多层电路板制作方法及用于制作多层电路板的内层基板技术

本发明专利技术涉及一种多层电路板的制作方法，其采用具有多个折叠部的内层基板，所述多个折叠部沿所述内层基板长度方向将所述内层基板分隔成多个线路板单元，每个折叠部的厚度小于内层基板除折叠部外其他部分的厚度；在所述多个线路板单元中进行电路板制作，制作过程中使所述内层基板在多个折叠部弯折或伸展，从而使多个线路板单元依次堆叠或展开。该多层软性电路板的连续式制作方法提高了多层电路板的生产效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印刷电路板领域，尤其涉及一种多层电路板制作方 法及用于制作多层电路板的内层基板。
技术介绍
多层印刷电路板是由多于两层的导电线路与绝缘材料交替粘结 在 一 起且层间导电线路按设计要求进行互连的印刷电路板。多层印 刷电路板因具有装配密度高等优点而得到了广泛的应用，参见文献Takahashi, A. Ooki, N. Nagai, A. Akahoshi， H. Mukoh, A. Wajima, M. Res. Lab,， High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880， IEEE Trans, on Components, Packaging, and Manufacturing Technology, 1992, 15(4): 418-425。多层印刷电路板有硬性、软性、 软硬结合等多种类型。多层软性电路板由于体积小、重量轻，可自 由弯曲、巻绕或折叠等特点近来发展迅速。目前，多层软性电路板的制作一般采用传统多层印刷电路板的 制作工艺。首先，制作内层基板，在内层基板上制作出相应的导电 线路及导孔；其次，制作其它层的基板，在其它层的基板上制作出 相应的导电线路及导孔；再次，将各层基板经加热、加压予以粘合 并镀通孔完成各层导电线路之间的导通，从而形成多层软性电路板。 该传统工艺制备多层软性电路板的方法，常一片片分开来进行制造， 费时、费力、劳动强度大、生产效率低。随着软性电路板制作工艺的发展，连续式巻轮对巻轮(Roll to Roll)的制作方法已经日趋成熟。该连续式的巻轮对巻轮的制作方 法可大大提高软性电路板的制作效率，其以连动式操作方式在覆铜 基材上制作导孔及导电线路等，从而制作出软性电路板。但是，该 连续式巻轮对巻轮的制作方法仅适用于单层软性电路板的制作，当 制作多层软性电路板时，由于多层覆铜基材结构导致整个多层软性电路板的板厚增加，从而多层软性电路板挠性很大程度降低以致无 法以巻轮转动的方式进行收放多层基材，因此，现有的巻轮对巻轮 的连续式的制作方法并不适用于连续制作多层软性电路板。
技术实现思路
因此，有必要提供一种多层电路板制作方法及用于制作多层电 路板的内层基板，以便连续式进行多层软性电路板的制作，从而提 高多层软性电路板的制作效率。以下将以实施例说明 一种多层电路板制作方法及用于制作多层 电路板内层基板。所述多层电路板的制作方法，其包括以下步骤提供内层基板 并在所述内层基板上制作多个折叠部，所述多个折叠部沿所述内层 基板长度方向将所述内层基板分隔成多个线路板单元，每个折叠部 的厚度小于内层基板除折叠部外其他部分的厚度；在所述多个线路 板单元中进行电路板制作，制作过程中使所述内层基板在多个折叠 部弯折或伸展，从而使多个线路板单元依次堆叠或展开。所述用于制作多层电路板的内层基板，其包括多个折叠部，所 述多个折叠部沿所述内层基板长度方向将所述内层基板分隔成多个 线路板单元，每个折叠部的厚度小于内层基板板除折叠部外其他部 分的厚度，所述内层基板用于制作多层电路板时在多个折叠部弯折 或伸展，从而使多个线路板单元依次堆叠或展开。与现有技术相比，所述多层电路板的制作方法，在内层基板制 作了多个折叠部，从而沿所述内层基板长度方向将内层基板分隔成多个连续排列的线路板单元，由于折叠部的厚度小于内层基板的厚 度，柔性增加而更容易弯折，因此该内层基板可在多个折叠部弯折 或伸展，从而使内层基板的多个线路板单元在电路板制作过程中得 以通过堆叠或展开的方式连续制作多个多层软性电路板，节省了多 层软性电路板制作的时间和人力，提高了多层软性电路板的生产效 率。