多层电路板制作方法及用于制作多层电路板的内层基板技术

本发明专利技术涉及一种多层电路板的制作方法，其采用具有多个折叠部的内层基板，所述多个折叠部沿所述内层基板长度方向将所述内层基板分隔成多个线路板单元，每个折叠部的厚度小于内层基板除折叠部外其他部分的厚度；在所述多个线路板单元中进行电路板制作，制作过程中使所述内层基板在多个折叠部弯折或伸展，从而使多个线路板单元依次堆叠或展开。该多层软性电路板的连续式制作方法提高了多层电路板的生产效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印刷电路板领域，尤其涉及一种多层电路板制作方 法及用于制作多层电路板的内层基板。
技术介绍
多层印刷电路板是由多于两层的导电线路与绝缘材料交替粘结 在 一 起且层间导电线路按设计要求进行互连的印刷电路板。多层印 刷电路板因具有装配密度高等优点而得到了广泛的应用，参见文献Takahashi, A. Ooki, N. Nagai, A. Akahoshi， H. Mukoh, A. Wajima, M. Res. Lab,， High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880， IEEE Trans, on Components, Packaging, and Manufacturing Technology, 1992, 15(4): 418-425。多层印刷电路板有硬性、软性、 软硬结合等多种类型。多层软性电路板由于体积小、重量轻，可自 由弯曲、巻绕或折叠等特点近来发展迅速。目前，多层软性电路板的制作一般采用传统多层印刷电路板的 制作工艺。首先，制作内层基板，在内层基板上制作出相应的导电 线路及本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供内层基板并在所述内层基板中制作多个折叠部，所述多个折叠部沿所述内层基板长度方向将所述内层基板分隔成多个线路板单元，每个折叠部的厚度小于内层基板除折叠部外其他部分的厚度；在所述多个线路板单元中进行电路板制作，制作过程中使所述内层基板在多个折叠部弯折或伸展，从而使多个线路板单元依次堆叠或展开。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨智康，林承贤，
申请(专利权)人：富葵精密组件深圳有限公司，鸿胜科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]