影像感测器封装结构制造技术

本发明专利技术是有关于一种影像感测器封装结构，其具有：基板；晶片；透光板；第一壳体；以及封胶体，其中晶片结合于基板，而透光板则覆盖于晶片的感光区并粘附于晶片上，第一壳体又粘附于透光板上，并且第一壳体形成有开口，因此光线可经由开口穿过透光板而进入感光区，封胶体则包覆晶片及透光板的周围并充填于基板及第一壳体之间。由于第一壳体与透光板间以及透光板与晶片间均使用有粘着层，因此可延长水气入侵感光区的路径，进而达到提高影像感测器封装结构可靠度的功效。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种影像感测器封装结构，特别是涉及一种应用于提高影像感测器封 装结构可靠度的影像感测器封装结构。
技术介绍
由于科技快速地进步，因此也加速了影音多媒体普及化的速度，加上数字相机、数 字摄影机以及数字扫瞄器...等产品大量问世，使得影像数字化成为了必然的趋势。而影 像感测器则为这些数字产品中的关键元件，影像感测器可用以接收光信号或影像信号，并 将所接收的信号转换成电信号后，再将电信号传送至电路板以进行分析，使得数字产品可 提供照相、摄影...等功能。为了要使得数字产品可满足轻薄短小的市场需求，因此目前主要使用的影像 感测器，包括了 电荷耦合元件影像感测器(CCD)、互补式金属氧化半导体影像感测器 (CMOS)...等，因此如何改善影像感测器的封装技术，并使得影像感测器的体积可微小化， 变成了影响数字产品尺寸的关键。此外，影像感测器封装技术除了须提供可大量生产以及材料成本低廉的优点以 外，因为影像感测器上的感光区相当敏感，所以需要以适当的封装方式加以保护避免受到 尘粒与水气的影响，如此才可确保数字产品的使用寿命及品质，进而可提高影像感测器的 成像性能及封装可靠度。但封装过程当中用以封装影像感测器以避免水气入侵所使用的液态封胶(Liquid Compound)，其价格相当的昂贵，因此造成影像感测器整体材料成本无法降低。又由于在封 装过程的烘烤步骤中，工艺温度不断地升温及降温，使得含有挥发性气体的液态封胶极容 易在烘烤过程中发生爆裂，或者是在烘烤完成后产生裂缝，进而造成影像感测器易受到水 气入侵，导致影像感测器在进行可靠度测试时，容易因水气膨胀而造成影像感测器中内部 压力上升，以致于影像感测器发生坏损以及大幅降低影像感测器的制造良率及可靠度。由此可见，上述现有的影像感测器封装结构在结构与使用上，显然仍存在有不便 与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求 解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切结构能够 解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新型的影像感测 器封装结构，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，克服现有的影像感测器封装结构存在的缺陷，而提供一种新 型的影像感测器封装结构，所要解决的技术问题是使其在透光板周围增设粘着层或以壳体 包覆透光板周围，用以延长水气入侵的路径，进而达到避免水气入侵及提高影像感测器封 装结构可靠度的功效，非常适于实用。本专利技术的另一目的在于，提供一种新型的影像感测器封装结构，所要解决的技术问题是使其在壳体上设有逃气孔，使得液态封胶在注胶或烘烤时所产生的挥发性气体可由 逃气孔排出，进而提高影像感测器封装结构制造良率，从而更加适于实用。本专利技术的再一目的在于，提供一种新型的影像感测器封装结构，所要解决的技术 问题是使其利用壳体支撑影像感测器封装结构，因此可减少液态封胶的使用量，进而达到 降低材料成本的功效，从而更加适于实用。本专利技术的还一目的在于，提供一种新型的影像感测器封装结构，所要解决的技术 问题是使其藉由壳体与粘着层堆叠的方式，用以加大透光板与晶片间的气室体积，进而达 到改善成像品质的功效，从而更加适于实用。