【技术实现步骤摘要】
相关申请的交叉引用 该美国非临时专利申请根据35U. S.C. § 119要求申请日为2008年11月26日、申 请号10-2008-0118072的韩国专利申请的优先权，其全部内容通过引用合并于此。
技术介绍
在此公开的本专利技术涉及一种基板加工设备，尤其是，半导体加工工艺中支撑基板 的可旋转的旋转头。 —般而言，半导体器件的制造通过在基板上沉积各种材料形成薄层、并对该薄层 进行构图。为此需要多种工艺，这些工艺包括沉积工艺，显影工艺，蚀刻工艺和清洗工艺。 其中，蚀刻工艺为从基板上去除涂层，清洗工艺为在进行完制造半导体器件的一 组工艺之后、从基板的表面上去除杂质。蚀刻工艺和清洗工艺根据工艺类型分为湿法工艺 和干法工艺，湿法工艺分为分批型工艺(batch-type process)和旋转型工艺。 在旋转型工艺中，支撑基板的销钉部件安装在旋转头的上表面上，且该旋转头是 可旋转的、以旋转由所述销钉部件支撑的基板。化学溶液(蚀刻溶液或清洗溶液)通过设 置为朝向基板上侧的前部喷嘴和设置为朝向旋转头的背部喷嘴，供给至该基板的上表面或 下表面，从而通过此加工基板。
技术实现思路
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【技术保护点】
一种旋转头，包括：支承板；卡紧销钉，安装在所述支承板上，以支撑基板的外侧面；和卡紧销钉移动装置，用于沿第二方向移动所述卡紧销钉，所述第二方向垂直于从所述支承板的中心指向边缘的第一方向。
【技术特征摘要】
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