检查标记结构、基板片层叠体及其设计方法、多层电路基板及其层叠一致精度的检查方法技术

本发明专利技术涉及检查标记结构、基板片层叠体、多层电路基板、多层电路基板的层叠一致精度的检查方法、以及基板片层叠体的设计方法。本发明专利技术客观地进行层叠一致精度的检查。检查标记结构（１）具有：在进行热压加工前的构成至少２层的层叠体的基板片（１１ｃ）上设置的检查用通孔（１ａ）；连接盘图形电极（１ｂ），该连接盘图形电极（１ｂ）形成于设置有检查用通孔（１ａ）的基板片（１１ｃ）的一主面侧，且设置为在检查用通孔（１ａ）的端面（１ｆ）的周围隔开与端面不接触的规定距离（Ｄ）；以及导通用电极（１ｃ），该导通用电极（１ｃ）形成于设置有检查用通孔的基板片（１１ｃ）的另一主面侧，且设置为与检查用通孔（１ａ）的端面电连接。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及检查标记结构、基板片层叠体、多层电路基板、多层电路基板 的层叠一致精度的检查方法、以及基板片层叠体的设计方法。
技术介绍
随着电子设备的小型化及高密度化，不仅在工业用的领域中，而且在民用 的领域中，多层电路基板的需求都不断高涨。多层电路基板是将在用陶瓷、预浸渍材料等构成的基板材料的内部设置导 电性的通孔、或在表面设置电极图形而形成的基板，层叠多块而构成，能够力 图实现电路的小型化及高密度化。在这样的多层电路基板中，成为问题是如何确保高合格率。多层电路基板 是通过将多块基板进行层叠、并进行热处理及压接(以下称为热压加工)而完成 的，若各基板的层叠位置产生偏移，则在制成后的层叠电路基板的内部产生通 孔或电极彼此之间的短路等连接不良的情况，成为不合格品。特别是像ALIVH(注册商标)那样使用导电性糊料进行层间连接的结构的多层电路基板的 情况下，由于热压时产生的材料延伸等原因，更容易产生各基板的偏移。由于在完成后的多层电路基板中不可能修正层叠位置的偏移，因此提高各 基板的层叠一致精度，对于提高多层电路基板的合格率是很重要的。另外，随 着多层电路基板的高密度化的要求，基板的层叠数进一步增大，电路图形进一 步微细化，不仅从确保高合格率的观点，而且从高性能化的观点，也希望提高 多层电路基板的层叠一致精度。因此，为了确保多层电路基板的层叠一致精度，进行了各种各样的事前检 査。作为其一例，是在进行层叠一致精度的检査时，采用识别构成多层电路基 板的各层中的通孔或电路图形层的位置偏移用的标记结构，利用X射线透视装置进行检查(例如，参照专利文献l)。以下，说明以往的多层电路基板的检査标记结构、以及使用该检査标记结 构的层叠一致精度的检查。图18(a)所示为将设置有以往的检査标记结构的基板片层叠体进行热压加 工而构成的多层电路基板图，为了知道检查标记结构的配置而画成为透视图。 另外，图18(b)是示意表示图18(a)的检查标记结构的平面图。如各图所示，多层电路基板ioo是将具有对厚度方向的贯通孔充填导电性材料而形成的通过101的基板、通过电路电极102层叠多层而构成的。各基板 的通孔101与电路电极连接，通过这样在内部形成电路。另外，各基板上除了上述通孔101以外，如图18(b)所示的在从层叠方向 来看互相不重合的那样的位置，配置检査上述的层叠一致精度用的作为检査用 标记的检查用通孔103、 104、 105、 106、 107，利用这些检查用通孔构成检査 标记结构110。在层叠一致精度检查中，使用X射线透视装置，从图18(b)的层叠方向观 察多层电路基板100中的检査标记结构110。若发现检查标记结构的形状与层 叠时的形状相比有变形，则判断为产生位置偏移。另外，通过观察检查标记结 构的变形的形状，来判别产生位置偏移的基板的方向及位置偏移的量，区别多 层电路基板100是好还是不好。 专利文献l:特开2000-340950号公但是，在使用上述以往的检查标记结构的层叠一致精度检査中，存在以下 那样的问题。上述以往的层叠一致精度检查虽使用X射线透视装置，但由于位置偏移的 判断最终是利用检査者的目视来进行，因此存在对位置偏移的产生及部位出现 误识别的可能性。另外，在位置偏移量的大小的判别中等情况下，也包含有误 识别的可能性。本专利技术正是为了解决这样的问题而提出的，其目的在于提供能够客观地进 行层叠一致精度的检査的、检查标记结构、基板片层叠体、多层电路基板、多 层电路基板的层叠一致精度的检査方法、以及基板片层叠体的设计方法。
技术实现思路