附图说明 图l是本技术方案实施例提供的第一种内层基板的结构示意图。图2是本技术方案实施例提供的第二种内层基板的结构示意图。 图3是本技术方案实施例提供的第三种内层基板的结构示意图。 图4是本技术方案实施例提供的内层基板压合线路基板的示意图。图5本技术方案实施例提供的压合了线路基板的内层基板的堆 叠示意图。图6本技术方案实施例提供的多层电路板制作过程中多个线路 板单元的堆叠展开示意图。图7本技术方案实施例提供的多层电路板制作过程中贴合导电 胶带的示意图。具体实施例方式下面结合附图及实施例对本技术方案提供的多层电路板制作方 法及用于制作多层电路板的内层基板作进一步说明。请参阅图1,本技术方案实施例提供的第一种用于制作多层电 路板的内层基板10。该内层基板10可以为双面线路板也可以是单面线路板。本实施 例中，该内层基板10为用双面软性覆铜基材制作的双面线路基板， 即该内层基板10包括设置于其相对两表面的导电线路13。该内层基板10具有多个折叠部20，该多个折叠部20沿该内层 基板10长度方向间隔设置，每相邻两个折叠部20之间为一个线路 板单元11。因此，多个折叠部20将内层基板IO分隔成沿该内层基 板10长度方向排列的多个线路板单元11。每个折叠部20的厚度小于内层基板IO上除折叠部20之外的其 它部位的厚度，由于内层基板10在多个折叠部20的厚度较小，因 此折叠部20的柔性较内层基板IO上除折叠部20之外的其它部位的 柔性相对较强，从而内层基板10很容易在外力作用下沿多个折叠部 20发生弯折。本实施例中，每个折叠部20包括洛直线排列的多个 第一通孔21和沿直线排列多个第二通孔22。该多个第一通孔21的中心连线211与该多个第二通孔22的中心连线221平^f亍。该多个第 一通孔21的中心连线211与该多个第二通孔22的中心连线221之 间的距离根据所制作的多层电路板的总厚度来设计。通常该多个第 一通孔21的中心连线211与该多个第二通孔22的中心连线221之 间的距离等于或大于压合于相邻两个线路板单元11同侧表面的两 个线路基板的厚度与内层基板10的厚度之和。根据所压合线路基板 的不同厚度，内层基板10上每个折叠部20的多个第一通孔21的中 心连线211与该多个第二通孑L 22的中心连线221之间的距离可以相 同或不相同。由于内层基板10在多个第一通孔21与多个第二通孔 22处厚度减少为零，因此多个第一通孔21与多个第二通孔22处的 柔性较内层基板IO上除折叠部20之外的其它部位的柔性相对较强， 因此内层基板IO很容易在外力作用下沿多个第一通孔21的中心连 线211与多个第二通孔22的中心连线221发生弯折。此外，多个折叠部20还可以设计为其他结构，使得每个折叠部 20的厚度小于内层基板10的厚度即可。请参阅图2，本技术方案实 施例提供的第二种用于制作多层电路板的内层基板30。其与内层基 板10的区别在于，每个折叠部35包括一个凹槽，该凹槽设置于内 层基板10的一个表面，该凹槽的延伸方向与内层基板10的长度方 向垂直，该凹槽在内层基板10长度方向的宽度可根据所制作的多层 软性电路板的总厚度来设计，通常等于或大于压合于相邻两个线路 板单元11同侧表面的两个线路基板的厚度与内层基板10的厚度之 和。当然，每个折叠部35也可包括分别位于内层基板10相对两表 面呈相对设置的两个凹槽。请参阅图3,本技术方案实施例提供的 第三种用于制作多层电路板的内层基板40,其与内层基板10的区 别在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供内层基板并在所述内层基板中制作多个折叠部，所述多个折叠部沿所述内层基板长度方向将所述内层基板分隔成多个线路板单元，每个折叠部的厚度小于内层基板除折叠部外其他部分的厚度；在所述多个线路板单元中进行电路板制作，制作过程中使所述内层基板在多个折叠部弯折或伸展，从而使多个线路板单元依次堆叠或展开。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨智康，林承贤，
申请(专利权)人：富葵精密组件深圳有限公司，鸿胜科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]