一种电子元器件表面贴装电路层传送机构制造技术

技术编号:15768640 阅读:160 留言:0更新日期:2017-07-06 19:47
本实用新型专利技术公开了一种电子元器件表面贴装电路层传送机构,所述物料位移支架下部分别设置有导轨槽体,所述导轨槽体设置在底座上的导轨上,所述物料位移支架之间通过间距调节螺杆连接,通过转动间距调节螺杆可以调节两个物料位移支架之间的距离,所述物料位移支架内测前后端分别设置有带轮,所述带轮上安装有传动带,所述传动带上部放置有托板,所述物料位移支架上托板上部设置有上限位板,所述上限位板用于限制托板向上运动,所述物料位移支架侧部和底部分别设置有测固定气缸和低固定气缸,所述测固定气缸用于将固定托板定向一侧。本实用新型专利技术能够使设备通过移动托板传输电路层,传送效率高,同时在元器件放置的过程中可以将电路层固定。

Transmission mechanism of surface mount circuit layer of electronic component

The utility model discloses an electronic components surface mount circuit layer transfer mechanism, the displacement of the lower part of the support material are respectively provided with a guide groove, the guide rail groove arranged on the base, between the material displacement bracket by adjusting the spacing screw connection, by rotating the adjusting screw can be adjusted between the spacing of two materials support displacement distance before and after the end of stent material displacement beta are respectively provided with a pulley, the pulley is installed on the drive belt, the belt has the upper plate placed the material displacement support plate is arranged at the upper part of the upper limit plate, the upper limit plate for limiting plate upward movement. A measuring cylinder and fixed low fixed cylinder are respectively arranged the material displacement side and bottom bracket, the measuring cylinder for fixing plate fixed directional side. The utility model can make the equipment transmit the circuit layer by moving the supporting plate, and the transmission efficiency is high, and the circuit layer can be fixed in the process of placing the components.

【技术实现步骤摘要】
一种电子元器件表面贴装电路层传送机构
本技术涉及电子组装设备的
,特别是一种电子元器件表面贴装电路层传送机构的

技术介绍
目前电子元器件表面贴装设备是先将电路层设置在设备下部,通过负压吸嘴将电子元器件转移到电路层上,由于电路层材质较软,在实际应用中会有褶皱,会影响元器件放置位置的精度,提高设备定位的时间,将低工作效率,电子元器件表面贴装工艺是现在电路曾上图上焊锡膏,然后将电子元器件放置在规定的位置,然后通过热熔焊将电子元器件和电路层固定连接。
技术实现思路
本技术的目的就是解决现有技术中的问题,提出一种电子元器件表面贴装电路层传送机构,能够使设备通过移动托板传输电路层,传送效率高,同时在元器件放置的过程中可以将电路层固定。为实现上述目的,本技术提出了一种电子元器件表面贴装电路层传送机构,包括底座以及设置在底座上可以滑动的电路板定位台,所述电路板定位台包括物料位移支架、托板、上限位板、测固定气缸、低固定气缸和间距调节螺杆,所述物料位移支架的数量为两个,所述物料位移支架下部分别设置有导轨槽体,所述导轨槽体设置在底座上的导轨上,所述物料位移支架之间通过间距调节螺杆连接,通过转动间距调节螺杆可以调节两个物料位移支架之间的距离,所述物料位移支架内测前后端分别设置有带轮,所述带轮上安装有传动带,所述传动带上部放置有托板,所述物料位移支架上托板上部设置有上限位板,所述上限位板用于限制托板向上运动,所述物料位移支架侧部和底部分别设置有测固定气缸和低固定气缸,所述测固定气缸用于将固定托板定向一侧,所述低固定气缸用将固定托板顶向上限位板。作为优选,所述底座包括底座框架、上工作台、导轨、位移电机、位移螺杆,所述底座框架上部设置有上工作台,所述上工作台上设置有位移电机和两个导轨,所述位移电机上连接有位移螺杆。作为优选,所述位移螺杆与电路板定位台上的螺纹套筒配合连接,通过转动位移螺杆可以带动电路板定位台前后运动。作为优选,所述底座框架下部设置有地轮和支腿,所述支腿包括螺柱和螺套,所述螺柱竖直焊接在底座框架下部,所述螺套通过螺纹套在螺柱上,通过转动螺套可以调节支腿的高度。作为优选,所述间距调节螺杆端部设置有带轮,所述带轮之间设置有传动带。本技术的有益效果:本技术通过将利用测固定气缸和低固定气缸可以将托板左右和上下固定,固定可靠,通过传动带可以通过快速的移动托板带动电路层移动,移动效率高,电子元器件放置过程中,通过固定电路层,可以提高电子元器件放置的精度。本技术的特征及优点将通过实施例结合附图进行详细说明。【附图说明】图1是本技术一种电子元器件表面贴装电路层传送机构去除托板后的三维图;图2是电路板定位台的三维图;图3是电路板定位台去除托板后的三维图;图中:2-底座、21-底座框架、22-上工作台、23-导轨、24-位移电机、25-位移螺杆、3-电路板定位台、31-物料位移支架、32-托板、33-上限位板、34-带轮、35-传动带、36-测固定气缸、37-低固定气缸、38-导轨槽体、39-间距调节螺杆。【具体实施方式】参阅图1、图2和图3,本技术一种电子元器件表面贴装电路层传送机构,包括底座2以及设置在底座2上可以滑动的电路板定位台3,所述电路板定位台3包括物料位移支架31、托板32、上限位板33、测固定气缸36、低固定气缸37和间距调节螺杆39,所述物料位移支架31的数量为两个,所述物料位移支架31下部分别设置有导轨槽体38,所述导轨槽体38设置在底座2上的导轨23上,所述物料位移支架31之间通过间距调节螺杆39连接,通过转动间距调节螺杆39可以调节两个物料位移支架31之间的距离,所述物料位移支架31内测前后端分别设置有带轮34,所述带轮34上安装有传动带35,所述传动带35上部放置有托板32,所述物料位移支架31上托板32上部设置有上限位板33,所述上限位板33用于限制托板32向上运动,所述物料位移支架31侧部和底部分别设置有测固定气缸36和低固定气缸37,所述测固定气缸36用于将固定托板32定向一侧,所述低固定气缸37用将固定托板32顶向上限位板33。所述底座2包括底座框架21、上工作台22、导轨23、位移电机24、位移螺杆25,所述底座框架21上部设置有上工作台22,所述上工作台22上设置有位移电机24和两个导轨23,所述位移电机24上连接有位移螺杆25,所述位移螺杆25可以用位移电机24带动转动,也可以通过手动带动转动。所述位移螺杆25与电路板定位台3上的螺纹套筒配合连接,通过转动位移螺杆25可以带动电路板定位台3前后运动。所述底座框架21下部设置有地轮和支腿,所述支腿包括螺柱和螺套,所述螺柱竖直焊接在底座框架21下部,所述螺套通过螺纹套在螺柱上,通过转动螺套可以调节支腿的高度。所述间距调节螺杆39端部设置有带轮34,所述带轮34之间设置有传动带35,物料位移支架31之间的距离通过转动间距调节螺杆39实现,可以通过电机带动间距调节螺杆39转动,由于物料位移支架31的调节频率低,所以物料位移支架31之间的间距调节也可以用手动完成。本技术工作过程:本技术一种电子元器件表面贴装电路层传送机构在工作过程中,首先根据电路层的宽度,转动间距调节螺杆39,间距调节螺杆39带动一侧的物料位移支架31移动,然后将电路层放置在托板32上,通过通过物料位移支架31内测的传动带35带动托板32移动,托板32上的电路层随着托板32移动,当需要放置电子元器件时,通过测固定气缸36将托板32向侧部挤压,将托板32固定,通过低固定气缸37将托板32向上挤压,使位于托板32和上限位板33之间的电路层被夹紧固定,电子元器件放置完成后,低固定气缸37和测固定气缸36回到位,再次通过传动带35带动托板32移动。本技术一种电子元器件表面贴装电路层传送机构,能够使设备通过移动托板32传输电路层,传送效率高,同时在元器件放置的过程中可以将电路层固定,利用测固定气缸36和低固定气缸37可以将托板32左右和上下固定,固定可靠,通过传动带35可以通过快速的移动托板32带动电路层移动,移动效率高,电子元器件放置过程中,通过固定电路层,可以提高电子元器件放置的精度,降低设备误差。上述实施例是对本技术的说明,不是对本技术的限定,任何对本技术简单变换后的方案均属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...
一种电子元器件表面贴装电路层传送机构

