用于检查半导体元件上的标记的方法和设备技术

本发明专利技术涉及摄像机所获取的激光标记图像的方法和设备，以使具有浅蚀刻激光标记的图像高对比度和低背景干扰成分，适于被元件检查系统检查。所述方法包括以下步骤：以相对于水平面的一低角度照射所述半导体封装件表面，利用摄像机以大约所述低角度获取从所述半导体封装件表面反射的图像。其它实施例中，所获取的图像是在与照射方向相对的方向上以低角度反射的。所获取的图像还可以是在与照射方向相同的方向上以低角度反射的。或者，所述图像是在由半导体封装件表面反射的照射光最明亮的角度上获取的。反射镜可被用于以低角度将反射图像反射到安置在受检半导体元件正上方的摄像机。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于检查半导体元件上、特别是半导体封装件的进行激光雕刻或标记的表面上的标记的方法。还公开了采用上述方法并且可以组合在检查设备中的光学结构。
技术介绍
在微电子制造行业，包括半导体封装行业，通常需要对半导体元件进行标记，以显示第一个管脚或球状引脚，从而便于正确地安装在电路板等上，或是指示元件的型号或代码、批次号、制造商的名称或徽标等。在标记过程中，颜料或油墨被用于在封装件的顶表面上产生点或印记，但是对于集成电路的小型化和大集成规模来说，裸晶尺寸和相应的封装件尺寸缩小，可供标记使用的面积显著减小，从而墨滴尺寸的分辨率和印制速度成为问题。因此，激光标记方法较为理想。由于被蚀刻的封装件的量非常大，因此激光标记通常在封装件表面上非常轻地雕刻或烧蚀到这样的程度，即，不容易从任意角度可见，从而标记在由摄像机以目前通常光学设置拍摄出的图像中不显眼。加上大多数光学设置和图像采集系统中存在的固有背景干扰(噪声)的原因，标记变得更不容易被觉察到。有很多种照明方法被使用，最常见的是LED(发光二极管)，因为其具有柔性因而可被布置在具有各种形状和尺寸的照射器组件和控制器中，使用寿命长，亮本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于检查半导体封装件表面上的标记的方法，包括以下步骤：　　　　－以相对于水平面的一低角度照射所述半导体封装件表面；　　　　－以大约所述低角度获取从所述半导体封装件表面反射的图像；　　　　其中，形成在所述半导体封装件上的标记的表面的光漫反射率与无标记表面不同。

【技术特征摘要】
MY 2005-6-17 PI200527651.一种用于检查半导体封装件表面上的标记的方法，包括以下步骤-以相对于水平面的一低角度照射所述半导体封装件表面；-以大约所述低角度获取从所述半导体封装件表面反射的图像；其中，形成在所述半导体封装件上的标记的表面的光漫反射率与无标记表面不同。2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述标记是通过对半导体封装件表面进行浅蚀刻而形成的。3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述蚀刻是通过对半导体封装件表面进行激光烧蚀而实现的。4.如权利要求2或3所述的方法，其特征在于，所述标记被浅蚀刻在半导体封装件表面上。5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所获取的图像是在与照射方向相对的方向上以低角度反射的。6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所获取的图像是在与照射方向相同的方向上以低角度反射的。7.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述图像是在由半导体封装件表面反射的照射光最明亮的角度上获取的。8.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所获取的图像已通过至少一个反射表面被以低角度反射到大约位于半导体封装件上方的位置。9.如权利要求8所述的方法，其特征在于，所述反射是通过两个反射表面实现的。10.如权利要求8或9所述的方法，其特征在于，至少一个所述反射表面的倾斜角度是可调的。11.如权利要求1至9中任一所述的方法，其特征在于，所述低角度为相对于水平面大约15°至30°。12.如权利要求1、5至7中任一所述的方法，其特征在于，所述照射光的照射角度是可调的。13.一种用于检查半导体封装件表面上的标记的设备，包括-至少一个光源，其被定向为以相对于水平面的一低角度照射所述半...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡义和，李宗灵，张文达，
申请(专利权)人：维视机动私人有限公司，
类型：发明
国别省市：MY[马来西亚]