半导体封装体堆叠结构的固定装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种半导体封装体堆叠结构的固定装置，其包 括机台、第一固定部、第二固定部及第三固定部。机台包括承载部， 半导体封装体堆叠结构可以置放于该承载部。第一固定部位于机台 上，其可以朝第一方向位移。第二固定部位于机台上，其可以朝第二 方向位移。第三固定部位于机台上且与第二固定部相面对，第三固定 部可以朝第三方向位移。由第一固定部、第二固定部及第三固定部各 自分别压抵半导体封装体堆叠结构的第一、第二及第三面，从而将半 导体封装体堆叠结构固定于维修台上，以解决无法对位而发生偏离的 情况。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种固定装置，尤其涉及用于固定半导体封装体 堆叠结构的固定装置。
技术介绍
随着计算机与网络通信等产品功能的急速提升，半导体技术需要 满足多元化、可移植性与轻薄微小化的要求，因此使晶圓封装业必须 朝高功率、高密度、轻、薄与微小化等高精密度制程发展。此外，电 子封装仍需具备高可靠度、良好导热性能等特性，以用于传递信号、 电能，并提供良好的散热途径及结构保护与支持等作用。目前，层叠封装(Package on Package, PoP)是一种典型的封装结 构，将两个独立封装完成的封装体以制程技术加以堆叠。PoP是由独 立的两个封装体经封装与测试后，再以表面组装方式叠合，其可减少 制程风险，进而提高产品良率。图1、图2分别为现有技术中半导体 封装体堆叠结构的立体示意图和剖面示意图。如图1、 2所示，在两 个封装体10、 20的电性连接处设置间隔件30并利用表面组装技术 (surface mount technology, SMT )将两封装4本10、 20溶4妻一起，乂人 而形成封装体堆叠结构(Package on Package, PoP )。其中，间隔件 30上的导电接脚32与封装体10、 20上的接脚12、 22——对应。分离两封装体10、 20必须于加热过程中进行，因此，在维修半 导体封装体堆叠结构时， 一般均采用人工黏贴胶带的方式加以固定对位。然而，人工黏贴胶带加以固定对位的方式，往往无法有效固定封 装体堆叠结构，并且无法加以精准对位， 一旦偏离易造成接点损坏而 使整个组件毁坏。
技术实现思路
为了解决现有技术中存在的上述问题，本技术的一个目的是 提供了 一种半导体封装体堆叠结构的固定装置，以解决半导体封装体 堆叠结构在维修台上固定后无法对位而发生偏离的情况。为了达到上述目的，本技术提供了一种半导体封装体堆叠结 构的固定装置，其包含机台、第一固定部、第二固定部及第三固定部。 上述机台包括承载部。半导体封装体堆叠结构可以置放于承载部。第 一固定部位于才几台上，第一固定部可以朝第一方向位移。第二固定部 位于机台上，第二固定部可以朝第二方向位移。第三固定部位于机台 上且与第二固定部相面对，第三固定部可以朝第三方向位移。由第一 固定部、第二固定部及第三固定部各自分别压抵半导体封装体堆叠结 构的第一、第二及第三面，以固定半导体封装体堆叠结构。根据本技术的半导体封装体堆叠结构的固定装置，具有包括 但不限于以下优点(1) 半导体封装体堆叠结构的固定装置可利用三种不同方向的固定部，以固定半导体封装体堆叠结构。(2) 半导体封装体堆叠结构的固定装置可利用三种不同方向的固定部来固定半导体封装体堆叠结构，因此可方便分离及拆除半导体封 装体堆叠结构。(3) 半导体封装体堆叠结构的固定装置可利用三种不同方向的固定部来自动固定半导体封装体堆叠结构，因此可使得整个维修作业流 程化。附图说明通过阅读以下参照附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实 用新型的其它特征、目的和优点将会变得更加明显。为便于理解，下 述实施例中的相同组件以相同的符号标示来加以i兌明。图1为现有技术中半导体封装体堆叠结构的立体结构示意图； 图2为现有技术中半导体封装体堆叠结构的剖面示意图；图3为根据本技术的 一 个具体实施例的半导体封装体堆叠结构的固定装置的立体结构示意图4为根据本技术的 一 个具体实施例的半导体封装体堆叠结 构的固定装置的俯一见示意图；以及图5为根据本技术的一个具体实施例的半导体封装体堆叠结 构的固定装置的动作示意图。具体实施方式图3、图4为根据本技术的一个具体实施例的半导体封装体 堆叠结构的固定装置的立体结构示意图及俯视示意图。