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本发明公开了一种保护集成电路参数化单元的知识产权的方法，所述方法通过在所述集成电路参数化单元的版图中形成隐蔽的特殊图形，所述特殊图形形成在所述版图的金属互联层中，所述带特殊图形的金属互联层既作为功能层，起到连接电路的作用，并且所述特殊图形还...
该专利属于上海宏力半导体制造有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海宏力半导体制造有限公司授权不得商用。

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