【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体封装领域，尤其是一种无基板的倒装芯片的芯片尺寸封装结 构。
技术介绍
芯片尺寸封装(CSP)是目前比较新颖的封装方式，其特征是封装之后的元件面积 与所封装的芯片(IC)的面积非常接近，按照不同组织和公司的约定，封装后的元件面积与 所封装的芯片面积的比值小于等于1. 2 (或1. 5或2倍)。目前存在多种芯片尺寸封装结构， 按照其结构以及采用的主体材料可以分为基于刚性板的CSP、基于挠性板的CSP、基于引线 框架的CSP以及圆片级再布线CSP等。这些封装方式采用基于双马来酰亚胺三嗪树脂(BT Resin)的刚性基板，或者采用 载带式的挠性基板，或者采用特别的工艺基于传统的引线框架，或者引用圆片级封装的再 布线技术来实现所封装芯片的焊盘再分布和再布线和内外部的连接，然而这些基板或者特 别采用的工艺基板占封装成本的很大一部分。
技术实现思路
本专利技术在于提供了一种无基板的倒装芯片的芯片尺寸封装结构，采用Cu板(箔) 代替其他传统基板或者工艺来实现再布线和封装所需要的内部互连。为了达到上述目的，本专利技术的技术方案是本专利技术的无基板的倒装芯片的芯片尺寸封装结构，包括倒装芯片(1)、倒装芯片凸 点(2)、模塑料(3)和底部填充料(4)，其特征在于，还包括Cu焊盘(5)，所述Cu焊盘(5)的 上表面与对应的倒装芯片凸点(2)的底面相连，其余Cu焊盘(5)的上表面与所述底部填充 料⑷的底面相连。本专利技术进一步改进在于所述Cu焊盘(5)的底面植有焊球(6)。本专利技术进一步改进在于所述Cu焊盘(5)采用Cu箔或Cu板蚀刻制成。本专利技术进一步改进在...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
一种无基板的倒装芯片的芯片尺寸封装结构，包括倒装芯片(1)、倒装芯片凸点(2)、模塑料(3)和底部填充料(4)，其特征在于，还包括Cu焊盘(5)，所述Cu焊盘(5)的上表面与对应的倒装芯片凸点(2)的底面相连，其余Cu焊盘(5)的上表面与所述底部填充料(4)的底面相连。2.根据权利要求(1)所述的无基板的倒装芯片的芯片尺寸封装结构，其特征在于，所 述Cu焊盘(5)的底面植有焊球(6)。3.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡坚，王谦，浦园园，陈晶益，王水弟，
申请(专利权)人：清华大学，
类型：发明
国别省市：11
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