如图3、图4 所示，半导体封装体堆叠结构的固定装置5包含机台50、第一固定部 51、第二固定部52及第三固定部53。机台50包括用于维修半导体封 装体堆叠结构4 (Package on Package , PoP )的维修机台50。机台 50具有承载部501。 一个半导体封装体堆叠结构4可以置放于承载部 501,半导体封装体堆叠结构4包括第一封装体41及第二封装体42, 在该实施例中，半导体封装体堆叠结构4的侧面包括第一封装体的第 一面411、第一封装体的第二面412及第一封装体的第三面413,这 三面可以分别被半导体封装体堆叠结构的固定装置5的第一、第二及 第三固定部(51、 52、 53)所压4氐。第一固定部51位于机台50上，第一固定部51包括第一导轨511 及第一导块512,第一导块512可以在第一导轨511上滑动，第一导 块512的厚度大致与第一封装体的第一面411的厚度相同，使第一固 定部51的第一导块512沿第一导轨511所导引的第一方向513位移。 第二固定部52位于 f几台50上，第二固定部52包^^第二导轨521及 第二导块522，第二导块522可以在第二导轨521上滑动，第二导块 522的厚度大致与第一封装体的第二面412的厚度相同，使第二固定 部52的第二导块522沿第二导轨521所导引的第二方向523位移。 第三固定部53位于机台50上且与第二固定部52相面对，第三固定 部53包括第三导轨531及第三导块532,第三导块532可以在第三导轨531上滑动，第三导块532的厚度大致与第一封装体的第三面413 的厚度相同，使第三固定部53的第三导块532沿第三导轨531所导 引的第三方向533'位移。图5为根据本技术的一个具体实施例的半导体封装体堆叠结 构的固定装置的动作示意图。如图5所示，半导体封装体堆叠结构的 固定装置5由第一固定部51的第一导块512、第二固定部52的第二 导块'522及第三固定部53的第三导块532分别压抵半导体封装体堆 叠结构4的第一封装体的第一面411、第一封装体的第二面412及第 一封装体的第三面413,用以将半导体封装体堆叠结构4固定于机台 50上。因此，当半导体封装体堆叠结构4被固定于机台50上，使半 导体封装体堆叠结构4上的各接脚(PIN)43能准确安置于预设位置上， 当加热半导体封装体堆叠结构4，可方便人工及机器拆解分离第一封 装体41及第二封装体42,并可使机器精准对位半导体封装体堆叠结 构4以进行拔除及维修。如果无法对半导体封装体堆叠结构4精准对 位而发生偏离的情况，将因为偏离造成加热位置改变及拆解错误而使 得接点(PAD)44损坏，进而使得昂责的组件毁损报废。根据本实施例 的半导体封装体堆叠结构的固定装置5可以使机器精准对位半导体封 装体堆叠结构4以进行拔除及维修，从而避免了发生上述不利情形。以上所述为本技术的示范性而非限制性实施例。任何未脱离 本技术的精神与范畴，而对其进行的等效修改或变更，均应包含 于所附权利要求的范围之内。主要组件符号说明如下10、 20:封装体；12、 22、 32、 43:接脚(PIN);30:间隔件；，4:半导体封装体堆叠结构；41:第一封装体；411:第一封装体的第一面；412:第一封装体的第二面；413:第一封装体的第三面； 42:第二封装体； 44:接点(PAD);5:半导体封装体堆叠结构的固定装置;50:机台；501:承载部；51:第一固定部；51本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体封装体堆叠结构的固定装置，其特征在于，所述半导体封装体堆叠结构的固定装置包括：　一机台，该机台具有一承载部；　一第一固定部，该第一固定部位于该机台上，其可以朝一第一方向位移；　一第二固定部，该第二固定部位于该机台 上，其可以朝一第二方向位移；　一第三固定部，该第三固定部位于该机台上且与该第二固定部相面对，其可以朝一第三方向位移；　其中，当一个半导体封装体堆叠结构被置于该承载部时，由该第一固定部、第二固定部及第三固定部各自分别压抵该半导体封 装体堆叠结构的第一、第二及第三面，以固定该半导体封装体堆叠结构。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：唐先俊，
申请(专利权)人：英华达上海科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31