本专利技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本专利技术提 出的一种影像感测器封装结构，其具有一基板，其具有多个第一导电接点；一晶片，其具 有一第一表面，其结合于该基板；及一第二表面，其与该第一表面相对设置，且该第二表 面具有一感光区；及多个第二导电接点，其围绕设置于该感光区的周围外侧且与该些第 一导电接点电性连接；一透光板，其具有一第三表面，其粘附于该第二表面且覆盖于该感 光区，并形成一气室；及一第四表面，其与该第三表面相对设置；一第一壳体，其具有一第 一板体，且该第一板体在中央处形成有一开口，该第一板体粘附于该第四表面；以及一封胶 体，其包覆该晶片、该透光板及该第一壳体的周围。本专利技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。前述的影像感测器封装结构，其中所述的基板为一电路基板。前述的影像感测器封装结构，其中所述的感光区具有多个感光元件。前述的影像感测器封装结构，其中所述的晶片为一互补式金属氧化物半导体 (CMOS)。前述的影像感测器封装结构，其中所述的第三表面是以一第一粘着层粘附于该第二表面。前述的影像感测器封装结构，其中所述的第一板体的一第五表面是以一第二粘着 层粘附于该第四表面。前述的影像感测器封装结构，其中所述的第二粘着层进一步延伸包覆该透光板的 侧面。前述的影像感测器封装结构，其中所述的第一壳体的材料为一金属材料或一耐热 塑胶材料。前述的影像感测器封装结构，其中所述的开口与该感光区相对设置。前述的影像感测器封装结构，其中所述的第一板体进一步具有至少一逃气孔，其 是贯穿该第一板体形成的。前述的影像感测器封装结构，其中所述的第一壳体进一步具有一凸缘，其是由该 第一板体的边缘朝向该基板侧垂直延伸形成。前述的影像感测器封装结构，其中所述的凸缘具有至少一逃气孔，其是贯穿该凸 缘形成的。前述的影像感测器封装结构，其进一步具有多个焊球或多个焊垫，其设置于该基 板的底面。本专利技术的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现。依据本专利技术提出的一种影像感测器封装结构，其具有一基板，其具有多个第一导电接点；一晶片，其具有 一第一表面，其结合于该基板；及一第二表面，其与该第一表面相对设置，且该第二表面具 有一感光区；及多个第二导电接点，其围绕设置于该感光区的外侧且与该些第一导电接 点电性连接；一透光板，其具有一第三表面，其覆盖于该感光区，并形成一气室；及一第四 表面，其与该第三表面相对设置；一第二壳体，其具有一第二板体，其粘附于该第二表面 及该第三表面之间；一第三板体，其连接于该第二板体的端部；及一第四板体，其与该第二 板体平行设置，且连接于该第三板体的另一端部；以及一封胶体，其包覆该晶片及该第二壳 体的周围。本专利技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。前述的影像感测器封装结构，其中所述的基板为一电路基板。前述的影像感测器封装结构，其中所述的感光区具有多个感光元件。前述的影像感测器封装结构，其中所述的晶片为一互补式金属氧化物半导体 (CMOS)。前述的影像感测器封装结构，其中所述的第二板体的一第六表面是以一第三粘着 层粘附于该第二表面。前述的影像感测器封装结构，其中所述的第二板体的一第七表面是以一第四粘着 层粘附于该第三表面。前述的影像感测器封装结构，其中所述的第二壳体的材料为一耐热塑胶材料。前述的影像感测器封装结构，其中所述的第四板体进一步具有至少一逃气孔，其 是贯穿该第四板体形成的。前述的影像感测器封装结构，其进一步具有多个焊球或多个焊垫，其设置于该基 板的底面。本专利技术的目的及解决其技术问题另外再采用以下技术方案来实现。