【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及集成 电路
,尤其涉及一种保护集成电路参数化单元的知识产 权的方法。
技术介绍
半导体集成电路是微电子技术的核心、电子信息技术的基础,广泛地应用于计算 机、通讯设备及家用电器等电子产品中。集成电路设计包括前端设计和后端设计两个阶段,前端设计主要负责逻辑实现, 通常是使用verilog/VHDL之类语言,进行行为级的描述。后端设计是指将前端设计产生的 门级网表通过EDA设计工具进行布局布线和进行物理验证并最终产生供制造用的⑶S文件 的过程,其主要工作职责有芯片物理结构分析、逻辑分析、建立后端设计流程、版图布局布 线、版图编辑、版图物理验证、联络晶圆厂并提交生产数据。所谓GDS文件,是一种图形化的 文件,是集成电路版图的一种格式。随着混合信号设计复杂性的日趋增加,开发工艺设计工具包(PDK,Pr0CeSSDeSign Kit)并建立验证参考流程对于降低昂贵的设计反复所带来的市场风险是非常重要的。一 般来说,晶圆厂会根据工艺技术的要求定制PDK的设计组件,每个工艺都会有一套对应的 PDK。PDK是为模拟/混合信号IC电路设计而提供的完整工艺文件集合 ...
【技术保护点】
一种保护集成电路参数化单元的知识产权的方法,包括形成集成电路参数化单元的版图,其特征在于,还包括在所述集成电路参数化单元的版图中形成隐蔽的特殊图形。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:张昊,许丹,
申请(专利权)人:上海宏力半导体制造有限公司,
类型:发明
国别省市:31[中国|上海]
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