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本发明提供了一种半导体芯片的封装结构，包括封装体、封装在封装体内并包含感光元件的芯片、与芯片连接的焊垫、与焊垫侧面暴露处以Ｔ型连接方式相连且同时沿封装体侧壁延伸至封装体背部并与焊接凸起相连的引线金属层，以及覆于引线金属层外表面的保护层；其特...
该专利属于晶方半导体科技（苏州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过晶方半导体科技（苏州）有限公司授权不得商用。

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