为了达到上述目的，本专利技术的第l专利技术是检査标记结构，具有 在构成至少2层的基板片层叠体的基板片的任一片上设置的检查用通孔； 连接盘图形电极，该连接盘图形电极形成于设置有前述检查用通孔的前述基板片的一面侧，且设置为在前述检査用通孔的端面的周围隔开与前述端面不接触的规定距离；以及导通用电极，该导通用电极形成于设置有前述检査用通孔的前述基板片的另一面侧，且设置为与前述检査用通孔的端面电连接。另外，本专利技术的第2专利技术是本专利技术的第l专利技术的检查标记结构， 前述连接盘图形电极具有无缝隙地包围前述检査用通孔的前述端面的周围的形状。另外，本专利技术的第3专利技术是本专利技术的第2专利技术的检查标记结构， 前述连接盘图形电极的无缝隙地包围前述检查用通孔的前述端面的周围的形状，具有与前述检査用通孔的前述端面的形状相似的形状。另外，本专利技术的第4专利技术是本专利技术的第2专利技术的检查标记结构， 前述连接盘图形电极的无缝隙地包围前述检查用通孔的前述端面的周围的形状，具有与前述检査用通孔的前述端面的形状不相似的形状。另外，本专利技术的第5专利技术是本专利技术的第1专利技术的检査标记结构， 前述连接盘图形电极具有带缝隙包围前述检査用通孔的前述端面的周围 的形状。另外，本专利技术的第6专利技术是本专利技术的第5专利技术的检査标记结构， 前述连接盘图形电极由设置在前述检査用通孔的端面的周围的、多个子图 形电极构成。另外，本专利技术的第7专利技术是本专利技术的第6专利技术的检查标记结构， 前述子图形电极对前述检査用通孔的端面以点对称配置。 另外，本专利技术的第8专利技术是本专利技术的第7专利技术的检查标记结构， 同一形状的2个或4个前述子图形电极在前述检査用通孔的端面的周围以 等间隔设置。另外，本专利技术的第9专利技术是检査标记结构组，是具有多个本专利技术的第1专利技术的检查标记结构的检查标记结构组， 前述连接盘图形电极与前述检查用通孔的端面的周围之间的前述规定距 离不同于全部或一部分的每个前述检査标记结构。另外，本专利技术的第io专利技术是检査标记结构组，是具有多个本专利技术的第4专利技术的检查标记结构的检查标记结构组， 各个检查标记结构的前述连接盘图形电极的、无缝隙地包围前述检查用通 孔的前述端面的周围的前述形状是相同的，并且 前述形状的配置互相不一致。另外，本专利技术的第11专利技术是本专利技术的第io专利技术的检査标记结构组，在各自的前述检査标记结构中， 前述检查用通孔的前述端面的形状是圆形，前述连接盘图形电极的、无缝隙地包围前述检查用通孔的前述端面的周围 的前述形状是长圆或椭圆形状，并且各个前述形状的长圆或椭圆互相垂直。另外，本专利技术的第12专利技术是基板片层叠体，具有具有通孔的多个基板片；设置在前述多个基板片层的电路电极；以及形成在前述多个基板片层的、本专利技术的第1专利技术的检査标记结构。 另外，本专利技术的第13专利技术是本专利技术的第12专利技术的基板片层叠体， 前述检查标记结构为多个，前述检査标记结构中的前述连接盘图形电极的、无缝隙地包围前述检查用 通孔的前述端面的周围的形状，具有与前述检査用通孔的前述端面的形状不相 似的形状，各个检查标记结构的前述连接盘图形电极的、无缝隙地包围前述检査用通 孔的前述端面的周围的前述形状是相同的，并且 前述形状的配置互相不一致。 另外，本专利技术的第14专利技术是多层电路基板，是将本专利技术的第12专利技术的基板片层叠体进行热压加工而形成的。 本专利技术的第15专利技术是检査标记结构，具有在构成至少2层的基板片层叠体的基板片的任一片上设置的检查用通孔； 连接盘图形电极，该连接盘图形电极形成于设置有前述检查用通孔的前述基板片的一面侧，且设置为在前述检査用通孔的端面的周围与前述端面接触；以及导通用电极，该导通用电极形成于设置有前述检査用通孔的前述基板片的 另一面本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种检查标记结构，其特征在于，具有：　　　　在构成至少２层的基板片层叠体的基板片的任一片上设置的检查用通孔；　　　　连接盘图形电极，该连接盘图形电极形成于设置有所述检查用通孔的所述基板片的一面侧，且设置为在所述检查用通孔的端面的周围隔开与所述端面不接触的规定距离；以及　　　　导通用电极，该导通用电极形成于设置有所述检查用通孔的所述基板片的另一面侧，且设置为与所述检查用通孔的端面电连接。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：上田洋二，白石司，林祥刚，冲本力也，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]