【技术保护点】
一种电子元器件表面贴装电路层传送机构,包括底座(2)以及设置在底座(2)上可以滑动的电路板定位台(3),其特征在于:所述电路板定位台(3)包括物料位移支架(31)、托板(32)、上限位板(33)、测固定气缸(36)、低固定气缸(37)和间距调节螺杆(39),所述物料位移支架(31)的数量为两个,所述物料位移支架(31)下部分别设置有导轨槽体(38),所述导轨槽体(38)设置在底座(2)上的导轨(23)上,所述物料位移支架(31)之间通过间距调节螺杆(39)连接,通过转动间距调节螺杆(39)可以调节两个物料位移支架(31)之间的距离,所述物料位移支架(31)内测前后端分别设置有带轮(34),所述带轮(34)上安装有传动带(35),所述传动带(35)上部放置有托板(32),所述物料位移支架(31)上托板(32)上部设置有上限位板(33),所述上限位板(33)用于限制托板(32)向上运动,所述物料位移支架(31)侧部和底部分别设置有测固定气缸(36)和低固定气缸(37),所述测固定气缸(36)用于将固定托板(32)定向一侧,所述低固定气缸(37)用将固定托板(32)顶向上限位板(33)。

【技术特征摘要】
1.一种电子元器件表面贴装电路层传送机构,包括底座(2)以及设置在底座(2)上可以滑动的电路板定位台(3),其特征在于:所述电路板定位台(3)包括物料位移支架(31)、托板(32)、上限位板(33)、测固定气缸(36)、低固定气缸(37)和间距调节螺杆(39),所述物料位移支架(31)的数量为两个,所述物料位移支架(31)下部分别设置有导轨槽体(38),所述导轨槽体(38)设置在底座(2)上的导轨(23)上,所述物料位移支架(31)之间通过间距调节螺杆(39)连接,通过转动间距调节螺杆(39)可以调节两个物料位移支架(31)之间的距离,所述物料位移支架(31)内测前后端分别设置有带轮(34),所述带轮(34)上安装有传动带(35),所述传动带(35)上部放置有托板(32),所述物料位移支架(31)上托板(32)上部设置有上限位板(33),所述上限位板(33)用于限制托板(32)向上运动,所述物料位移支架(31)侧部和底部分别设置有测固定气缸(36)和低固定气缸(37),所述测固定气缸(36)用于将固定托板(32)定向一侧,所述低固定气缸(37)用将固...

【专利技术属性】
技术研发人员:宋元生
申请(专利权)人:深圳市亚的斯自动化设备有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1