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本发明涉及晶圆级芯片封装方法及封装结构。其中，晶圆级封装结构，包括焊接凸点、芯片正面上的焊垫以及连接所述焊接凸点和焊垫的中介金属层，所述芯片上设有从所述芯片背面通向所述焊垫的通孔，所述中介金属层在所述通孔内与所述焊垫连接。与现有技术相比，本...
该专利属于晶方半导体科技（苏州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过晶方半导体科技（苏州）有限公司授权不得商用。

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