传送单元制造技术

一种用于上举和放下片状物体（２００）的传送单元（１００），其包括：中空构造（１１０），其由顶部（１１１）、底部（１１２）和侧面（１１３）界定，所述中空构造（１１０）内形成有多个腔（１１８）；一群组的多个通孔（１５０），其位于所述中空构造（１１０）的所述底面（１１２）上且延伸到所述多个腔（１１８）内；一个或一个以上吸取构件（３００），其分别安装在一个或一个以上腔（１１８）上，借此经由所述安装的吸取构件（３００）在所述底面（１１２）的所述通孔（１５０）处产生减小的压力，以用于在相反方向上上举安置在相对靠近所述底面（１１２）处的所述片状物体（２００），并在撤销所述产生的减小的压力时放下所述片状物体（２００）。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于将多个物体(优选为片状半导体装置)从一个 工作台自动传送到另一工作台以进行处理的设备。更具体来说，所揭示 的设备能够传送片状半导体装置，无论装置的大小以及沿着工艺流程传 递装置的盘的矩阵如何。
技术介绍
在半导体制造中，完成的经组装半导体装置被承载在若干形式的储 存媒介中以便于下游的后端处理，例如对所制造装置的电测试、零件标 记以及视觉机械检査。由于大量生产的缘故，几乎所有此类下游处理都 是自动化的且以较高的速度实施。存在在组装期间用于半导体装置的数 种形式的储存媒介，值得注意的是管和标准盘的形式。标准盘由某一数 目的行和列的匣的矩阵组成，每一匣是用于半导体装置的固持地点。盘 媒介是用以承载特别需要彼此物理分离的半导体装置的精选储存形式。此类装置的实例是方形扁平封装(Quad Flat Package, QFP)装置，所述 装置在其封装主体的所有四个侧面都具有引线。盘形式还是用于球栅阵 列(Ball Grid Array, BGA)和芯片级封装(Chip Scale Packaged, CSP) 装置的实际储存媒介，这归因于盘的匣经设计成确保位于封装的底面的 球和凸块受到保护。对于承载在这些标准盘中的半导体装置，必须将装置从盘中取出以 允许进行电测试、视觉检査以及许多其它处理。因此，相对于盘的某种 形式的部分在外且部分在内(part out and part in)处置能力是在盘零件 处理设备中不可或缺的特征。为了将所制造的半导体装置从一个工作处 理台传送到另一工作处理台，通常采用传送单元，或称为拾取头(pick head)。已经专利技术出不同类型的拾取头来提高工作效率且面向各种半导体 装置。举例来说，Safabakhsh已关于拾取头申请了第5169196号美国专利 申请案。在这个所揭示的专利技术中，拾取头的工作面具有在待拾取物体的 外围边缘周围延伸的外部压力室(plenum)以及形成于待拾取物体上方 的拾取头中心的内部压力室，同时，将部分真空施加于内部压力室且将 压縮空气供应到外部压力室，所述压縮空气流过将内部压力室与外部压 力室分隔的支撑脊。因此，流过所述脊的空气产生薄空气膜以支撑拾取 的物体。另一第6030013号美国专利申请案揭示用于以不接触的方式俘获和 输送受限的球形半导体集成电路的设备和方法。所述设备包含发散喷嘴 (diverging nozzle),其具有入口孔、形成于外部侧表面上的出口孔以及 内部侧壁，所述内部侧壁界定气体流过的大体球形物体截头圆锥状内部 通路。所揭示的设备可通过将所述设备定位在相对平衡位置而在发散喷 嘴处俘获受限的球形物体。其它的第20020019074号美国专利公开案主张一种包括承载机构的 拾取装置，其使用收集件循序吸取电子芯片，直到通过从粘合带的背侧 使用针将芯片从粘合带剥离为止。Tanae等人申请了关于一种承载单元的第20060138793号美国申请 案，所述承载单元能够使用吸取力承载物体并在预定地点放下承载的物 体。 '然而，所有上文提到的专利技术都可进一步被改进，尤其是包含允许所 揭示的专利技术共同应用于拾取不同电子装置而不受约束限制的特征，所述 约束例如为对应传送盘的矩阵或布局、片状电子装置的大小或图案、传 送盘的所制造装置的相对位置等等。在半导体制造的领域中，需要具有 一种传送单元或拾取头，其适用于不同的传递管和盘系统以及在生产线 内制造的各种形式的电子装置。
技术实现思路
