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本发明是关于一种影像感测器的封装结构的制造方法，封装结构包括一玻璃电路板及一感测晶片。玻璃电路板具有多个第一连接垫，感测晶片具有多个第二连接垫。影像感测器的封装结构的制造方法包括以下步骤：对位玻璃电路板及感测晶片，使所述第二连接垫及所述第一...
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