【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体器件的制造领域，尤其涉及晶圓级芯片封装方法及封 装结构。
技术介绍
晶圆级芯片封装(Wafer Level Chip Size Packaging WLCSP )技术是对 整片晶圓进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装后的芯片尺 寸与棵片 一致。晶圆级芯片尺寸封装技术改变传统封装如陶瓷无引线芯片载具(Ceramic Leadless Chip Carrier)、有才几无引线芯片载具(Organic Leadless Chip Carrier)和数码相机模块式的模式，顺应了市场对微电子产品日益轻、 小、短、薄化和低价化要求。经晶圓级芯片尺寸封装技术封装后的芯片尺寸 达到了高度微型化，芯片成本随着芯片尺寸的减小和晶圆尺寸的增大而显著 降低。晶圓级芯片尺寸封装技术是可以将IC设计、晶圆制造、封装测试、基 板制造整合为 一体的技术，是当前封装领域的热点和未来发展的趋势。晶圆级芯片尺寸封装通常是^^半导体芯片上外围排列的焊垫通过再分布 过程分布成面阵排列的大量金属焊球，有时被称为焊接凸点。由于它先在整 片晶圓上进行封装和测试，然后再切割，因而...
【技术保护点】
一种晶圆级芯片封装结构，包括焊接凸点、芯片正面上的焊垫以及连接所述焊接凸点和焊垫的中介金属层，其特征在于：所述芯片上设有从所述芯片背面通向所述焊垫的通孔，所述中介金属层在所述通孔内与所述焊垫连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王之奇，俞国庆，邹秋红，王宥军，王蔚，
申请(专利权)人：晶方半导体科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]
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