刚挠性电路板制造技术

本发明专利技术提供一种刚挠性电路板，其中，刚挠性电路板通过绝缘性粘接剂使刚性基板与挠性基板叠合一体化，该刚性基板与挠性基板至少在相互叠合的部分具有包含连接用电极焊盘的导体层，而且刚性基板与挠性基板的连接用电极焊盘相互通过贯通绝缘性粘接剂设置的块状导电体进行电和物理连接并一体化，廉价而且容易地提供实现了高频区域的电感的降低、信号延迟的防止、及噪声的减少、连接可靠性优良的刚挠性电路板。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种由挠性基板和刚性基板构成的电路板，特别是涉及刚性部处的挠性基板与刚性基板的叠合一体化的连接构造上具有特征的刚挠性电路板。
技术介绍
近年来，在折叠式的手机等携带用电子设备中使用刚挠性多层电路板。这样的电路板一般如图20所示通过挠性基板544连接没有挠性的刚性部500、520与具有挠性的挠性部510，同时，在刚性部500中，通过电镀通孔502的导体层电连接层叠的挠性基板544和刚性基板500、520的表面的图形层504、506，该电路板例如公开于日本特开平5-90756号公报。所述已有技术的刚挠性多层电路板通过图21所示的工序制造。首先，如图21(a)所示，使预先制作的刚性基板540、542与挠性基板544、和用于使这些基板540、542、544相互粘接的半固化片(Prepreg)546、548上下叠合而一体化。如图所示，在刚性基板540、542上，沿刚性部500、520与挠性部510的边界预先形成槽550。所述半固化片546、548预先被切除了与挠性部510对应的部分。在挠性基板544的双面上形成有导体图形511，该导体图形由覆盖层512保护。所述刚性基板540本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种刚挠性电路板，通过叠合刚性基板与挠性基板将其一体化并进行电连接而构成；该刚性基板由具有导体层的硬质基板构成，该导体层包含连接用电极焊盘；该挠性基板由具有导体层的挠性基材构成，该导体层包含连接用电极焊盘；其特征在于：　　　　在所述刚性基板和挠性基板的至少相互的叠合部分间夹设绝缘性粘接剂，同时通过以贯通绝缘性粘接剂层的方式设置的块状导电体将使所述刚性基板与挠性基板的所述连接用电极焊盘相互电连接。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：川口克雄，二村博文，
申请(专利权)人：揖斐电株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]