4本专利技术的总的目的是通过揭示一种通用传送单元而有助于盘零件的 处置，所述通用传送单元能够在具有不同数目行和列的较广范围的传递 盘中迎合具有不同大小的半导体装置。本专利技术的另一目的是揭示一种传送单元，其能够在单个操作中以其 最优容量从一个处理台向另一处理台传送电子装置，无论传递盘的矩阵 以及电子装置的大小如何。本专利技术的又一目的是提供一种片状电子装置单元，其能够通过使由 吸取开口处的不完全封闭引起的真空泄漏所产生的影响最小化而对所有 俘获的电子装置施加足够的真空和换气影响，尤其是待上举的装置在传 递盘中较分散的情况下。本专利技术完全或部分满足了上述目的中的至少一者，其中本专利技术的一 个实施例包含一种用于上举和放下片状物体的传送单元，其包括中空 构造，其由顶部、底部和侧面界定，所述中空构造内形成有多个腔；一 群组的多个通孔，其位于所述构造的底面上且延伸到所述多个腔内；一 个或一个以上吸取构件，其分别与一个或一个以上腔相关联，借此经由 所述安装的吸取构件在底面的通孔处产生减小的压力，以用于在相反方 向上上举安置在大体靠近底面处的片状半导体装置并在撤销所产生的减 小的压力时放下片状半导体。在另一优选实施例中，所揭示的传送单元可进一步包括移动部件， 其较优选附接到所述构造上，以用于操纵所述传送单元的移动。因此， 其使得能够在工作台之间传送片状电子装置。可使中空构造的底面在界定通孔的区域周围凹入。通孔周围的凹入 边缘区域可大体上改进传送单元的真空吸取力。另一方面，实施例之一 可使底面在界定通孔的区域周围突出以形成升高的边缘，以使中空构造 与片状装置之间的接触面积最小化，以避免俘获的装置的碎裂。根据优选实施例，所述多个通孔密集分布，沿着中空构造的中心线 形成一群组。然而，又一优选实施例可包括两个或两个以上群组的多个通孔，其沿着底面的外围位于构造的底面上且延伸到所述多个腔内。为了经由所产生的减小的压力而产生足够的上举力，优选实施例中的底面上的通孔的大小在0.1到5 mm的范围内。同样，底面上的群组内的两个邻近通孔之间的距离优选在1到10 mm的范围内以沿着底面均匀分布上举力。优选的是，构造中的每一腔与多个通孔相关联，且通孔的大小允许 所产生的减小的压力产生足够的吸取，以在传送片状物体期间将片状物 体牢固地固持或保持到底面上。附图说明图1是传送单元的一个实施例的横截面图； 图2是图1所示的实施例中使用的中空构造的部分透视图； 图3展示用于沿着图1所示的实施例中的中空构造分布通孔的两个 不同的可用布局；图4展示将图1的实施例并入制造设备以用于传送上举的片状电子 装置；以及图5展示图1的实施例适合的用于上举分布在传递盘上的片状物体 的式样。具体实施例方式现在参看图式描述本专利技术的最优选实施例，其中相同参考标号指示 相同或功能上相似的元件。尽管论述特定配置和布置，但应了解，这仅 用于说明性目的。所属领域的技术人员将认识到，在不脱离本专利技术的精 神和范围的情况下可使用其它配置和布置。在本文整个说明书中使用的例如"顶部"、"底部"、"侧面"、"垂直"、 "水平"、"中心"等方向性术语大体上指在制造过程中使用所揭示的专利技术 时本专利技术的相对方向。在本文整个说明书中提到的传送单元可与其它术语互换使用，例如拾取头或成套拾取头(gang pick head)或通用拾取头。本专利技术揭示一种用于上举和放下片状物体(200)的传送单元(100)， 其包括中空构造(110)，其由顶部(111)、底部(112)和侧面(113) 界定，所述中空构造(110)内形成有多个腔(118); —群组的多个通孔 (150)，其位于中空构造(110)的底面(112)上且延伸到所述多个腔(118) 内； 一个或一个以上吸取构件(300)，其分别安装在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于上举和放下片状物体（２００）的传送单元（１００），其包括：　中空构造（１１０），其由顶部（１１１）、底部（１１２）和侧面（１１３）界定，所述中空构造（１１０）内形成有多个腔（１１８）；　一群组的多个通孔（１５０），其位于 所述中空构造（１１０）的所述底面（１１２）上且延伸到所述多个腔（１１８）内；　一个或一个以上吸取构件（３００），其分别与一个或一个以上腔（１１８）相关联，借此经由所述吸取构件（３００）在所述底面（１１２）的所述通孔（１５０）处产生减小 的压力，以用于上举安置在相对靠近所述底面（１１２）处的所述片状物体（２００），且所述通孔的大小允许产生足够的吸取来上举所述片状物体。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：张文达，
申请(专利权)人：维视机动私人有限公司，
类型：发明
国别省市：MY[马来西亚]