半导体芯片的封装结构及其制造工艺制造技术

本发明专利技术提供了一种半导体芯片的封装结构，包括封装体、封装在封装体内并包含感光元件的芯片、与芯片连接的焊垫、与焊垫侧面暴露处以Ｔ型连接方式相连且同时沿封装体侧壁延伸至封装体背部并与焊接凸起相连的引线金属层，以及覆于引线金属层外表面的保护层；其特征在于所述保护层还包覆引线金属层上位于封装体侧壁的端面。本发明专利技术增强了半导体芯片的封装结构中焊垫侧面与引线金属层连接点的稳定性，确保了该连接点处的电性能，使得半导体芯片封装产品的质量得到进一步提高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种半导体芯片的封装结构及其制造工艺。
技术介绍
目前半导体芯片封装工艺领域中的晶圆级芯片尺寸封装技术主要通过侧面电极引出方式将芯片208上的焊垫206引到封装体的背部，有别于传统封装如陶瓷无引线芯片载具(Ceramic Leadless Chip Carrier)、有机无弓l线芯片载具(Organic Leadless ChipCarrier)和数码相机模块式的打金钱方式，其引出结构具体如图1中A所示，焊垫206侧面暴露处与引线金属层214以T型的连接方式相连接，而引线金属层214进而从芯片208的封装体侧壁延伸至其背部与焊接凸起202相连，且引线金属层214的外表面上还覆有保护层218。该引出结构中，焊垫206侧面与引线金属层214连接的连接点是否具备完好的结合力是决定封装结构电性能的关键，而引线金属层214本身的一些特性如具备良好的耐腐蚀性、不易氧化等也对封装结构的电性能产生影响。 然而现有上述半导体芯片的封装结构中，引线金属层214的外表面上虽覆有保护层218，但其位于封装体侧壁的端面b (如图1中A处所示)仍直接暴露于空气中，未对其进行保护，故存在的缺点如下本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体芯片的封装结构，包括封装体、封装在封装体内并包含感光元件（２０１）的芯片（２０８）、与芯片（２０８）连接的焊垫（２０６）、与焊垫（２０６）侧面暴露处以Ｔ型连接方式相连且同时沿封装体侧壁延伸至封装体背部并与焊接凸起（２２０）相连的引线金属层（２１４），以及覆于引线金属层（２１４）外表面的保护层（２１８）；其特征在于所述保护层（２１８）还包覆引线金属层（２１４）上位于封装体侧壁的端面（ｂ）。

【技术特征摘要】
一种半导体芯片的封装结构，包括封装体、封装在封装体内并包含感光元件(201)的芯片(208)、与芯片(208)连接的焊垫(206)、与焊垫(206)侧面暴露处以T型连接方式相连且同时沿封装体侧壁延伸至封装体背部并与焊接凸起(220)相连的引线金属层(214)，以及覆于引线金属层(214)外表面的保护层(218)；其特征在于所述保护层(218)还包覆引线金属层(214)上位于封装体侧壁的端面(b)。2. 根据权利要求1所述的半导体芯片的封装结构，其特征在于所述封装体包括基底 (202)、设于基底(202)上呈闭环结构的空腔壁(204)、树脂层(210)和玻璃层(212)，所述 芯片(208)的正面通过焊垫(206)与基底(202)上的空腔壁(204)压合形成空腔包围所述 感光元件(201);所述树脂层(210)包覆所述芯片(208)四周及背面，所述玻璃层(212)则 覆于树脂层(210)的背面。3. 根据权利要求2所述的半导体芯片的封装结构，其特征在于所述玻璃层(212)背面 与引线金属层(214)之间还设有绝缘层(216)。4. 一种如权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：王之奇，邹秋红，俞国庆，王蔚，
申请(专利权)人：晶方半导体科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]