依据本发 明提出的一种影像感测器封装结构，其具有一基板，其具有多个第一导电接点；一晶片， 其具有一第一表面，其结合于该基板；及一第二表面，其与该第一表面相对设置，且该第 二表面具有一感光区；及多个第二导电接点，其围绕设置于该感光区的外侧且与该些第 一导电接点电性连接；本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种影像感测器封装结构，其特征在于其具有：一基板，其具有多个第一导电接点；一晶片，其具有：一第一表面，其结合于该基板；及一第二表面，其与该第一表面相对设置，且该第二表面具有：一感光区；及多个第二导电接点，其围绕设置于该感光区的周围外侧且与该些第一导电接点电性连接；一透光板，其具有：一第三表面，其粘附于该第二表面且覆盖于该感光区，并形成一气室；及一第四表面，其与该第三表面相对设置；一第一壳体，其具有一第一板体，且该第一板体在中央处形成有一开口，该第一板体粘附于该第四表面；以及一封胶体，其包覆该晶片、该透光板及该第一壳体的周围。

【技术特征摘要】
US 2009-7-29 61/229,364一种影像感测器封装结构，其特征在于其具有一基板，其具有多个第一导电接点；一晶片，其具有一第一表面，其结合于该基板；及一第二表面，其与该第一表面相对设置，且该第二表面具有一感光区；及多个第二导电接点，其围绕设置于该感光区的周围外侧且与该些第一导电接点电性连接；一透光板，其具有一第三表面，其粘附于该第二表面且覆盖于该感光区，并形成一气室；及一第四表面，其与该第三表面相对设置；一第一壳体，其具有一第一板体，且该第一板体在中央处形成有一开口，该第一板体粘附于该第四表面；以及一封胶体，其包覆该晶片、该透光板及该第一壳体的周围。2.根据权利要求1所述的影像感测器封装结构，其特征在于其中所述的基板为一电路基板。3.根据权利要求1所述的影像感测器封装结构，其特征在于其中所述的感光区具有多 个感光元件。4.根据权利要求1所述的影像感测器封装结构，其特征在于其中所述的晶片为一互补 式金属氧化物半导体。5.根据权利要求1所述的影像感测器封装结构，其特征在于其中所述的第三表面是以 一第一粘着层粘附于该第二表面。6.根据权利要求1所述的影像感测器封装结构，其特征在于其中所述的第一板体的一 第五表面是以一第二粘着层粘附于该第四表面。7.根据权利要求6所述的影像感测器封装结构，其特征在于其中所述的第二粘着层进 一步延伸包覆该透光板的侧面。8.根据权利要求1所述的影像感测器封装结构，其特征在于其中所述的第一壳体的材 料为一金属材料或一耐热塑胶材料。9.根据权利要求1所述的影像感测器封装结构，其特征在于其中所述的开口与该感光 区相对设置。10.根据权利要求1所述的影像感测器封装结构，其特征在于其中所述的第一板体进 一步具有至少一逃气孔，其是贯穿该第一板体形成的。11.根据权利要求1所述的影像感测器封装结构，其特征在于其中所述的第一壳体进 一步具有一凸缘，其是由该第一板体的边缘朝向该基板侧垂直延伸形成。12.根据权利要求11所述的影像感测器封装结构，其特征在于其中所述的凸缘具有至 少一逃气孔，其是贯穿该凸缘形成的。13.根据权利要求1所述的影像感测器封装结构，其特征在于其进一步具有多个焊球 或多个焊垫，其设置于该基板的底面。14.一种影像感测器封装结构，其特征在于其具有一基板，其具有多个第一导电接点；一晶片，其具有一第一表面，其结合于该基板；及一第二表面，其与该第一表面相对 设置，且该第二表面具有一感光区；及多个第二导电接点，其围绕设置于该感光区的外侧 且与该些第一导电接点电性连接；一透光板，其具有一第三表面，其覆盖于该感光区，并形成一气室；及一第四表面，其 与该第三表面相对设置；一第二壳体，其具有一第二板体，其粘附于该第二表面及该第三表面之间；一第三板 体，其连接于该第二板体的端部；及一第四板...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜修文，郭仁龙，萧永宏，陈朝斌，何孟南，许志诚，林钦福，辛宗宪，
申请(专利权)人：胜开科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]