晶片搬送方法和搬送装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种晶片搬送方法和搬送装置，能够保持并搬送晶片而不会使晶片的被保持面受到损伤。关于保持晶片的被保持面地进行搬送的晶片搬送方法，保持垫具有与晶片的被保持面对应的大小的保持面，将该保持垫的上述保持面以与晶片的上述被保持面隔开预定间隙地对置的方式定位在晶片的上述被保持面的上侧，使水层介于晶片的上述被保持面与上述保持垫的上述保持面之间的间隙中，通过水的表面张力将晶片的上述被保持面保持在上述保持垫的上述保持面上并搬送晶片。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及保持半导体晶片等晶片的被保持面地搬送该晶片的晶片 搬送方法和搬送装置。
技术介绍
如本领域技术人员公知的那样，在半导体器件制造工序中，关于形成有多个IC (Integrated Circuit:集成电路)、LSI (Large Scale Integration: 大规模集成电路)等器件的半导体晶片，在被分割成一个个器件之前， 通过用磨削装置磨削其背面而形成为预定厚度。对半导体晶片的背面进 行磨削的磨削装置包括吸引保持晶片的卡盘工作台；对吸引保持在该 卡盘工作台上的晶片进行磨削的磨削构件；对加工前的晶片进行吸引保 持并将其搬入到卡盘工作台上的晶片搬入构件；以及对在卡盘工作台上 进行了磨削的晶片进行吸引保持并将其搬出的晶片搬出构件。晶片搬入 构件和晶片搬出构件包括在保持面(下表面)上吸引保持晶片的被保 持面(上表面)的吸引保持垫；和将该吸引保持垫移动至预定位置的搬 送移动构件。(例如参照专利文献l)专利文献1:日本特开2003 —282673号公报然而，在将磨削过的晶片吸引保持到上述晶片搬出构件的吸引保持 垫上进行搬送时，存在器件的抗弯强度降低的问题。这样的问题的原因 被认为是上述吸引保持垫由陶瓷材料构成，在对磨削过的晶片进行吸 引保持时，上述吸引保持垫与晶片的被保持面(背面)抵接而使该被保 持面受到损伤，在将被磨削至100pm以下的厚度的晶片分割成了一个个 的器件的情况下，该损伤会使抗弯强度降低。
技术实现思路
3本专利技术是鉴于上述情况而完成的，其主要的技术课题在于提供一种 能够保持并搬送晶片而不会使晶片的被保持面受到损伤的晶片搬送方法 和搬送装置。为了解决上述主要的技术课题，根据本专利技术，提供一种晶片搬送方 法，其保持晶片的被保持面地进行搬送，其特征在于，保持垫具有与晶片的上述被保持面对应的大小的保持面，将上述保 持垫的上述保持面以与晶片的上述被保持面隔开预定间隙地对置的方式 定位在晶片的上述被保持面的上侧，使水层介于晶片的上述被保持面与 上述保持垫的上述保持面之间的间隙中，通过水的表面张力将晶片的上 述被保持面保持在上述保持垫的上述保持面上，并搬送晶片。此外，为了解决上述主要的技术课题，根据本专利技术，提供一种晶片 搬送装置，其保持晶片的被保持面地进行搬送，其特征在于，上述晶片搬送装置包括保持垫，其具有与晶片的上述被保持面对 应的大小的保持面；搬送移动构件，其在载置有晶片的第一位置和搬送 晶片的第二位置之间移动上述保持垫；和水供给构件，其向上述保持垫 的上述保持面供给水，上述搬送移动构件具有保持垫定位构件，上述保持垫定位构件将上 述保持垫移动至载置于上述第一位置的晶片的上述被保持面的上侧，并使 晶片的上述被保持面与上述保持垫的上述保持面隔开预定间隙地对置。优选的是，上述保持垫由亲水性高的材料形成。关于本专利技术的晶片搬送方法和搬送装置，由于在晶片的被保持面与 保持垫的保持面之间的间隙中夹有水层，通过水的表面张力将晶片的被 保持面保持在保持垫的保持面上，并搬送晶片，所以保持垫不与晶片的 被保持面接触，因此不会对晶片的被保持面造成损伤。因此，能够事先 防止以下情况由于晶片的被保持面受到损伤，而使此后被分割成一个 一个的器件的抗弯强度降低。附图说明图1是装备有按照本发吸构成的晶片搬送装置的磨削装置的立体图。图2是将图1所示的磨削装置所装备的按照本专利技术构成的晶片搬送 装置的主要部分剖开进行表示的结构方框图。图3是表示利用构成图2所示的晶片搬送装置的保持垫来保持晶片 的状态的说明图。图4是表示按照本专利技术构成的晶片搬送装置的另一实施方式的图， 是将主要部分剖开进行表示的结构方框图。