影像感测器的封装结构及其制造方法技术

本发明专利技术是关于一种影像感测器的封装结构的制造方法，封装结构包括一玻璃电路板及一感测晶片。玻璃电路板具有多个第一连接垫，感测晶片具有多个第二连接垫。影像感测器的封装结构的制造方法包括以下步骤：对位玻璃电路板及感测晶片，使所述第二连接垫及所述第一连接垫对应设置；在玻璃电路板与感测晶片之间形成一非导电胶；以及对所述第一连接垫及所述第二连接垫进行激光焊接，使所述第一连接垫及所述第二连接垫电性连接。本发明专利技术亦揭露一种影像感测器的封装结构。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种封装结构及其制造方法，特别是涉及一种。
技术介绍
随着科技的发展，愈来愈多的个人化可携式电子产品，例如数位相机、数位摄影机、手机及个人数位助理等，都会使用影像感测器，以供摄影或录制影像。近年来，影像感测器的封装结构尝试以玻璃覆晶(Chip-On-Glass,COG)的封装技术来进行封装。请参照图1所示， 一种现有利用玻璃覆晶技术的影像感测器的封装结构1包括一玻璃电路板11、 一感测晶片12及一防水胶13。玻璃电路板ll上具有多个第一连接垫111。感测晶片12上具有多个第二连接垫121及多个导电凸块122，导电凸块122设置于第二连接垫121上。第二连接垫121及导电凸块122对应第一连接垫111设置，并藉由热压接合(thermalcompression or hot press )而连结。防水胶13设置于感测晶片12周围以及第一连接垫111与第二连接垫121周围，并呈封闭状，以阻挡外界的水气或灰尘损坏感测晶片12或阻挡感测晶片12的感测区123。由于防水胶13非透光，故无法设置于感测晶片12的感测区123与玻璃电路板11之间，而降低整体的结构强度及产品良率。此外，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种影像感测器的封装结构的制造方法，该封装结构包括一玻璃电路板及一感测晶片，该玻璃电路板具有多个第一连接垫，该感测晶片具有多个第二连接垫，其特征在于该制造方法包括以下步骤：　对位该玻璃电路板及该感测晶片，使所述第二连接垫及所述第一连接 垫对应设置；　在该玻璃电路板与该感测晶片之间形成一非导电胶；以及　对所述第一连接垫及所述第二连接垫进行激光焊接，使所述第一连接垫及所述第二连接垫电性连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：萨文志，
申请(专利权)人：启萌科技有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]