存在由在那样的不需要部反射的信号产生噪声、信号波形产生紊乱的问题。另外，在所述已有技术的场合，限定于挠性基板从多层刚性基板的侧面引出的这样的基板构造，所以，还存在不能获得自由的布线连接构造的问题。另外，刚挠性电路板收容于携带用电子设备内。为了使得即使收容了该电路板的设备落下也不容易发生故障，要求使得电路板对于自身落下具有更高的承受能力。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于提供一种刚挠性电路板，该刚挠性电路板没有已有技术所存在的所述问题，可有效地降低高频区域的电感，减少信号延迟或反射波导致的噪声，连接可靠性和其它可靠性优良，同时，配线连接构造的自由度高，而且可以高成品率进行制造。为了实现所述目的，本专利技术者主要对刚性部处的挠性基板与刚性基板的层间连接构造进行了认真的研究，查明，在刚性基板形成连接用电极焊盘，同时，在挠性基板上也将连接用电极焊盘形成于与刚性基板的连接用电极焊盘相对的位置，通过绝缘性粘接剂使这些基板一体化，而且，通过以贯通绝缘性粘接剂层的方式设置的块状导电体电和物理连接所述这些连接用电极焊盘间，若形成这样的构造，则可一举解决所述已有技术的问题，由此完成了本专利技术。即，本专利技术的刚挠性电路板通过叠合刚性基板与挠性基板将其一体化并进行电连接而成；该刚性基板由具有导体层的硬质基板构成，该导体层包含连接用电极焊盘；该挠性基板由具有导体层的挠性基材构成，该导体层包含连接用电极焊盘；其特征在于在所述刚性基板和挠性基板的至少相互的叠合部分中夹置绝缘性粘接剂，通过以贯通绝缘性粘接剂层的方式设置的块状导电体，将所述刚性基板与挠性基板的所述连接用电极焊盘相互电连接。在以下的说明中，当仅是称挠性基板和刚性基板时，包含单层和多层两种情况。另外，在本专利技术中，作为所述绝缘性粘接剂，当然不包含各向异性导电性树脂那样的粘接剂、即在树脂中分散有导电粒子、通过加压而发生导通的粘接剂。在本专利技术中，所述刚挠性电路板最好是相对1个挠性基板以多层状叠合多个刚性基板的形式。其原因在于，通过根据需要增减刚性基板的层数，从而例如在将该电路板组装到手机等中的场合，可使其容易地适合于安装部件或外壳的形状。在本专利技术中，所述块状导电体最好突设于刚性基板或挠性基板中任一方的连接用电极焊盘上。其原因在于，易于贯通绝缘性粘接剂层，刚性基板与挠性基板的叠合一体化也变得容易。另外，所述连接用电极焊盘最好形成在刚性基板和挠性基板的各单面或双面。其原因在于，可容易地增加叠合于挠性基板的刚性基板的层数，另外，可确实地进行两者间的电和物理连接，而且，可提高连接用电极焊盘的形成精度。另外，在将连接用电极焊盘形成于挠性基板的双面的场合，也可形成电连接这些连接用电极焊盘之间的导通部(通道孔(バイアホ一ル))。在本专利技术中，在所述挠性基板的多个部位电连接刚性基板，由导体层和树脂绝缘层构成的刚性基板也可形成为单层或多层，通过块状导电体将这样分别形成的各刚性基板相对于挠性基板的单面或双面而叠合一体化。所述刚性基板的连接用电极焊盘可沿刚性基板的整个表面形成，也可形成于限定的区域。图1是表示构成本专利技术刚挠性电路板的刚性基板与挠性基板的叠合的图。在本专利技术中，最好刚性基板与挠性基板的接合区域，即刚性基板与挠性基板相互叠合的部分的面积B处在小于等于刚性基板的表面积A的40％的范围中。在这样的叠合范围中，由构成刚性基板与挠性基板的材料的热膨胀率的差异引起的问题的发生变少，即使进行冷热循环等可靠性试验，连接可靠性也得到提高。所述叠合范围若是在刚性基板的表面积的5％～40％的范围中，则更理想，最好在这样的叠合范围通过块状导电体将连接用电极焊盘相互连接，并且，由绝缘性粘接剂使刚性基板与挠性基板一体化。其原因在于，若叠合范围不到5％，则不能由绝缘性粘接剂和块状导电体获得刚性基板与挠性基板之间的充分的粘着力，若进行拉伸试验等强度试验，则强度下降，为此，容易发生使本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种刚挠性电路板，通过叠合刚性基板与挠性基板将其一体化并进行电连接而构成；该刚性基板由具有导体层的硬质基板构成，该导体层包含连接用电极焊盘；该挠性基板由具有导体层的挠性基材构成，该导体层包含连接用电极焊盘；其特征在于：　　　　在所述刚性基板和挠性基板的至少相互的叠合部分间夹设绝缘性粘接剂，同时通过以贯通绝缘性粘接剂层的方式设置的块状导电体将使所述刚性基板与挠性基板的所述连接用电极焊盘相互电连接。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：川口克雄，二村博文，
申请(专利权)人：揖斐电株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]