标号说明2:装置壳体；3:粗磨削单元；33:粗磨轮；4:精磨削单元；43: 磨轮；5:旋转工作台；6:卡盘工作台；7a:第一晶片搬送装置；7b: 第二晶片搬送装置；71:保持垫；711:保持面；712:凹部；72:搬送 移动构件；73:搬送臂；74:转动轴；75:升降机构；76:回转机构；8: 水供给构件；81:纯水供给源；82:软管；83:电磁开闭阀；11:第一 盒；12:第二盒；13:中心对准构件；14:旋转清洗构件；15:晶片搬 出搬入构件；W:半导体晶片；T:保护带。具体实施例方式下面，参照附图对本专利技术的晶片搬送方法和晶片搬送装置的优选实 施方式更加详细地进行说明。图1中表示装备有按照本专利技术构成的晶片搬送装置的磨削设备的立 体图。图示的实施方式中的磨削设备包括大致长方体状的装置壳体2。在 装置壳体2的图1中右上端，竖立设置有静止支承板21。在该静止支承 板21的内侧面(前侧的面)上设置有在上下方向延伸的两对引导轨道22、 22和23、 23。在一对引导轨道22、 22上以能够在上下方向上移动的方 式安装有作为粗磨削构件的粗磨削单元3，在另一对引导轨道23、 23上 以能够在上下方向上移动的方式安装有作为精磨削构件的精磨削单元4。粗磨削单元3包括单元壳体31;粗磨轮33，其安装于轮座32， 该轮座32以能够自由旋转的方式安装在上述单元壳体31的下端；电动 马达34，其安装于上述单元壳体31的上端，用于使轮座32向箭头32a所示的方向旋转；和移动基座35，其安装有单元壳体31。在上述移动基座35上设置有被引导轨道351、 351，通过使该被引 导轨道351、 351以能够移动的方式与设置于上述静止支承板21的引导 轨道22、 22配合，粗磨削单元3以能够在上下方向上移动的方式被支承。 图示方式中的粗磨削单元3包括磨削进给机构36，该磨削进给机构36使 上述移动基座35沿引导轨道22、 22移动，从而对粗磨轮33进行磨削进 给。磨削进给机构36包括外螺纹杆361，其与引导轨道22、 22平行地 沿上下方向配置于上述静止支承板21,并被支承成能够旋转；脉冲马达 362，其用于驱动上述外螺纹杆361旋转；以及未图示的内螺纹块，其安 装在上述移动基座35上，并与外螺纹杆361旋合，通过利用脉冲马达362 驱动外螺纹杆361正转和反转，来使粗磨削单元3在上下方向(相对于 后述卡盘工作台的保持面垂直的方向)上移动。上述精磨削单元4也具有与粗磨削单元3相同的结构，该精磨削单 元4包括单元壳体41;磨轮43，其安装于轮座42，该轮座42以能够 自由旋转的方式安装在上述单元壳体41的下端；电动马达44，其安装于 上述单元壳体41的上端，用于使轮座42向箭头42a所示的方向旋转； 和移动基座45，其安装有单元壳体41。在上述移动基座45上设置有被引导轨道451、 451，通过使该被引 导轨道451、 451以能够移动的方式与设置于上述静止支承板21的引导 轨道23、 23配合，精磨削单元4以能够在上下方向上移动的方式被支承。 图示方式中的精磨削单元4包括进给机构46，该进给机构46使上述移动 基座45沿引导轨道23、 23移动，从而对磨轮43进行磨削进给。进给机 构46包括外螺纹杆461，其与引导轨道23、 23平行地沿上下方向配置 于上述静止支承板21，并被支承成能够旋转；脉冲马达462，其用于驱 动上述外螺纹杆461旋转；以及未图示的内螺纹块，其安装在上述移动 基座45上，并与外螺纹杆461旋合，通过利用脉冲马达462驱动外螺纹 杆4本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶片搬送方法，其保持晶片的被保持面地进行搬送，其特征在于，　保持垫具有与晶片的上述被保持面对应的大小的保持面，将上述保持垫的上述保持面以与晶片的上述被保持面隔开预定间隙地对置的方式定位在晶片的上述被保持面的上侧，使水层介于晶片的上 述被保持面与上述保持垫的上述保持面之间的间隙中，通过水的表面张力将晶片的上述被保持面保持在上述保持垫的上述保持面上，并搬送晶片。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：现王园二郎，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：JP[日本]